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首页 > 热门关键词 > 时科高效率二极管
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耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
型号：MURS120T3G-MS 编号：C19272828
封装：SMB
品牌：MSKSEMI(美森科)
特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降，高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O

  • 20+

    ￥0.192

  • 200+

    ￥0.1488

  • 600+

    ￥0.1248

  • 2500+

    ￥0.1104

  • 10000+

    ￥0.0979

  • 20000+

    ￥0.0912
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF24G 编号：C3011153
    封装：DO-15
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌能力。 低正向电压，高电流能力。 密封。 超快速恢复时间。 超过MIL-S-19500/228的环境标准。 低泄漏
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1944

    • 200+

      ￥0.1528

    • 600+

      ￥0.1297

    • 2000+

      ￥0.1096

    • 10000+

      ￥0.0976

    • 20000+

      ￥0.0912
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR1MD3 编号：C842807
    封装：SOD-323
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒。 符合无卤要求
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1948

    • 200+

      ￥0.1543

    • 600+

      ￥0.1318

    • 3000+

      ￥0.1068

    • 9000+

      ￥0.0951

    • 21000+

      ￥0.0888
  • 有货
    • 立即购买
    RS5MB
    型号：RS5MB 编号：C52117624
    封装：SMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 正向压降(Vf)：1.3V@5A 直流反向耐压(Vr)：1kV 整流电流：5A

    • 20+

      ￥0.1967

    • 200+

      ￥0.1546

    • 600+

      ￥0.1312
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：RS2M 编号：C5128818
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接，端子可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.198264 ￥0.2253

    • 200+

      ￥0.155496 ￥0.1767

    • 600+

      ￥0.131736 ￥0.1497

    • 5000+

      ￥0.112728 ￥0.1281

    • 10000+

      ￥0.100408 ￥0.1141

    • 20000+

      ￥0.09372 ￥0.1065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3M-SMB 编号：C908435
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.20216 ￥0.2128

    • 100+

      ￥0.163685 ￥0.1723

    • 300+

      ￥0.14231 ￥0.1498

    • 3000+

      ￥0.113335 ￥0.1193

    • 6000+

      ￥0.10222 ￥0.1076

    • 12000+

      ￥0.096235 ￥0.1013
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1K 编号：C5161812
    封装：SMA
    品牌：ZHIDE(志得)
    表面安装超快恢复整流二极管，反向电压50~1000V，正向电流1.0A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2128

    • 200+

      ￥0.1669

    • 600+

      ￥0.1414

    • 5000+

      ￥0.121

    • 10000+

      ￥0.1077

    • 20000+

      ￥0.1006
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MC 编号：C42415180
    封装：SMC
    品牌：Slkor(萨科微)

    • 20+

      ￥0.2175

    • 200+

      ￥0.1694

    • 600+

      ￥0.1427

    • 3000+

      ￥0.1267

    • 9000+

      ￥0.1128

    • 21000+

      ￥0.1053
  • 有货
    • 立即购买
    电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：H1HV12 编号：C22384721
    封装：SMA
    品牌：AM(安美)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级，J-STD-020规定LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

    • 20+

      ￥0.21774 ￥0.2292

    • 200+

      ￥0.17214 ￥0.1812

    • 600+

      ￥0.14934 ￥0.1572

    • 5000+

      ￥0.13224 ￥0.1392

    • 10000+

      ￥0.11856 ￥0.1248

    • 20000+

      ￥0.111625 ￥0.1175
  • 有货
    • 立即购买
    TPRS2DFG
    型号：TPRS2DFG 编号：C53100395
    封装：SMA
    品牌：TECH PUBLIC(台舟)

    • 20+

      ￥0.2194

    • 200+

      ￥0.1702

    • 600+

      ￥0.1429
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3003000
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.225016 ￥0.2557

    • 100+

      ￥0.178904 ￥0.2033

    • 300+

      ￥0.155848 ￥0.1771

    • 1000+

      ￥0.138512 ￥0.1574

    • 5000+

      ￥0.120736 ￥0.1372

    • 10000+

      ￥0.113784 ￥0.1293
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3G 编号：C4154473
    封装：SMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 20+

      ￥0.2289

    • 200+

      ￥0.1803

    • 600+

      ￥0.1533

    • 3000+

      ￥0.1281

    • 9000+

      ￥0.1141

    • 21000+

      ￥0.1065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR207G 编号：C2898375
    封装：DO-15
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2391

    • 200+

      ￥0.1884

    • 600+

      ￥0.1602

    • 3000+

      ￥0.1338

    • 9000+

      ￥0.1191

    • 21000+

      ￥0.1113
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF26 TB 编号：C2906379
    封装：DO-15
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2422

    • 100+

      ￥0.1924

    • 300+

      ￥0.1648

    • 3000+

      ￥0.1311

    • 6000+

      ￥0.1167

    • 9000+

      ￥0.109
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C330476
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，效率高。 塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 玻璃钝化结。 可提供无铅产品：含锡量99%以上，可满足RoHS环境物质指令要求
    数据手册

    • 20+

      ￥0.24605 ￥0.259

    • 200+

      ￥0.20045 ￥0.211

    • 600+

      ￥0.17765 ￥0.187

    • 3000+

      ￥0.144115 ￥0.1517

    • 9000+

      ￥0.130435 ￥0.1373

    • 21000+

      ￥0.1235 ￥0.13
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C5763614
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅

    • 10+

      ￥0.2482

    • 100+

      ￥0.1954

    • 300+

      ￥0.169

    • 3000+

      ￥0.1525

    • 6000+

      ￥0.1367

    • 9000+

      ￥0.1287
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：MUR160 编号：C49435590
    封装：DO-41
    品牌：Huixin(慧芯)
    独立式，1A/60V，正向压降：1300mV@1A，适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

    • 10+

      ￥0.249128 ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.19844 ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.173096 ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.154088 ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.138864 ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.131296 ￥0.1492
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 4A
    型号：RS4M 编号：C49435582
    封装：SMBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.3V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

    • 10+

      ￥0.249128 ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.19844 ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.173096 ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.154088 ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.138864 ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.131296 ￥0.1492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3GB 编号：C64965
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥0.25824 ￥0.269

    • 50+

      ￥0.205248 ￥0.2138

    • 150+

      ￥0.178752 ￥0.1862

    • 500+

      ￥0.15888 ￥0.1655

    • 3000+

      ￥0.13776 ￥0.1435

    • 6000+

      ￥0.129792 ￥0.1352
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MBF 编号：C169405
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2584

    • 100+

      ￥0.2053

    • 300+

      ￥0.1788

    • 1000+

      ￥0.1589
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C123954
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2595

    • 100+

      ￥0.2053

    • 300+

      ￥0.1781

    • 3000+

      ￥0.1578
  • 有货
    • 立即购买
    RS5MC
    型号：RS5MC 编号：C52117625
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 正向压降(Vf)：1.3V@5A 直流反向耐压(Vr)：1kV 整流电流：5A

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2088

    • 300+

      ￥0.1824
  • 有货
    • 立即购买
    3.0A表面贴装快恢复整流二极管
    型号：RS3G-B 编号：C397664
    封装：SMB
    品牌：AnBon(安邦)
    特征：反向电压400V，正向电压1.30V@3A，恢复时间150ns，SMB封装；功能：快速整流或续流；应用：电源适配器、小型逆变器等
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2622 ￥0.276

    • 100+

      ￥0.20691 ￥0.2178

    • 300+

      ￥0.179265 ￥0.1887

    • 3000+

      ￥0.15561 ￥0.1638

    • 6000+

      ￥0.13908 ￥0.1464

    • 9000+

      ￥0.130815 ￥0.1377
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：RS3M(SMC) 编号：C49009916
    封装：SMC
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。极性：色带表示阴极。引脚：纯镀锡，无铅。封装：SMB塑料封装

    • 10+

      ￥0.2672

    • 100+

      ￥0.2096

    • 300+

      ￥0.1808
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JBF 编号：C19188361
    封装：SMBF
    品牌：Slkor(萨科微)
    快恢复/超快恢复二极管

    • 10+

      ￥0.2704

    • 100+

      ￥0.2137

    • 300+

      ￥0.1854

    • 1000+

      ￥0.1642

    • 5000+

      ￥0.1472

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：ES2M 编号：C330241
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片。 超快速开关，效率高。 适用于表面贴装应用。 低正向压降和高电流能力。 低反向漏电流。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.272365 ￥0.2867

    • 100+

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      ￥0.139365 ￥0.1467
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JB 编号：C41382619
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。适用于表面贴装应用。薄型封装。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 10+

      ￥0.2849

    • 100+

      ￥0.2245

    • 300+

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    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5MBF 编号：C2904470
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2871

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：MUR160 编号：C2940198
    封装：DO-41
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证
    数据手册

    • 5+

      ￥0.287755 ￥0.3029

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3D 编号：C2903835
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应变消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间，实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.291935 ￥0.3073

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      ￥0.235125 ￥0.2475

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