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首页 > 热门关键词 > 时科高效率二极管
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耐压:250V 电流:250mA 反向恢复时间：50ns
型号：BAV21WS 编号：C2898600
封装：SOD-323
品牌：YFW(佑风微)
特性：适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。快速反向恢复时间。适合自动贴装。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
数据手册

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G 编号：C5365438
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
    数据手册

    • 50+

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    电压:600V 电流:2A
    型号：ES2JW 编号：C47089146
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FFM107 编号：C42387383
    封装：SOD-123FL
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0

    • 50+

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C330233
    封装：SMAF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1GW 编号：C2898573
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0943

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C2936059
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：US2MA 编号：C41368178
    封装：SMA
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：薄型空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C29781459
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMA塑料封装

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    SMAF 耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DF 编号：C2986108
    封装：SMAF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C2985013
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：3DFR1M 编号：C41399475
    封装：SOD-323
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C3011095
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：US2MA-AAF 编号：C48947151
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    US2M-AAF

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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C2848675
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

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    • 16000+

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J(SMA) 编号：C7428236
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降，效率高。 低漏电流，可靠性高。 高正向浪涌能力，可靠性高。应用：高频逆变器。 AC/DC 转换器

    • 50+

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  • 有货
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107WS 编号：C22440652
    封装：SOD-323
    品牌：JUXING(钜兴)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.3V@1A 反向电流(Ir)：5uA@1kV

    • 50+

      ￥0.1069

    • 500+

      ￥0.0836

    • 3000+

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  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MA-AAF 编号：C48947072
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    RS2MA-AAF

    • 50+

      ￥0.1072

    • 500+

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DA-AAF 编号：C48947108
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    ES2DA-AAF

    • 50+

      ￥0.1072

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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2B 编号：C437844
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1138

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    • 1500+

      ￥0.076
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C466496
    封装：SMAG
    品牌：High Diode(海德)
    特性：Io 1A-VRRM 50V-600V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1146

    • 500+

      ￥0.0912

    • 1500+

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    • 25000+

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    • 50000+

      ￥0.0513
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MF 编号：C108830
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于取放。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1152

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JA-AAF 编号：C48947109
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    ES2JA-AAF

    • 50+

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C41380284
    封装：SMA
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 50+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：U1M 编号：C7427767
    封装：SOD-123FL
    品牌：NH(纽航)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下正常工作。应用：低压、高频逆变器。 DC/DC转换器

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C5365347
    封装：SMBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    GPP玻璃钝化，框架式焊接工艺，确保高可靠性、电流容量大；低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

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    超快恢复二极管
    型号：ES2JW 编号：C19188719
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MBF 编号：C5138319
    封装：SMBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    GPP玻璃钝化，框架式焊接工艺，确保高可靠性、电流容量大；低热阻、高结温、高抗浪涌。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C330226
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关，效率高。 高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：HS1M 编号：C5563738
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在260℃下10秒可高温焊接。 玻璃钝化芯片结

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