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首页 > 热门关键词 > 时科高效率二极管
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耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
型号：US2JF 编号：C183427
封装：SMAF
品牌：SHIKUES(时科)
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
数据手册

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2DG 编号：C719145
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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      ￥0.105165 ￥0.1107

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    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3MF 编号：C719383
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2AF 编号：C183424
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JBG 编号：C719391
    封装：SMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MW 编号：C183421
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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      ￥0.078185 ￥0.0823

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3ABG 编号：C434008
    封装：SMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:150V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3CBG 编号：C434012
    封装：SMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DBF 编号：C183451
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 扁平封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MCG 编号：C434039
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2ABF 编号：C183431
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2AF 编号：C183412
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3ABF 编号：C183418
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14839 ￥0.1562

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      ￥0.098135 ￥0.1033

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      ￥0.081415 ￥0.0857

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      ￥0.072105 ￥0.0759

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      ￥0.06707 ￥0.0706
  • 订货
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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3AF 编号：C183415
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15333 ￥0.1614

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      ￥0.070205 ￥0.0739
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2ABF 编号：C183448
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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      ￥0.1602

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    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2AG 编号：C434002
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.160835 ￥0.1693

    • 200+

      ￥0.126445 ￥0.1331

    • 600+

      ￥0.10735 ￥0.113

    • 5000+

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      ￥0.071345 ￥0.0751
  • 订货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2GF 编号：C183425
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16625 ￥0.175

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      ￥0.131385 ￥0.1383

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3AF 编号：C183428
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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      ￥0.167105 ￥0.1759

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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：63ns
    型号：US3JF 编号：C183429
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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      ￥0.169575 ￥0.1785

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      ￥0.112195 ￥0.1181

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      ￥0.0931 ￥0.098

    • 9000+

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    • 21000+

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GBF 编号：C183452
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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      ￥0.0836 ￥0.088
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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3ABF 编号：C475677
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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      ￥0.14611 ￥0.1538

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      ￥0.12407 ￥0.1306

    • 5000+

      ￥0.100035 ￥0.1053

    • 10000+

      ￥0.08854 ￥0.0932

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      ￥0.082365 ￥0.0867
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2DBF 编号：C183432
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2BBG 编号：C434003
    封装：SMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3ABF 编号：C183435
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3JBF 编号：C183436
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3AF 编号：C183445
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3KCG 编号：C434038
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GCG 编号：C2687539
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3ACG 编号：C434009
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JCG 编号：C434019
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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