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首页 > 热门关键词 > 时科高效率二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    ¥0.04218 ¥0.0444
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    ¥0.03344 ¥0.0352
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    ¥0.026125 ¥0.0275
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    ¥0.02318 ¥0.0244
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    ¥0.020615 ¥0.0217
  • 100000+

    ¥0.019285 ¥0.0203
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
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      ¥0.03306 ¥0.0348
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
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    • 51000+

      ¥0.03363 ¥0.0354
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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      ¥0.037145 ¥0.0391
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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      ¥0.09994 ¥0.1052
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      ¥0.047215 ¥0.0497
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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      ¥0.1312 ¥0.164
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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      ¥0.073625 ¥0.0775
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15713 ¥0.1654
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      ¥0.123215 ¥0.1297
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      ¥0.07809 ¥0.0822
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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    • 100+

      ¥0.042465 ¥0.0447
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      ¥0.03344 ¥0.0352
    • 3000+

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  • 订货
    • 100+

      ¥0.0532 ¥0.056
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06821 ¥0.0718
    • 500+

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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09348 ¥0.0984
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    • 51000+

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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.093955 ¥0.0989
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    • 50000+

      ¥0.043225 ¥0.0455
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09975 ¥0.105
    • 500+

      ¥0.07885 ¥0.083
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      ¥0.049115 ¥0.0517
    • 51000+

      ¥0.045885 ¥0.0483
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10032 ¥0.1056
    • 500+

      ¥0.07923 ¥0.0834
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      ¥0.0494 ¥0.052
    • 51000+

      ¥0.04617 ¥0.0486
  • 订货
  • 表面贴装超快恢复整流器,反向电压 50 至 600 V,正向电流 2 A
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10317 ¥0.1086
    • 500+

      ¥0.08037 ¥0.0846
    • 3000+

      ¥0.067735 ¥0.0713
    • 6000+

      ¥0.060135 ¥0.0633
    • 24000+

      ¥0.053485 ¥0.0563
    • 51000+

      ¥0.04997 ¥0.0526
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.103645 ¥0.1091
    • 500+

      ¥0.08075 ¥0.085
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      ¥0.06802 ¥0.0716
    • 6000+

      ¥0.06042 ¥0.0636
    • 24000+

      ¥0.05377 ¥0.0566
    • 51000+

      ¥0.050255 ¥0.0529
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.105165 ¥0.1107
    • 500+

      ¥0.08265 ¥0.087
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      ¥0.070205 ¥0.0739
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      ¥0.05662 ¥0.0596
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      ¥0.05016 ¥0.0528
    • 50000+

      ¥0.046645 ¥0.0491
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1102 ¥0.116
    • 500+

      ¥0.08664 ¥0.0912
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11818 ¥0.1244
    • 200+

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      ¥0.064885 ¥0.0683
    • 9000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
    • 21000+

      ¥0.053485 ¥0.0563
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16283 ¥0.1714
    • 200+

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    • 21000+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.182305 ¥0.1919
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      ¥0.08854 ¥0.0932
    • 21000+

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  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 扁平封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.266095 ¥0.2801
    • 100+

      ¥0.216885 ¥0.2283
    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.173755 ¥0.1829
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