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首页 > 热门关键词 > GW高效率二极管
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SS210-F
型号：SS210-F 编号：C19195638
封装：SMAF(DO-214AD)
品牌：AnBon(安邦)

  • 50+

    ￥0.0883

  • 500+

    ￥0.0694

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    ￥0.0589

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    ￥0.0526
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1DG 编号：C719148
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08018 ￥0.0844

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    • 5000+

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      ￥0.035815 ￥0.0377
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    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JG 编号：C434000
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08132 ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.063365 ￥0.0667

    • 1500+

      ￥0.05339 ￥0.0562

    • 5000+

      ￥0.04693 ￥0.0494

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      ￥0.03895 ￥0.041
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3014017
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08304 ￥0.1038

    • 500+

      ￥0.06632 ￥0.0829

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      ￥0.04208 ￥0.0526
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：100ns
    型号：ES1J 编号：C2886435
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间，实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0844

    • 500+

      ￥0.0672

    • 1500+

      ￥0.0577

    • 5000+

      ￥0.0484

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    • 50000+

      ￥0.0408
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C7427769
    封装：DO-214AC
    品牌：NH(纽航)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用紧密图案化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）。应用：用于低压、高频逆变器：DC/DC转换器、LED驱动器、续流和极性保护应用

    • 50+

      ￥0.0847

    • 500+

      ￥0.0663

    • 1500+

      ￥0.0561

    • 5000+

      ￥0.0484
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C2936065
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0867

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.0589

    • 5000+

      ￥0.047

    • 25000+

      ￥0.0419

    • 50000+

      ￥0.0391
  • 有货
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    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1J 编号：C42395040
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    用于表面贴装应用，反向电压为 50 至 1000 V，正向电流为 1 A。

    • 50+

      ￥0.087115 ￥0.0917

    • 500+

      ￥0.06764 ￥0.0712

    • 3000+

      ￥0.05795 ￥0.061

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      ￥0.051395 ￥0.0541

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    • 51000+

      ￥0.04275 ￥0.045
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：U1M 编号：C2940189
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低正向浪涌电流。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.088255 ￥0.0929

    • 500+

      ￥0.06878 ￥0.0724

    • 3000+

      ￥0.059945 ￥0.0631

    • 6000+

      ￥0.05339 ￥0.0562

    • 24000+

      ￥0.047785 ￥0.0503

    • 51000+

      ￥0.044745 ￥0.0471
  • 有货
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF14D 编号：C842809
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力。符合RoHS指令2011/65/EU。符合无卤要求
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09045 ￥0.1005

    • 500+

      ￥0.07101 ￥0.0789

    • 3000+

      ￥0.0558 ￥0.062

    • 6000+

      ￥0.04932 ￥0.0548

    • 24000+

      ￥0.04374 ￥0.0486

    • 51000+

      ￥0.04068 ￥0.0452
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    耐压:200V 电流:1A
    型号：ES1D(SOD-123FL) 编号：C48533881
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123FL塑料封装

    • 50+

      ￥0.0935

    • 500+

      ￥0.073

    • 3000+

      ￥0.0616

    • 6000+

      ￥0.0548

    • 24000+

      ￥0.0488

    • 51000+

      ￥0.0456
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JW 编号：C2898506
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0949

    • 500+

      ￥0.0765

    • 3000+

      ￥0.0585

    • 6000+

      ￥0.0524

    • 24000+

      ￥0.0471

    • 51000+

      ￥0.0442
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C4154427
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间(trr)：500ns

    • 50+

      ￥0.098673 ￥0.1061

    • 500+

      ￥0.078585 ￥0.0845

    • 2000+

      ￥0.064077 ￥0.0689

    • 4000+

      ￥0.057381 ￥0.0617

    • 24000+

      ￥0.051522 ￥0.0554

    • 50000+

      ￥0.048453 ￥0.0521
  • 有货
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    2A表面贴装快速恢复整流器
    型号：RS2MB 编号：C22392339
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度

    • 50+

      ￥0.0991

    • 500+

      ￥0.077

    • 3000+

      ￥0.0647

    • 6000+

      ￥0.0573

    • 24000+

      ￥0.0509

    • 51000+

      ￥0.0475
  • 有货
    • 立即购买
    快恢复二极管
    型号：RS3M 编号：C49309305
    封装：SMA
    品牌：Slkor(萨科微)
    表面贴装快速恢复整流器，反向电压为 50 至 1000 伏，正向电流为 3.0 安培。

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0786

    • 2000+

      ￥0.0666

    • 4000+

      ￥0.0594

    • 24000+

      ￥0.0531

    • 50000+

      ￥0.0498
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J(SMA) 编号：C7428234
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降，效率高。 低漏电流，可靠性高。 高正向浪涌能力，可靠性高。应用：用于高频逆变器。 用于AC/DC转换器

    • 50+

      ￥0.1055

    • 500+

      ￥0.0823

    • 1500+

      ￥0.0694

    • 5000+

      ￥0.0612

    • 25000+

      ￥0.0545

    • 50000+

      ￥0.0509
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C29781460
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMA 塑料封装

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.0857

    • 1500+

      ￥0.0722
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JFL 编号：C42387332
    封装：SOD-123FL
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结

    • 50+

      ￥0.11178 ￥0.1242

    • 500+

      ￥0.08748 ￥0.0972

    • 3000+

      ￥0.07398 ￥0.0822

    • 6000+

      ￥0.06588 ￥0.0732

    • 24000+

      ￥0.05886 ￥0.0654

    • 51000+

      ￥0.05508 ￥0.0612
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J-SMB 编号：C2848677
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11704 ￥0.1232

    • 500+

      ￥0.09139 ￥0.0962

    • 3000+

      ￥0.07619 ￥0.0802

    • 6000+

      ￥0.06764 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.06023 ￥0.0634

    • 48000+

      ￥0.05624 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C330225
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关，效率高。 高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.11754 ￥0.1306

    • 100+

      ￥0.09216 ￥0.1024

    • 300+

      ￥0.07812 ￥0.0868

    • 1000+

      ￥0.06966 ￥0.0774

    • 5000+

      ￥0.05949 ￥0.0661

    • 10000+

      ￥0.05562 ￥0.0618
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C113943
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能：引脚可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 1+

      ￥0.117984 ￥0.1229

    • 10+

      ￥0.101856 ￥0.1061

    • 30+

      ￥0.093024 ￥0.0969

    • 100+

      ￥0.087648 ￥0.0913

    • 500+

      ￥0.08304 ￥0.0865

    • 1000+

      ￥0.080544 ￥0.0839
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JBF 编号：C183419
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11837 ￥0.1691

    • 200+

      ￥0.09345 ￥0.1335

    • 600+

      ￥0.07966 ￥0.1138

    • 5000+

      ￥0.06531 ￥0.0933

    • 10000+

      ￥0.0581 ￥0.083

    • 20000+

      ￥0.05425 ￥0.0775
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C2986113
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1189

    • 500+

      ￥0.0939

    • 2000+

      ￥0.0697

    • 4000+

      ￥0.0613

    • 24000+

      ￥0.0541

    • 48000+

      ￥0.0502
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    RS2MW
    型号：RS2MW 编号：C113951
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)

    • 20+

      ￥0.121824 ￥0.1269

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      ￥0.058944 ￥0.0614
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    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3A 编号：C20612276
    封装：SMB
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：SMB模制塑料。极性：色带表示阴极。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。引脚：纯镀锡，无铅。保证高温焊接：260℃/10秒

    • 20+

      ￥0.1243

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      ￥0.1214

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      ￥0.1175
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MW 编号：C353172
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1247

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C5155172
    封装：SMB
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 正向压降低，效率高。 功率损耗低。 恢复时间快。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.128155 ￥0.1349

    • 200+

      ￥0.09994 ￥0.1052

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    • 3000+

      ￥0.073245 ￥0.0771

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      ￥0.060705 ￥0.0639
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MG 编号：C434032
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.133285 ￥0.1403

    • 200+

      ￥0.103835 ￥0.1093

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    • 10000+

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      ￥0.0646 ￥0.068
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MBF 编号：C5341733
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.134995 ￥0.1421

    • 200+

      ￥0.105165 ￥0.1107

    • 600+

      ￥0.088635 ￥0.0933

    • 5000+

      ￥0.07866 ￥0.0828

    • 10000+

      ￥0.070015 ￥0.0737

    • 20000+

      ￥0.06536 ￥0.0688
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    耐压:600V 电流:500mA 反向恢复时间：35ns
    型号：SF18WS 编号：C964088
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高

    • 10+

      ￥0.13968 ￥0.1455

    • 100+

      ￥0.120672 ￥0.1257

    • 300+

      ￥0.110112 ￥0.1147

    • 3000+

      ￥0.103776 ￥0.1081

    • 6000+

      ￥0.098304 ￥0.1024

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      ￥0.095328 ￥0.0993
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