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首页 > 热门关键词 > GW高效率二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
（一颗料配4个螺丝8个垫片） 1.2kV 91A
型号：DSEI2X101-12A 编号：C425670
封装：SOT-227B
品牌：Littelfuse/IXYS
特性：平面钝化芯片。 低泄漏电流。 极短恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。应用：高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
数据手册

  • 1+

    ￥166.78

  • 10+

    ￥139.42

  • 30+

    ￥129.05

  • 100+

    ￥120.01
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W(MS) 编号：C19632015
    封装：SOD-123FL
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 开关速度快

    • 100+

      ￥0.035

    • 1000+

      ￥0.0274

    • 3000+

      ￥0.0225

    • 9000+

      ￥0.02

    • 51000+

      ￥0.0178

    • 99000+

      ￥0.0166
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C5328700
    封装：SMA
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    超快恢复二极管，反向电压：50V~1000V，正向电流：1.0A，SMA 封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.03805 ￥0.0761

    • 200+

      ￥0.0294 ￥0.0588

    • 600+

      ￥0.02465 ￥0.0493

    • 5000+

      ￥0.0208 ￥0.0416

    • 10000+

      ￥0.0183 ￥0.0366

    • 20000+

      ￥0.01695 ￥0.0339
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：ES1J(SOD-123FL) 编号：C48533880
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123FL塑料封装

    • 50+

      ￥0.0399

    • 500+

      ￥0.0389

    • 3000+

      ￥0.0383

    • 6000+

      ￥0.0377
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C5455824
    封装：SMA
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于各类续流和升压电路。

    • 50+

      ￥0.04573 ￥0.0538

    • 500+

      ￥0.035615 ￥0.0419

    • 1500+

      ￥0.030005 ￥0.0353

    • 5000+

      ￥0.02669 ￥0.0314

    • 25000+

      ￥0.023715 ￥0.0279

    • 50000+

      ￥0.022185 ￥0.0261
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JF 编号：C5199092
    封装：SMAF
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款快恢复二极管采用SMAF封装，拥有600V的高反向耐压及1A的大电流处理能力，正向导通电压VF仅为1.7V。适用于高效电源转换、高频开关应用场合，具备快速恢复时间与低损耗特性，是紧凑型电子设备和电源模块的理想选择，确保系统稳定、高效运行。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.051336 ￥0.0552

    • 200+

      ￥0.040641 ￥0.0437

    • 600+

      ￥0.034782 ￥0.0374

    • 2000+

      ￥0.031248 ￥0.0336

    • 10000+

      ￥0.02511 ￥0.027

    • 20000+

      ￥0.023436 ￥0.0252
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1D 编号：C46962150
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.052345 ￥0.0551

    • 500+

      ￥0.04104 ￥0.0432

    • 3000+

      ￥0.03477 ￥0.0366

    • 6000+

      ￥0.031065 ￥0.0327

    • 30000+

      ￥0.02774 ￥0.0292

    • 45000+

      ￥0.02603 ￥0.0274
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F3 编号：C64902
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.056256 ￥0.0586

    • 500+

      ￥0.043872 ￥0.0457

    • 3000+

      ￥0.03696 ￥0.0385

    • 6000+

      ￥0.032832 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.029184 ￥0.0304

    • 51000+

      ￥0.027264 ￥0.0284
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：DFR1J 编号：C64899
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.056352 ￥0.0587

    • 500+

      ￥0.043968 ￥0.0458

    • 3000+

      ￥0.037056 ￥0.0386

    • 6000+

      ￥0.032832 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.02928 ￥0.0305

    • 51000+

      ￥0.02736 ￥0.0285
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：SOD1F4 编号：C64903
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）张力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05664 ￥0.059

    • 500+

      ￥0.044736 ￥0.0466

    • 3000+

      ￥0.036768 ￥0.0383

    • 6000+

      ￥0.032832 ￥0.0342

    • 24000+

      ￥0.029376 ￥0.0306

    • 51000+

      ￥0.027456 ￥0.0286
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：F7 编号：C7427791
    封装：SOD-123FL
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 快速恢复时间。 低正向压降，实现高效率。 低泄漏电流，实现高可靠性。 高正向浪涌能力，实现高可靠性。应用：用于小信号应用

    • 50+

      ￥0.062

    • 500+

      ￥0.048

    • 3000+

      ￥0.0417

    • 6000+

      ￥0.037

    • 24000+

      ￥0.033

    • 45000+

      ￥0.0308
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1G 编号：C42429503
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 50+

      ￥0.0635

    • 500+

      ￥0.0489

    • 3000+

      ￥0.0408
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C5441166
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：内应力释放。 快恢复时间。 表面贴装器件。 封装：SMA
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0636

    • 500+

      ￥0.0495

    • 1500+

      ￥0.0417

    • 5000+

      ￥0.037

    • 25000+

      ￥0.033

    • 50000+

      ￥0.0308
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J(SOD-123FL) 编号：C22374922
    封装：SOD-123FL
    品牌：DOWO(东沃)
    1A 600V

    • 50+

      ￥0.064

    • 500+

      ￥0.0491

    • 3000+

      ￥0.0438

    • 6000+

      ￥0.0389
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1G 编号：C437733
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0644

    • 500+

      ￥0.0498

    • 1500+

      ￥0.0417

    • 5000+

      ￥0.0368
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：F7 编号：C2940145
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.065835 ￥0.0693

    • 500+

      ￥0.052535 ￥0.0553

    • 3000+

      ￥0.04142 ￥0.0436

    • 6000+

      ￥0.036955 ￥0.0389

    • 24000+

      ￥0.03306 ￥0.0348

    • 51000+

      ￥0.03097 ￥0.0326
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1B 编号：C2993199
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06768 ￥0.0705

    • 500+

      ￥0.052704 ￥0.0549

    • 1500+

      ￥0.044352 ￥0.0462

    • 5000+

      ￥0.03936 ￥0.041

    • 25000+

      ￥0.034944 ￥0.0364

    • 50000+

      ￥0.03264 ￥0.034
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1K 编号：C437789
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0699

    • 500+

      ￥0.0544

    • 1500+

      ￥0.0458

    • 5000+

      ￥0.0407
  • 有货
    • 立即购买
    1.0A 表面贴装高效整流器 - 50 - 1000V
    型号：DHE1M 编号：C915617
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0708

    • 200+

      ￥0.0557

    • 600+

      ￥0.0473

    • 3000+

      ￥0.0399

    • 9000+

      ￥0.0355

    • 21000+

      ￥0.0332
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C22448038
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    46MIL

    • 50+

      ￥0.0709

    • 500+

      ￥0.0552

    • 1500+

      ￥0.0465

    • 5000+

      ￥0.0413
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：SOD1H8 编号：C64906
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.071712 ￥0.0747

    • 500+

      ￥0.056256 ￥0.0586

    • 3000+

      ￥0.04608 ￥0.048

    • 6000+

      ￥0.040896 ￥0.0426

    • 24000+

      ￥0.036384 ￥0.0379

    • 51000+

      ￥0.033984 ￥0.0354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1D 编号：C2993165
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力

    • 10+

      ￥0.072768 ￥0.0758

    • 100+

      ￥0.05664 ￥0.059

    • 300+

      ￥0.047712 ￥0.0497

    • 3000+

      ￥0.042432 ￥0.0442

    • 6000+

      ￥0.037728 ￥0.0393

    • 9000+

      ￥0.035232 ￥0.0367
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JW 编号：C183454
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0731

    • 500+

      ￥0.0578

    • 3000+

      ￥0.0452

    • 6000+

      ￥0.0401

    • 24000+

      ￥0.0357

    • 51000+

      ￥0.0333
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR104W 编号：C183417
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0736

    • 500+

      ￥0.0583

    • 3000+

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JA 编号：C5178968
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FM107 编号：C402243
    封装：SOD-123FL
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

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      ￥0.07704 ￥0.0856

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C7427799
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：NH快速恢复整流器芯片技术。 低开关损耗，实现高效率。 低漏电流，确保高可靠性。 快速开关速度。应用：开关电源（SMPS）。 快速充电器

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      ￥0.0772

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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G 编号：C1884560
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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      ￥0.0829

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3014017
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
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      ￥0.08304 ￥0.1038

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1DG 编号：C719148
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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