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首页 > 热门关键词 > FMS高效率二极管
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描述
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操作
耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
型号：HS1G 编号：C698682
封装：SMA(DO-214AC)
品牌：YANGJIE(扬杰)
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值200°C。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
数据手册

  • 20+

    ￥0.2034

  • 200+

    ￥0.1639

  • 600+

    ￥0.142

  • 5000+

    ￥0.1152
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    300V
    型号：HER104 TB 编号：C7436449
    封装：DO-41
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。开放式结芯片。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 20+

      ￥0.2036

    • 200+

      ￥0.1621

    • 600+

      ￥0.139

    • 5000+

      ￥0.1096

    • 10000+

      ￥0.0976

    • 20000+

      ￥0.0911
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    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2E 编号：C330239
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2086

    • 200+

      ￥0.1681

    • 600+

      ￥0.1456

    • 5000+

      ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.0951

    • 20000+

      ￥0.0888
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MB 编号：C41382629
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    快恢复二极管

    • 20+

      ￥0.21

    • 200+

      ￥0.163

    • 600+

      ￥0.1369

    • 3000+

      ￥0.1239
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5G 编号：C41368052
    封装：SMB
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关，高效能。 高正向浪涌能力。 高温焊接：260℃/10秒（端子处）。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

    • 20+

      ￥0.2194

    • 200+

      ￥0.172

    • 600+

      ￥0.1458

    • 3000+

      ￥0.13
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C330479
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间，效率高。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 采用的塑料材料具有UL实验室94V-0分类
    数据手册

    • 20+

      ￥0.222

    • 200+

      ￥0.176

    • 600+

      ￥0.1504

    • 3000+

      ￥0.1201

    • 9000+

      ￥0.1068

    • 21000+

      ￥0.0996
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    耐压:1000V 电流:4000mA 反向恢复时间：500ns
    型号：RS4MBF 编号：C5293879
    封装：SMBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：4A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2322

    • 200+

      ￥0.1842

    • 600+

      ￥0.1602
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3G 编号：C6067451
    封装：SMB
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 20+

      ￥0.2342

    • 200+

      ￥0.1829

    • 600+

      ￥0.1544

    • 3000+

      ￥0.1321

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      ￥0.1173

    • 18000+

      ￥0.1093
  • 有货
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    1kV 3A
    型号：RS3M 编号：C3020850
    封装：SMBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下端子性能良好
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2378

    • 200+

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    • 600+

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    • 5000+

      ￥0.1352

    • 10000+

      ￥0.1204

    • 20000+

      ￥0.1124
  • 有货
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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C698724
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。超快反向恢复时间。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。用于消费和电信领域的续流二极管
    数据手册

    • 10+

      ￥0.24

    • 100+

      ￥0.1909

    • 300+

      ￥0.1663

    • 3000+

      ￥0.1479
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MBF 编号：C123924
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2434

    • 200+

      ￥0.1911

    • 600+

      ￥0.162
  • 有货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：MURS140T3G-MS 编号：C19272829
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降，高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O

    • 20+

      ￥0.2497

    • 200+

      ￥0.2017

    • 600+

      ￥0.1777

    • 2500+

      ￥0.1547

    • 10000+

      ￥0.1403

    • 20000+

      ￥0.133
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3M 编号：C22448067
    封装：SMB
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    84MIL

    • 10+

      ￥0.2562

    • 100+

      ￥0.2025

    • 300+

      ￥0.1757

    • 3000+

      ￥0.1556
  • 有货
    • 立即购买
    超快恢复二极管
    型号：ES3J 编号：C49328582
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

    • 10+

      ￥0.2595

    • 100+

      ￥0.2067

    • 300+

      ￥0.1803

    • 3000+

      ￥0.1605
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M 编号：C4154486
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.3V@3A 反向恢复时间(trr)：500ns

    • 10+

      ￥0.2646

    • 100+

      ￥0.2165

    • 300+

      ￥0.1924

    • 3000+

      ￥0.1516

    • 6000+

      ￥0.1372

    • 9000+

      ￥0.1299
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3M-SMC 编号：C908436
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.275

    • 100+

      ￥0.2174

    • 300+

      ￥0.1886

    • 3000+

      ￥0.167

    • 6000+

      ￥0.1497

    • 12000+

      ￥0.141
  • 有货
    • 立即购买
    600V 2A
    型号：ES2J 编号：C3020858
    封装：SMAF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下端子性能良好
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2769

    • 100+

      ￥0.2193

    • 300+

      ￥0.1905

    • 3000+

      ￥0.1639

    • 6000+

      ￥0.1466

    • 9000+

      ￥0.138
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C22448072
    封装：SMB
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    84MIL

    • 10+

      ￥0.2821

    • 100+

      ￥0.223

    • 300+

      ￥0.1935
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JBF 编号：C5763653
    封装：SMBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

    • 10+

      ￥0.2831

    • 100+

      ￥0.2255

    • 300+

      ￥0.1967

    • 1000+

      ￥0.1751

    • 5000+

      ￥0.1578

    • 10000+

      ￥0.1492
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3J 编号：C2943758
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:3A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2944

    • 100+

      ￥0.2368

    • 300+

      ￥0.208

    • 3000+

      ￥0.155

    • 6000+

      ￥0.1377

    • 12000+

      ￥0.129
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:6kV 电流:5mA 反向恢复时间：100ns
    型号：2CL70A 编号：C5383214
    封装：插件
    品牌：ZHIDE(志得)
    特性：反向漏电流低。 正向浪涌承受能力强。 高信赖性。 高温焊接保证：260℃ / 10 秒。 引线和管体皆符合RoHS标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3179

    • 100+

      ￥0.2618

    • 300+

      ￥0.2337

    • 1000+

      ￥0.2126

    • 5000+

      ￥0.1718

    • 10000+

      ￥0.1633
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JF 编号：C183447
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3204

    • 100+

      ￥0.258

    • 300+

      ￥0.2269

    • 3000+

      ￥0.1801

    • 6000+

      ￥0.1614

    • 9000+

      ￥0.152
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3K SMB 编号：C42432431
    封装：SMB
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：SMB模压塑料。极性：色带表示阴极。环氧树脂：UL 94V-0级阻燃。引脚：纯镀锡，无铅。保证高温焊接：260°C/10秒

    • 10+

      ￥0.3359

    • 100+

      ￥0.2663

    • 300+

      ￥0.2315
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3GC 编号：C64968
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 10+

      ￥0.336576 ￥0.3506

    • 100+

      ￥0.266016 ￥0.2771

    • 300+

      ￥0.230784 ￥0.2404

    • 3000+

      ￥0.204384 ￥0.2129

    • 6000+

      ￥0.183168 ￥0.1908

    • 9000+

      ￥0.172608 ￥0.1798
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:4A 反向恢复时间：50ns
    型号：MUR460-SMC 编号：C22397657
    封装：SMC
    品牌：JUXING(钜兴)
    正向压降(Vf) 1.3V@4A 直流反向耐压(Vr) 600V 平均整流电流(Io) 2A 反向电流(Ir) 5uA

    • 10+

      ￥0.3407

    • 100+

      ￥0.2686

    • 300+

      ￥0.2325
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JCG 编号：C434037
    封装：SMC
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3633

    • 100+

      ￥0.2903

    • 300+

      ￥0.2538

    • 3000+

      ￥0.2115

    • 6000+

      ￥0.1896

    • 9000+

      ￥0.1786
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：HER308G 编号：C880911
    封装：DO-27
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高开关效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 玻璃钝化结
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    1kV 1A
    型号：US1M 编号：C3020864
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下10秒的高温焊接（端子处）
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    快恢复/高效率二极管
    型号：US1J 编号：C49435553
    封装：SMA
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.7V@1A，直流反向耐压：600V，整流电流：1A，适合应用于开关电源、逆变器及其他高速整流与低功耗场合。

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    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF5MC 编号：C42394483
    封装：SMC
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    特性：低功率损耗，高效率。 非常适合自动组装。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0

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