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首页 > 热门关键词 > LGE高效率二极管
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耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：ES1JW 编号：C42456335
封装：SOD-123FL
品牌：GOODWORK(固得沃克)

  • 100+

    ￥0.0501

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    ￥0.0249
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C2916253
    封装：SMA
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3011109
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
    数据手册

    • 50+

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      ￥0.0255
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C41421181
    封装：SOD-123FL
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    ES1J 肖特基二极管，采用 SOD-123FL 封装，提供 1A 的正向电流

    • 50+

      ￥0.0513

    • 500+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W-6AF 编号：C48947113
    封装：SOD-123FL
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    FR107W-6AF

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    RS1M
    型号：RS1M 编号：C52191486
    封装：SMA
    品牌：CBI(创基)

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C2892323
    封装：SMAF
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C5199101
    封装：SMA
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    此款SMA封装快恢复二极管专为高效能应用设计，具有高达1000V的反向耐压和稳定的1A正向电流，其1.3V的正向导通电压VF确保了快速恢复特性。适用于高压转换、开关电源及各类需要高速整流的电路保护中。
    数据手册

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JW 编号：C20420255
    封装：SOD-123FL
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结

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    耐压:1000V 电流:0.3A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107WS 编号：C42376712
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-323 塑料封装

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1M 编号：C5441167
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：内应力释放。 快的开关速度。 超快恢复时间。 表面贴装器件。 封装：SMA
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    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1K 编号：C437734
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C727085
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C2758585
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：塑料封装，具有UL 94V-0阻燃等级。 非常适合用于高频开关电源、逆变器，作为续流二极管。 超快恢复时间，实现高效率。 软恢复特性。 出色的高温开关性能。 玻璃钝化结。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度9.5mm，拉力2.3kg
    数据手册

    • 50+

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  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1ML 编号：C42440644
    封装：SOD-123FL
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

    • 50+

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    • 500+

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      ￥0.0308
  • 有货
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：100ns
    型号：US2G 编号：C29781464
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模制塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMA塑料封装

    • 20+

      ￥0.0651

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      ￥0.0636

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3GBF 编号：C128725
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0652

    • 500+

      ￥0.05

    • 1500+

      ￥0.0415

    • 5000+

      ￥0.0365
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1J 编号：C915615
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0678

    • 200+

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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C3033285
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
    数据手册

    • 50+

      ￥0.069

    • 500+

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      ￥0.0314
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1ML 编号：C42456337
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)

    • 50+

      ￥0.0701

    • 500+

      ￥0.055

    • 3000+

      ￥0.0466

    • 6000+

      ￥0.0416

    • 24000+

      ￥0.0357

    • 51000+

      ￥0.0333
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C5367393
    封装：SMA
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0721

    • 500+

      ￥0.0556

    • 1500+

      ￥0.0464

    • 5000+

      ￥0.0409

    • 25000+

      ￥0.0362

    • 50000+

      ￥0.0336
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：FR105W 编号：C3013754
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0728

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    • 51000+

      ￥0.0363
  • 有货
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    耐压:200V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D(SMA) 编号：C22374919
    封装：SMA
    品牌：DOWO(东沃)
    1A 200V

    • 50+

      ￥0.0732

    • 500+

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    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：F2 编号：C6067455
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:100V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.074

    • 500+

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H3 编号：C64904
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.074496 ￥0.0776

    • 500+

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    • 6000+

      ￥0.042336 ￥0.0441

    • 24000+

      ￥0.037728 ￥0.0393

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      ￥0.035232 ￥0.0367
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C5140044
    封装：SMA
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0745

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      ￥0.0381

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      ￥0.0355
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MG 编号：C111576
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C5140041
    封装：SMA
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1GF 编号：C183410
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MF 编号：C41428758
    封装：SMAF
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适用于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒

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