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首页 > 热门关键词 > LGE高效率二极管
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耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
型号：US1JW 编号：C2898506
封装：SOD-123FL
品牌：YFW(佑风微)
特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
数据手册

  • 50+

    ￥0.0959

  • 500+

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MA 编号：C918189
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证260℃/10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

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    2A表面贴装快速恢复整流器
    型号：RS2MB 编号：C22392339
    封装：SMB
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 快速开关速度

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0781

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    快恢复二极管
    型号：RS3M 编号：C49309305
    封装：SMA
    品牌：Slkor(萨科微)
    表面贴装快速恢复整流器，反向电压为 50 至 1000 伏，正向电流为 3.0 安培。

    • 50+

      ￥0.1002

    • 500+

      ￥0.0786

    • 2000+

      ￥0.0666

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      ￥0.0594

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF14D 编号：C842809
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：玻璃钝化器件。非常适合表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力。符合RoHS指令2011/65/EU。符合无卤要求
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1027

    • 500+

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C3014017
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。快速开关速度
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1038

    • 500+

      ￥0.0829

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    • 50000+

      ￥0.0526
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J(SMA) 编号：C7428234
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：NH(纽航)
    特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降，效率高。 低漏电流，可靠性高。 高正向浪涌能力，可靠性高。应用：用于高频逆变器。 用于AC/DC转换器

    • 50+

      ￥0.1055

    • 500+

      ￥0.0823

    • 1500+

      ￥0.0694

    • 5000+

      ￥0.0612

    • 25000+

      ￥0.0545

    • 50000+

      ￥0.0509
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C4154427
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    二极管配置：独立式 直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间(trr)：500ns

    • 50+

      ￥0.1061

    • 500+

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      ￥0.0554

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      ￥0.0521
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C29781460
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SMA 塑料封装

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.0857

    • 1500+

      ￥0.0722
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C113943
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能：引脚可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 1+

      ￥0.117984 ￥0.1229

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      ￥0.08304 ￥0.0865

    • 1000+

      ￥0.080544 ￥0.0839
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C2986113
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1189

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    • 2000+

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      ￥0.0502
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    RS2MW
    型号：RS2MW 编号：C113951
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)

    • 20+

      ￥0.121824 ￥0.1269

    • 200+

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J-SMB 编号：C2848677
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1232

    • 500+

      ￥0.0962

    • 3000+

      ￥0.0802

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    • 24000+

      ￥0.0634

    • 48000+

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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JFL 编号：C42387332
    封装：SOD-123FL
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结

    • 50+

      ￥0.1252

    • 500+

      ￥0.0982

    • 3000+

      ￥0.0832
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C5155172
    封装：SMB
    品牌：SUNMATE(森美特)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 正向压降低，效率高。 功率损耗低。 恢复时间快。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1326

    • 200+

      ￥0.1029

    • 600+

      ￥0.0864

    • 3000+

      ￥0.0749

    • 9000+

      ￥0.0663

    • 21000+

      ￥0.0616
  • 有货
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    耐压:600V 电流:500mA 反向恢复时间：35ns
    型号：SF18WS 编号：C964088
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高

    • 10+

      ￥0.13968 ￥0.1455

    • 100+

      ￥0.120672 ￥0.1257

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    • 3000+

      ￥0.103776 ￥0.1081

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      ￥0.098304 ￥0.1024

    • 9000+

      ￥0.095328 ￥0.0993
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MG 编号：C434032
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1403

    • 200+

      ￥0.1093

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    • 10000+

      ￥0.0728

    • 20000+

      ￥0.068
  • 有货
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MBF 编号：C5341733
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1421

    • 200+

      ￥0.1107

    • 600+

      ￥0.0933

    • 5000+

      ￥0.0828

    • 10000+

      ￥0.0737

    • 20000+

      ￥0.0688
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C5159258
    封装：SMA
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1477

    • 200+

      ￥0.1158

    • 600+

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      ￥0.0875

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      ￥0.0748
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF26-B 编号：C908709
    封装：DO-15
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1515

    • 200+

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      ￥0.0722

    • 21000+

      ￥0.0672
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    电压:1kV 电流:2A
    型号：RS2MBF 编号：C2891294
    封装：SMBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

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    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C340690
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 快速反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1635

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      ￥0.1295

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      ￥0.1106
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS3JBF 编号：C183419
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1691

    • 200+

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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3GB 编号：C3011122
    封装：SMB
    品牌：JUXING(钜兴)
    广泛应用于电源供应器件、LED照明驱动、电动车辆充电器、太阳能电池逆变器、工业自动化设备
    数据手册

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      ￥0.1785

    • 200+

      ￥0.1404

    • 600+

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      ￥0.1003

    • 9000+

      ￥0.0893

    • 21000+

      ￥0.0834
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：HS1G 编号：C698682
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值200°C。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2034

    • 200+

      ￥0.1639

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    300V
    型号：HER104 TB 编号：C7436449
    封装：DO-41
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。开放式结芯片。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MB 编号：C41382629
    封装：SMB
    品牌：YFW(佑风微)
    快恢复二极管

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    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5G 编号：C41368052
    封装：SMB
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关，高效能。 高正向浪涌能力。 高温焊接：260℃/10秒（端子处）。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

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    耐压:1000V 电流:4000mA 反向恢复时间：500ns
    型号：RS4MBF 编号：C5293879
    封装：SMBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：4A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：MURS140T3G-MS 编号：C19272829
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降，高效率。 低功耗。 超快速恢复时间。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O

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