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耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
型号：US1M 编号：C7427770
封装：DO-214AC
品牌：NH(纽航)
特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于印刷电路板。 紧密图案化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接。应用：用于低压、高频逆变器：DC/DC转换器、LED驱动器、续流和极性保护应用

  • 50+

    ￥0.0916

  • 500+

    ￥0.0718

  • 1500+

    ￥0.0607

  • 5000+

    ￥0.0524
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2G 编号：C2943738
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09297 ￥0.1033

    • 500+

      ￥0.07353 ￥0.0817

    • 2000+

      ￥0.0567 ￥0.063

    • 4000+

      ￥0.05022 ￥0.0558

    • 24000+

      ￥0.04455 ￥0.0495

    • 48000+

      ￥0.04149 ￥0.0461
  • 有货
    • 立即购买
    SMAF 耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DF 编号：C2986108
    封装：SMAF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0939

    • 500+

      ￥0.075

    • 3000+

      ￥0.0519

    • 6000+

      ￥0.0456

    • 24000+

      ￥0.0401

    • 48000+

      ￥0.0371
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：3DFR1M 编号：C41399475
    封装：SOD-323
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.093955 ￥0.0989

    • 500+

      ￥0.073435 ￥0.0773

    • 3000+

      ￥0.06042 ￥0.0636

    • 6000+

      ￥0.05358 ￥0.0564

    • 24000+

      ￥0.047595 ￥0.0501

    • 51000+

      ￥0.04446 ￥0.0468
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：UF4004 编号：C5280505
    封装：DO-41
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于各类续流电路。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09537 ￥0.1122

    • 500+

      ￥0.074715 ￥0.0879

    • 2500+

      ￥0.06324 ￥0.0744

    • 5000+

      ￥0.054485 ￥0.0641

    • 25000+

      ￥0.048535 ￥0.0571

    • 50000+

      ￥0.045305 ￥0.0533
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：FR104 编号：C7450410
    封装：DO-41
    品牌：LJ(朗捷)
    特性：轴向引线型器件，适用于通孔设计。 快速开关，高效能。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 高可靠性。 保证在260℃高温下焊接10秒，在5磅（2.3千克）拉力下引脚长度为0.375英寸（9.5毫米）

    • 50+

      ￥0.1027

    • 500+

      ￥0.08

    • 1500+

      ￥0.0674

    • 5000+

      ￥0.055614 ￥0.0598

    • 25000+

      ￥0.049569 ￥0.0533

    • 50000+

      ￥0.046221 ￥0.0497
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MF 编号：C5359898
    封装：SMAF
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

    • 50+

      ￥0.1027

    • 500+

      ￥0.08

    • 3000+

      ￥0.0674

    • 6000+

      ￥0.0598

    • 24000+

      ￥0.0533

    • 51000+

      ￥0.0497
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C2837490
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1034

    • 500+

      ￥0.0807

    • 1500+

      ￥0.0681

    • 5000+

      ￥0.0605
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2G-SMB 编号：C2903937
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.103445 ￥0.1217

    • 200+

      ￥0.080495 ￥0.0947

    • 600+

      ￥0.067745 ￥0.0797

    • 3000+

      ￥0.059075 ￥0.0695

    • 12000+

      ￥0.052445 ￥0.0617

    • 18000+

      ￥0.048875 ￥0.0575
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：100ns
    型号：US2M SMA 编号：C22469049
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 内置应力消除。 快速开关速度，效率高。 保证250℃/10秒高温焊接

    • 50+

      ￥0.1051

    • 500+

      ￥0.0819

    • 1500+

      ￥0.069

    • 5000+

      ￥0.0612

    • 25000+

      ￥0.0545

    • 50000+

      ￥0.0509
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DB 编号：C3018487
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快开关速度，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册

    • 20+

      ￥0.10809 ￥0.1201

    • 200+

      ￥0.08334 ￥0.0926

    • 600+

      ￥0.06957 ￥0.0773

    • 3000+

      ￥0.06165 ￥0.0685

    • 12000+

      ￥0.05445 ￥0.0605

    • 18000+

      ￥0.05058 ￥0.0562
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：15ns
    型号：FR104 编号：C42186023
    封装：DO-41
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:1A

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.0857

    • 1500+

      ￥0.0722

    • 5000+

      ￥0.0641

    • 25000+

      ￥0.0571

    • 50000+

      ￥0.0533
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：US2M-SMB 编号：C2848674
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11196 ￥0.1244

    • 500+

      ￥0.08766 ￥0.0974

    • 3000+

      ￥0.07218 ￥0.0802

    • 6000+

      ￥0.06408 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.05706 ￥0.0634

    • 48000+

      ￥0.05328 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C5159274
    封装：SMA
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11505 ￥0.1475

    • 200+

      ￥0.090246 ￥0.1157

    • 600+

      ￥0.07644 ￥0.098

    • 2000+

      ￥0.068172 ￥0.0874

    • 7500+

      ￥0.058266 ￥0.0747

    • 22500+

      ￥0.054444 ￥0.0698
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JA-AAF 编号：C48947109
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    ES2JA-AAF

    • 50+

      ￥0.1159

    • 500+

      ￥0.0894

    • 1500+

      ￥0.0747

    • 5000+

      ￥0.0658

    • 25000+

      ￥0.0582

    • 50000+

      ￥0.054
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C330230
    封装：SMAF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11609 ￥0.1222

    • 500+

      ￥0.09044 ￥0.0952

    • 3000+

      ￥0.07619 ￥0.0802

    • 6000+

      ￥0.06764 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.06023 ￥0.0634

    • 51000+

      ￥0.05624 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JW 编号：C353499
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1166

    • 500+

      ￥0.0904

    • 3000+

      ￥0.0758
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M(SMB) 编号：C4154924
    封装：SMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 20+

      ￥0.11691 ￥0.1299

    • 200+

      ￥0.09171 ￥0.1019

    • 600+

      ￥0.07767 ￥0.0863

    • 3000+

      ￥0.06408 ￥0.0712

    • 9000+

      ￥0.05679 ￥0.0631

    • 21000+

      ￥0.05283 ￥0.0587
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C466508
    封装：SMAG
    品牌：High Diode(海德)
    特性：Io 2A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1177

    • 500+

      ￥0.0933

    • 1500+

      ￥0.0797

    • 5000+

      ￥0.0644

    • 25000+

      ￥0.0574

    • 50000+

      ￥0.0536
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1002FL 编号：C5563729
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力。 符合RoHS指令2011/65/EU。 符合无卤要求

    • 20+

      ￥0.11824 ￥0.1478

    • 200+

      ￥0.09232 ￥0.1154

    • 600+

      ￥0.07792 ￥0.0974

    • 3000+

      ￥0.06928 ￥0.0866

    • 9000+

      ￥0.06184 ￥0.0773

    • 21000+

      ￥0.05776 ￥0.0722
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：SF14 编号：C7427726
    封装：DO-41
    品牌：NH(纽航)
    特性：低泄漏电流。 超快反向恢复时间。 高正向浪涌能力。 低功耗，高效率。 保证高温焊接：260℃/10秒（端子处）。应用：用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.1201

    • 500+

      ￥0.0945

    • 1500+

      ￥0.0803
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JF 编号：C113935
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.12084 ￥0.1272

    • 100+

      ￥0.094715 ￥0.0997

    • 300+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 3000+

      ￥0.06897 ￥0.0726

    • 6000+

      ￥0.061465 ￥0.0647

    • 9000+

      ￥0.05738 ￥0.0604
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：HER204 编号：C7427759
    封装：DO-15
    品牌：NH(纽航)
    特性：低反向泄漏。高正向浪涌能力。高温焊接保证：引脚处2026/5-175秒。引脚和本体符合RoHS标准。应用：开关电源。LED驱动器

    • 50+

      ￥0.122

    • 500+

      ￥0.0956

    • 3000+

      ￥0.0786
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1D 编号：C330231
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，高效能。 低正向电压，低功耗。 保证高温焊接：260℃/10秒端子。 所用塑料材料符合UL 94V0等级
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12264 ￥0.1533

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      ￥0.06096 ￥0.0762
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107编带0758 编号：C2906658
    封装：DO-41
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12519 ￥0.1391

    • 200+

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      ￥0.06858 ￥0.0762

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      ￥0.05652 ￥0.0628
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MBF 编号：C113944
    封装：SMBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒，玻璃钝化芯片结
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    • 10+

      ￥0.125305 ￥0.1319

    • 100+

      ￥0.097565 ￥0.1027

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JW 编号：C2687559
    封装：SOD-123FL
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
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    • 20+

      ￥0.1254 ￥0.132

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      ￥0.09766 ￥0.1028

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      ￥0.08227 ￥0.0866

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      ￥0.06004 ￥0.0632
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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2GF 编号：C183443
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    • 20+

      ￥0.126635 ￥0.1333

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      ￥0.057665 ￥0.0607
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MA 编号：C5446482
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下，端子性能良好。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求

    • 20+

      ￥0.12704 ￥0.1588

    • 200+

      ￥0.09896 ￥0.1237

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      ￥0.08336 ￥0.1042

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      ￥0.06152 ￥0.0769
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    耐压:100V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2BW 编号：C183420
    封装：SOD-123F
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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      ￥0.12844 ￥0.1352

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      ￥0.087495 ￥0.0921

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