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首页 > 热门关键词 > 快恢复二极管
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操作
耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：DSF1J 编号：C915615
封装：SOD-123
品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
数据手册

  • 20+

    ￥0.0678

  • 200+

    ￥0.0537

  • 600+

    ￥0.0459

  • 3000+

    ￥0.038

  • 9000+

    ￥0.0339

  • 21000+

    ￥0.0318
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1G 编号：C6067470
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.07 ￥0.0875

    • 500+

      ￥0.05488 ￥0.0686

    • 3000+

      ￥0.04496 ￥0.0562

    • 6000+

      ￥0.03992 ￥0.0499

    • 30000+

      ￥0.03552 ￥0.0444

    • 45000+

      ￥0.0332 ￥0.0415
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C5140041
    封装：SMA
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07087 ￥0.0746

    • 500+

      ￥0.05548 ￥0.0584

    • 2000+

      ￥0.045695 ￥0.0481

    • 4000+

      ￥0.040565 ￥0.0427

    • 24000+

      ￥0.036195 ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.033725 ￥0.0355
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MG 编号：C111576
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07106 ￥0.0748

    • 500+

      ￥0.055955 ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.047595 ￥0.0501

    • 5000+

      ￥0.040945 ￥0.0431

    • 25000+

      ￥0.036575 ￥0.0385

    • 50000+

      ￥0.0342 ￥0.036
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H5 编号：C2994249
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07182 ￥0.0756

    • 500+

      ￥0.055955 ￥0.0589

    • 3000+

      ￥0.04712 ￥0.0496

    • 6000+

      ￥0.0418 ￥0.044

    • 24000+

      ￥0.03724 ￥0.0392

    • 51000+

      ￥0.03477 ￥0.0366
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C5367393
    封装：SMA
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0721

    • 500+

      ￥0.0556

    • 1500+

      ￥0.0464

    • 5000+

      ￥0.0409

    • 25000+

      ￥0.0362

    • 50000+

      ￥0.0336
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：FR105W 编号：C3013754
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0728

    • 500+

      ￥0.056

    • 3000+

      ￥0.0493

    • 6000+

      ￥0.0438

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      ￥0.0389

    • 51000+

      ￥0.0363
  • 有货
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    耐压:200V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D(SMA) 编号：C22374919
    封装：SMA
    品牌：DOWO(东沃)
    1A 200V

    • 50+

      ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.057

    • 1500+

      ￥0.0481

    • 5000+

      ￥0.0427
  • 有货
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：SOD1H3 编号：C64904
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375" (9.5mm) 引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07372 ￥0.0776

    • 500+

      ￥0.057855 ￥0.0609

    • 3000+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 6000+

      ￥0.041895 ￥0.0441

    • 24000+

      ￥0.037335 ￥0.0393

    • 51000+

      ￥0.034865 ￥0.0367
  • 有货
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1GF 编号：C183410
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07391 ￥0.0778

    • 500+

      ￥0.05814 ￥0.0612

    • 3000+

      ￥0.045125 ￥0.0475

    • 6000+

      ￥0.039805 ￥0.0419

    • 24000+

      ￥0.035245 ￥0.0371

    • 51000+

      ￥0.032775 ￥0.0345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：F2 编号：C6067455
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:100V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.074

    • 500+

      ￥0.0578

    • 3000+

      ￥0.0472

    • 6000+

      ￥0.0418

    • 30000+

      ￥0.0371

    • 45000+

      ￥0.0345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1BF 编号：C183423
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.075335 ￥0.0793

    • 500+

      ￥0.059565 ￥0.0627

    • 3000+

      ￥0.04693 ￥0.0494

    • 6000+

      ￥0.041705 ￥0.0439

    • 24000+

      ￥0.037145 ￥0.0391

    • 51000+

      ￥0.034675 ￥0.0365
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：E2J 编号：C22439055
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.07632 ￥0.0848

    • 500+

      ￥0.05931 ￥0.0659

    • 3000+

      ￥0.04986 ￥0.0554

    • 6000+

      ￥0.04419 ￥0.0491

    • 30000+

      ￥0.03933 ￥0.0437

    • 45000+

      ￥0.03663 ￥0.0407
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C5199100
    封装：SMA
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款快恢复/高效率二极管，适用于高效能电子系统。具备2A电流、1000V电压承受能力，压降仅为1.3V，反向电流低至5uA，浪涌电流高达50A，确保稳定运行。它是提升能效与可靠性的理想选择。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07668 ￥0.0852

    • 500+

      ￥0.06012 ￥0.0668

    • 2000+

      ￥0.04914 ￥0.0546

    • 4000+

      ￥0.04356 ￥0.0484

    • 24000+

      ￥0.03879 ￥0.0431

    • 50000+

      ￥0.03627 ￥0.0403
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C1884564
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.079325 ￥0.0835

    • 200+

      ￥0.061845 ￥0.0651

    • 600+

      ￥0.052155 ￥0.0549

    • 5000+

      ￥0.04598 ￥0.0484

    • 10000+

      ￥0.040945 ￥0.0431

    • 20000+

      ￥0.038285 ￥0.0403
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JW 编号：C1884563
    封装：SOD-123FL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0795

    • 200+

      ￥0.0622

    • 600+

      ￥0.0526

    • 3000+

      ￥0.0456

    • 9000+

      ￥0.0406

    • 21000+

      ￥0.0379
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C7428252
    封装：SOD-123FL
    品牌：NH(纽航)

    • 50+

      ￥0.0814

    • 500+

      ￥0.0631

    • 3000+

      ￥0.0545
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MF 编号：C42432779
    封装：SMAF
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.0821

    • 500+

      ￥0.0639

    • 3000+

      ￥0.0538

    • 6000+

      ￥0.0477

    • 24000+

      ￥0.0425

    • 51000+

      ￥0.0396
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1DG 编号：C433998
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.085595 ￥0.0901

    • 500+

      ￥0.06764 ￥0.0712

    • 1500+

      ￥0.057665 ￥0.0607

    • 5000+

      ￥0.04693 ￥0.0494

    • 25000+

      ￥0.041705 ￥0.0439

    • 50000+

      ￥0.03895 ￥0.041
  • 有货
    • 立即购买
    200V 1A
    型号：ES1DA 编号：C5249658
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：ElecSuper(静芯)
    特性：可燃性等级：94V-0。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0858

    • 500+

      ￥0.0668

    • 1500+

      ￥0.0563

    • 5000+

      ￥0.05

    • 25000+

      ￥0.0445

    • 50000+

      ￥0.0416
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C5199098
    封装：SMA
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    此款快恢复二极管采用SMA封装，专为高速开关与高效整流设计。具有600V的高反向耐压（VR）和2A的连续正向电流（IF），工作时VF仅为1.7V，确保低导通损耗。适用于高压、高频开关电源及变频器等场合，紧凑封装有利于空间节省和热管理优化，实现卓越的电路性能。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.085932 ￥0.0924

    • 500+

      ￥0.067425 ￥0.0725

    • 2000+

      ￥0.055056 ￥0.0592

    • 4000+

      ￥0.048918 ￥0.0526

    • 24000+

      ￥0.043524 ￥0.0468

    • 50000+

      ￥0.040641 ￥0.0437
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C2898332
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.086

    • 500+

      ￥0.0676

    • 1500+

      ￥0.0574

    • 5000+

      ￥0.0484

    • 25000+

      ￥0.0431

    • 50000+

      ￥0.0403
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J 编号：C5190018
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，高效能。 低正向电压，低功耗。 保证高温焊接：260℃ / 10秒端子焊接。 采用的塑料材料符合UL 94V0等级
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0877

    • 500+

      ￥0.0688

    • 1500+

      ￥0.0583

    • 5000+

      ￥0.0499

    • 25000+

      ￥0.0444

    • 50000+

      ￥0.0415
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JW(E2H) 编号：C20538961
    封装：SOD-123FL
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：易于拾取和放置。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高

    • 50+

      ￥0.08802 ￥0.0978

    • 500+

      ￥0.06858 ￥0.0762

    • 3000+

      ￥0.05778 ￥0.0642

    • 6000+

      ￥0.0513 ￥0.057

    • 24000+

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    • 51000+

      ￥0.04266 ￥0.0474
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JA 编号：C842810
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合美国保险商实验室（UL）94V-0 阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08847 ￥0.0983

    • 500+

      ￥0.06903 ￥0.0767

    • 1500+

      ￥0.05823 ￥0.0647

    • 5000+

      ￥0.05427 ￥0.0603

    • 20000+

      ￥0.0486 ￥0.054

    • 50000+

      ￥0.04554 ￥0.0506
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1D 编号：C29781457
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模制塑料。 极性：色带表示阴极。 封装：SMA塑料封装

    • 50+

      ￥0.0904

    • 500+

      ￥0.0705

    • 1500+

      ￥0.0594

    • 5000+

      ￥0.0527
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1G 编号：C29781458
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模制塑料。 极性：色带表示阴极。 封装：SMA塑料封装

    • 50+

      ￥0.0904

    • 500+

      ￥0.0705

    • 1500+

      ￥0.0594

    • 5000+

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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1D 编号：C29781456
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。 极性：色带表示阴极。 封装：SMA塑料封装

    • 50+

      ￥0.0904

    • 500+

      ￥0.0705

    • 1500+

      ￥0.0594
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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JW 编号：C19632462
    封装：SOD-123FL
    品牌：Slkor(萨科微)
    快恢复/超快恢复二极管

    • 50+

      ￥0.0904

    • 500+

      ￥0.0705

    • 3000+

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    • 6000+

      ￥0.0527

    • 24000+

      ￥0.0469

    • 51000+

      ￥0.0438
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FFM107 编号：C42387383
    封装：SOD-123FL
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0

    • 50+

      ￥0.0913

    • 500+

      ￥0.0712

    • 3000+

      ￥0.06

    • 6000+

      ￥0.0532

    • 24000+

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