13V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

通用齐纳二极管，采用SOD523 (SC-79)超小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

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5+
￥1.1412
50+
￥0.9825
150+
￥0.9032
500+
￥0.8437
2500+
￥0.7961
5000+
￥0.7723

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型号：SMAJ4743A-TP 编号：C779050

封装：SMA(DO-214AC)

特性：VZ 公差：±5%。适用于表面贴装应用。无卤，“绿色”器件。湿度敏感度等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。无铅镀层/符合 RoHS 标准

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50+
￥0.0673
500+
￥0.0659
1500+
￥0.0649
7500+
￥0.0639

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型号：BZX84B13-7-F 编号：C5244748

封装：SOT-23

10+
￥0.1654
100+
￥0.1617
300+
￥0.1592

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型号：SZMM3Z13VST1G 编号：C231284

封装：SOD-323

该系列齐纳二极管采用SOD-323表面贴装封装，功率耗散为300 mW。它们旨在提供电压调节保护，特别适用于空间有限的情况。

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24000+
￥0.39456
48000+
￥0.387984
96000+
￥0.37812
192000+
￥0.36168

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型号：1N4743A-G 编号：C268415

封装：DO-41G

品牌：PANJIT(强茂)

13V 1W

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10+
￥0.2647
100+
￥0.2132
300+
￥0.1874
2500+
￥0.1559
5000+
￥0.1405
10000+
￥0.1328

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型号：1N5350BG 编号：C898886

封装：插件,D3.3xL8.38mm

这是全系列 5.0 瓦齐纳二极管，其严格限值和更佳的运行特性体现了硅氧化物钝化结的卓越性能。该系列全部采用轴心线转印成型塑料封装，可在所有常见环境条件下提供保护。

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1+
￥1.69
10+
￥1.65
30+
￥1.63

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型号：BZX84-A13,215 编号：C458176

封装：SOT-23(TO-236AB)

低功耗电压调节二极管，采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压，标称工作电压从2.4 V到75 V。

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1+
￥1.81
10+
￥1.78
30+
￥1.76
100+
￥1.74

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型号：MMSZ5243B 编号：C7529080

封装：SOD-123

品牌：AM(安美)

二极管配置：独立式稳压值(标称值)：12V 稳压值(范围)：12.35V~13.65V 精度：±5% 功率：500mW

50+
￥0.1027
500+
￥0.08
3000+
￥0.0674
6000+
￥0.0598
24000+
￥0.0533
51000+
￥0.0497

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型号：1N5350B-TP 编号：C778962

封装：DO-15

特性：齐纳电压范围：5.1V至200V。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

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20+
￥0.1127
200+
￥0.1104
600+
￥0.1089
2000+
￥0.1074

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型号：ZMM55-C13_R1_10001 编号：C391771

封装：LL-34

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品

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单价：
￥0.122661 / 个

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型号：SZBZX84C13LT3G 编号：C896933

封装：SOT-23

该系列齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料SOT-23封装。这些器件旨在以最小的空间需求提供电压调节。它们非常适合用于手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。

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10+
￥0.1439
100+
￥0.1408
300+
￥0.1387

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型号：BZT52C13S 编号：C499801

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一款无卤设备。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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20+
￥0.1552
200+
￥0.1218
600+
￥0.1032
3000+
￥0.092
9000+
￥0.0823
21000+
￥0.0771

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型号：SMAJ5928B-TP 编号：C779055

封装：SMA(DO-214AC)

特性：VZ 公差：±5%。适用于表面贴装应用。无卤，“绿色”器件。湿度敏感性等级 1。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。无铅涂层/符合 RoHS 标准

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20+
￥0.165
200+
￥0.1299
600+
￥0.1104
2000+
￥0.0987
7500+
￥0.0886
22500+
￥0.0831

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型号：BZT52B13 编号：C499805

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。在陶瓷PCB上的功耗为350mW。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一种无卤设备。所有SMC部件都可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.1678
200+
￥0.1316
600+
￥0.1115
3000+
￥0.0994
9000+
￥0.089
21000+
￥0.0833

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型号：MM3Z13VST1G 编号：C891580

封装：SOD-323

该系列齐纳二极管采用SOD-323表面贴装封装，功耗为300 mW。它们旨在提供电压调节保护，在空间有限的情况下特别有吸引力。适用于手机、手持便携式设备和高密度PC板等应用。

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10+
￥0.1919
100+
￥0.1881
300+
￥0.1856

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型号：BZX84B13Q-7-F 编号：C6870138

封装：SOT-23-3

特性：±2%的Vz公差。 350mW的功耗。齐纳电压范围为2.7V-39V。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性

10+
￥0.1972
100+
￥0.1925
300+
￥0.1894

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型号：BZT52C13-TP 编号：C668892

封装：SOD-123

特性：平面芯片结构。通用中电流。非常适合自动化组装工艺。可根据要求提供无卤型号。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）

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20+
￥0.2304
200+
￥0.185
600+
￥0.1598
3000+
￥0.1299
9000+
￥0.1168
21000+
￥0.1098

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型号：BZX384-B13,115 编号：C118045

封装：SOD-323

低功耗电压调节二极管，采用小型SOD323 (SC-76)表面贴装器件(SMD)塑料封装。二极管的公差范围为标准化的E24 ±1%、±2%和近似±5%。该系列包括37种击穿电压，标称工作电压范围为2.4 V至75 V。

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10+
￥0.3598
100+
￥0.3074
300+
￥0.2813
3000+
￥0.2603
6000+
￥0.2446
9000+
￥0.2368

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型号：MM1Z13 编号：C5359757

封装：SOD-123

品牌：FOSAN(富捷/富信)

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50+
￥0.0413
500+
￥0.0404
3000+
￥0.0397
6000+
￥0.0391

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型号：SZ13VGD322 编号：C49207643

封装：SOD-323

品牌：SSGSEMI(世晶半导体)

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

20+
￥0.0852
200+
￥0.0833
600+
￥0.0821

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型号：BZX84-C13,215 编号：C87090

封装：SOT-23(TO-236AB)

13V 0.25W

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20+
￥0.1605
200+
￥0.1316
600+
￥0.1155
3000+
￥0.1058
9000+
￥0.0974
21000+
￥0.0929

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型号：BZX84C13Q-13-F 编号：C7093878

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 高可靠性标准

10+
￥0.1658
100+
￥0.1618
300+
￥0.1592

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型号：CDZVT2R13B 编号：C962662

封装：SOD-923

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高可靠性。小型封装。应用：电压调节

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8000+
￥0.11632
24000+
￥0.111591
72000+
￥0.108754
96000+
￥0.105917

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型号：GDZ13LP3-7 编号：C5244917

封装：X3-DFN0603-2

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.1923
100+
￥0.1878
300+
￥0.1847

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型号：DZ9F13S92-7 编号：C5157742

封装：SOD-923

特性：超小表面贴装封装（1.0 x 0.6 x 0.37mm）。扁平引脚、散热高效的封装设计。外露、易于观察的端子，无需对焊点进行X射线检查（如DIN封装）。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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10+
￥0.2071
100+
￥0.2026
300+
￥0.1996

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型号：BZX84C13T-7-F 编号：C5605639

封装：SOT-523

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。无铅/RoHS合规。 “绿色”器件

5+
￥0.2951
50+
￥0.2893
150+
￥0.2854

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型号：BZT52C13LP-7B 编号：C5381665

封装：X1-DFN1006-2

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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10+
￥0.384
100+
￥0.3106
300+
￥0.2738

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型号：1N4743A 编号：C2978841

封装：DO-41

品牌：EIC

特性：完整电压范围3.3至300伏。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。无铅/符合RoHS标准

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10+
￥0.4672
100+
￥0.3739
300+
￥0.3272

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型号：1SMA5928B 编号：C3015303

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：EIC

特性：完整电压范围：3.3至200V。高反向峰值功率耗散。高可靠性。低泄漏电流。无铅/符合RoHS标准

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5+
￥0.551
50+
￥0.4367
150+
￥0.3796

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型号：DDZ13BS-7 编号：C780801

封装：SOD-323