7V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：BZX84B10-7-F 编号：C151605

封装：SOT-23

品牌：DIODES(美台)

数据手册

3000+
￥0.1403
9000+
￥0.13664

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型号：BZX84B10LT1G 编号：C890269

封装：SOT-23

品牌：onsemi(安森美)

该系列齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料SOT-23封装，旨在以最小的空间需求提供电压调节。

数据手册

10+
￥0.3956
100+
￥0.3159
300+
￥0.2761

有货

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型号：BZT52C9V1-E3-08 编号：C2928660

封装：SOD-123

品牌：VISHAY(威世)

特性：硅平面齐纳二极管。齐纳电压根据国际 E24 标准分级。可提供 AEC-Q101 认证。根据 AEC-Q101 的 ESD 能力：人体模型 > 8kV，机器模型 > 800V。 RoHS 合规，商业级。 RoHS 合规，AEC-Q101 认证

数据手册

10+
￥0.4037
100+
￥0.323
300+
￥0.2827
3000+
￥0.2525
6000+
￥0.2283
9000+
￥0.2162

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型号：PDZVTR10B 编号：C253482

封装：SOD-128

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高可靠性。小功率模具类型。应用：电压调节

数据手册

3000+
￥0.4428
6000+
￥0.43542
12000+
￥0.42435
24000+
￥0.4059

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型号：PLZ10A-HG3_A/H 编号：C3732342

封装：MicroSMF(DO-219AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：硅平面齐纳二极管，超小超薄 MicroSMF (DO-219AC) 封装。低泄漏电流。出色的稳定性。高温焊接：端子处 260℃ / 10 s。可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合 JPC / JEDEC J-STD 020，双波峰焊符合 IEC 61760-1）。可提供 AEC-Q101 认证。基础型号 G3-符合 RoHS 标准，环保，工业级。基础型号 HG3-符合 RoHS 标准，环保，AEC-Q101 认证。 ESD 抗扰度符合 IEC 61000-4-2（根据零件表）。浪涌性能符合零件表

5+
￥0.4859
50+
￥0.4737
150+
￥0.4656

有货

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型号：EDZVFHT2R10B 编号：C7182615

封装：SC-79(SOD-523)

品牌：ROHM(罗姆)

1+
￥1.33
10+
￥1.3
30+
￥1.28
100+
￥1.25

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型号：SZMM5Z9V1T5G 编号：C896610

封装：SOD-523

品牌：onsemi(安森美)

此类齐纳二极管稳压器采用 SOD-523 表面贴装封装。此类稳压器可提供电压调节保护，特别适用于空间宝贵的情况。此类器件非常适用于蜂窝电话、手持便携设备和高密度 PC 主板等应用。

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1+
￥6.27
10+
￥5.11
30+
￥4.53

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型号：ZMM5239B_R1_10001 编号：C398896

封装：MiniMELF

品牌：PANJIT(强茂)

9.1V 500mW

数据手册

2500+
￥0.074568
7500+
￥0.071461
22500+
￥0.069597
30000+
￥0.068354

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型号：SZ10VHD122 编号：C49207672

封装：SOD-123

品牌：SSGSEMI(世晶半导体)

特性：总功耗：最大500mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至39V。适合表面贴装设计的小型塑料封装

20+
￥0.1377
200+
￥0.108
600+
￥0.0915

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型号：DZ9F10S92-7 编号：C5244895

封装：SOD-923

品牌：DIODES(美台)

特性：超小表面贴装封装（1.0 x 0.6 x 0.37mm）。扁平引脚、散热高效的封装设计。外露、易于观察的端子，无需对焊点进行X射线检查（如DIN封装）。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

5+
￥0.3906
50+
￥0.3837
150+
￥0.379

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型号：MMBZ5239BT-7-F 编号：C5769653

封装：SOT-523

品牌：DIODES(美台)

特性：超小表面贴装封装。平面芯片结构。通用型。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

5+
￥0.4148
50+
￥0.4067
150+
￥0.4012

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型号：PLZ10B-HG3_A/H 编号：C3733778

封装：MicroSMF(DO-219AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：硅平面齐纳二极管，超小超薄 MicroSMF (DO-219AC) 封装。低泄漏电流。出色的稳定性。高温焊接：端子处 260℃ / 10 s。可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合 JPC / JEDEC J-STD 020，双波峰焊符合 IEC 61760-1）。可提供 AEC-Q101 认证。基础型号 G3-符合 RoHS 标准，环保，工业级。基础型号 HG3-符合 RoHS 标准，环保，AEC-Q101 认证。 ESD 抗扰度符合 IEC 61000-4-2（根据零件表）。浪涌性能符合零件表