6V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

特性：小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性。具备生产件批准程序（PPAP）能力

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型号：BZX79-C9V1,113 编号：C435882

封装：SOD27(DO-35)

低功率电压调节器二极管，采用密封玻璃引脚 SOD27（DO-35）封装。二极管有标准化的 E24 ±2%（BZX79-B）和大约 ±5%（BZX79-C）公差范围。该系列由 37 种类型组成，标称工作电压为 2.4 至 75V。

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型号：BZX84J-C9V1,115 编号：C551033

封装：SOD-323F

通用齐纳二极管，采用SOD323F (SC-90) 非常小且扁平引脚的表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

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型号：BZX84-A9V1,215 编号：C2998001

封装：SOT-23(TO-236AB)

低功耗电压调节二极管，采用小型SOT23 (TO-236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。二极管提供归一化E24的±1%、±2%和大约±5%公差范围。该系列包括37种击穿电压，标称工作电压从2.4 V到75 V。

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型号：BZX55C9V1 编号：C18195392

封装：DO-35

品牌：LJ(朗捷)

特性：反向特性优良。可靠性高。噪音低。采用无铅工艺合乎欧盟RoHS指令要求

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型号：AD-BZX84C9V1 编号：C2975811

封装：SOT-23

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围为2.4V-43V。超小表面贴装封装，功率耗散为300mW。通过AEC-Q101认证

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型号：MMSZ5237B_R1_00301 编号：C20616387

封装：SOD-123

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

20+
￥0.1346
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型号：BZT52-B8V2_R1_00001 编号：C6755986

封装：SOD-123

特性：平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RDoHS2.0（2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令）的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）

20+
￥0.1686
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型号：BZT585B9V1T-7 编号：C444980

封装：SOD-523

特性：击穿电压公差：±2.0%。小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

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10+
￥0.2278
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￥0.2205

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型号：BZT52C9V1TQ-7-F 编号：C526493

封装：SOD-523

特性：小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性。具备生产件批准程序（PPAP）能力

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20+
￥0.2542
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型号：ZM4737A 编号：C18205

封装：LL-41

品牌：ST(先科)

7.5V 1W

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￥0.2906
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型号：DDZX7V5C-7 编号：C5205160

封装：SOT-23

特性：非常尖锐的击穿特性。在FR-4 PCB上的功耗为300mW。齐纳电压（Vz）的公差非常小。非常适合自动化组装过程。极低的泄漏电流。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑。 “绿色”器件。符合AEC-Q101高可靠性标准。有单独数据手册的汽车级兼容部件（DDZX5V1BQ）

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5+
￥0.343
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型号：1SMA5922B 编号：C7528241

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大1.5W。宽齐纳反向电压范围3.3V至240V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

10+
￥0.3895
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￥0.2671

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型号：TDZ9V1J,115 编号：C478221

封装：SOD-323F

通用齐纳二极管，采用SOD323F（SC-90）超小扁平引脚表面贴装器件（SMD）塑料封装。

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30+
￥0.257664
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￥0.249216
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型号：BZX585-B9V1,115 编号：C455019

封装：SOD-523(SC-79)

9.1V 300mW

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10+
￥0.4962
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￥0.4288
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￥0.3952
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￥0.3678
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￥0.3476
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型号：1N4738ATR 编号：C890063

封装：DO-41

品牌：onsemi(安森美)

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￥0.5293
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￥0.4263
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型号：1SMA4738_R1_00001 编号：C282254

封装：SMA(DO-214AC)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低电感。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料

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5+
￥0.5458
50+
￥0.4354
150+
￥0.3802
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￥0.3388

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型号：KDZVTR9.1B 编号：C209596

封装：SOD-123FL

品牌：ROHM(罗姆)

9.1V 1W

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5+
￥0.5557
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￥0.4453
150+
￥0.3901

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型号：MMBZ5236B-7-F 编号：C2760578

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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60+
￥0.141653
3000+
￥0.086343

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型号：LMBZ5236BLT1G 编号：C131766

封装：SOT-23-3

品牌：LRC(乐山无线电)

7.5V 0.225W

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20+
￥0.1559
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￥0.1243
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￥0.1067

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型号：BZX84B9V1 编号：C46532987

封装：SOT-23

品牌：POPPULA(宝浦莱)

平面芯片结构 | 350mW功耗 | 齐纳电压范围2.4V-75V | 符合RoHS/绿色EMC标准

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￥0.0464
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￥0.0454
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型号：1N5236B 编号：C304044

封装：DO-35

7.5V

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￥0.0691
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￥0.068
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￥0.0669

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型号：BZX84C9V1 编号：C499783

封装：SOT-23

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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￥0.1472
200+
￥0.1155
600+
￥0.0978

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型号：MMSZ5237B_R1_00001 编号：C313460

封装：SOD-123