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首页 > 热门关键词 > 2.4V稳压二极管
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特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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  • 20+

    ¥0.05472 ¥0.1368
  • 200+

    ¥0.04264 ¥0.1066
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    ¥0.03592 ¥0.0898
  • 3000+

    ¥0.03188 ¥0.0797
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  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06992 ¥0.0874
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      ¥0.0544 ¥0.068
    • 3000+

      ¥0.04576 ¥0.0572
    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.03608 ¥0.0451
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      ¥0.0336 ¥0.042
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
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    • 20+

      ¥0.07048 ¥0.0881
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      ¥0.05488 ¥0.0686
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      ¥0.04624 ¥0.0578
    • 3000+

      ¥0.04104 ¥0.0513
    • 9000+

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      ¥0.03416 ¥0.0427
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  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
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      ¥0.07112 ¥0.0889
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      ¥0.0556 ¥0.0695
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      ¥0.04696 ¥0.0587
    • 6000+

      ¥0.04176 ¥0.0522
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      ¥0.03728 ¥0.0466
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      ¥0.0348 ¥0.0435
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  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
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    • 20+

      ¥0.07216 ¥0.0902
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  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
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    • 20+

      ¥0.07216 ¥0.0902
    • 200+

      ¥0.05656 ¥0.0707
    • 600+

      ¥0.04792 ¥0.0599
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  • 特性:硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围:2.4V至51V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求
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    • 50+

      ¥0.07353 ¥0.0817
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      ¥0.05751 ¥0.0639
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    • 51000+

      ¥0.0315 ¥0.035
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07464 ¥0.0933
    • 500+

      ¥0.05904 ¥0.0738
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      ¥0.03728 ¥0.0466
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      ¥0.03488 ¥0.0436
  • 有货
  • 特性:恒压控制。 宽电压范围选择:2.4V 至 75V。 SOD523 薄型 SMD 封装。 符合 RoHS 标准/绿色 EMC。 哑光锡(Sn)引脚表面处理。 阴极带/器件标记
    数据手册
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      ¥0.0981
    • 500+

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    • 24000+

      ¥0.051
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      ¥0.0477
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
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      ¥0.11853 ¥0.1317
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      ¥0.06075 ¥0.0675
    • 21000+

      ¥0.05652 ¥0.0628
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 20+

      ¥0.12426 ¥0.1308
    • 200+

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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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    • 21000+

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    • 39000+

      ¥0.0677
    • 81000+

      ¥0.0672
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  • 特性:500mW额定功率,适用于FR-4或FR-5电路板。 齐纳反向电压范围宽,为2.4V至56V。 封装设计适合优化自动电路板组装。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 人体模型静电放电等级为3级(>16kV)。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序能力。 带有SZ前缀,适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 提供无铅封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2478
    • 100+

      ¥0.1953
    • 300+

      ¥0.1691
    • 3000+

      ¥0.1439
    • 6000+

      ¥0.1282
    • 9000+

      ¥0.1203
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0534 ¥0.1335
    • 200+

      ¥0.04216 ¥0.1054
    • 600+

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    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.02636 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.02464 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07389 ¥0.0821
    • 500+

      ¥0.05778 ¥0.0642
    • 3000+

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      ¥0.04257 ¥0.0473
    • 24000+

      ¥0.03798 ¥0.0422
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      ¥0.03546 ¥0.0394
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08265 ¥0.087
    • 500+

      ¥0.06555 ¥0.069
    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.045125 ¥0.0475
    • 24000+

      ¥0.040185 ¥0.0423
    • 51000+

      ¥0.037525 ¥0.0395
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。 齐纳反向电压范围宽,2.4V至75V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装工艺。 无铅零件符合MIL-STD-19500/228环境标准。 后缀“-H”表示无卤零件
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09387 ¥0.1043
    • 500+

      ¥0.07344 ¥0.0816
    • 3000+

      ¥0.06066 ¥0.0674
    • 6000+

      ¥0.05382 ¥0.0598
    • 24000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
    • 51000+

      ¥0.04473 ¥0.0497
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10168 ¥0.1271
    • 200+

      ¥0.0792 ¥0.099
    • 600+

      ¥0.06672 ¥0.0834
    • 3000+

      ¥0.0592 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.05272 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.04928 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:恒压控制。 宽电压范围选择:2.4V至75V。 SOD523薄型贴片封装。 符合RoHS标准/环保EMC。 哑光镀锡引脚。 阴极带/器件标记
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1018
    • 500+

      ¥0.0813
    • 3000+

      ¥0.0699
    • 6000+

      ¥0.0631
    • 24000+

      ¥0.0489
    • 51000+

      ¥0.0457
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围:2.4V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    • 50+

      ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.0819
    • 1500+

      ¥0.069
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围:2.4V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

      ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.0819
    • 1500+

      ¥0.069
  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择:2.4V至51V。 齐纳电压(VZ)公差可选±2%(B系列)。 非常适合自动化组装过程。 湿度敏感度等级1。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    • 50+

      ¥0.1154
    • 500+

      ¥0.0894
    • 3000+

      ¥0.0773
    • 6000+

      ¥0.0687
    • 24000+

      ¥0.0611
    • 51000+

      ¥0.0571
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.129485 ¥0.1363
    • 200+

      ¥0.10279 ¥0.1082
    • 600+

      ¥0.08797 ¥0.0926
    • 3000+

      ¥0.0703 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.062605 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.05852 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:恒压控制。 宽电压范围选择:2.4V 至 75V。 SOD523 薄型 SMD 封装。 符合 RoHS 标准/绿色 EMC。 哑光锡(Sn)引脚表面处理。 阴极带/器件标记
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1419 ¥0.2838
    • 100+

      ¥0.1131 ¥0.2262
    • 300+

      ¥0.0987 ¥0.1974
    • 1000+

      ¥0.0879 ¥0.1758
    • 5000+

      ¥0.06965 ¥0.1393
    • 8000+

      ¥0.06535 ¥0.1307
  • 有货
  • 特性:高可靠性。 非常尖锐的反向特性。 低反向电流水平。 齐纳电压2.4V~75V
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1857
    • 200+

      ¥0.152
    • 600+

      ¥0.1333
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.20102 ¥0.2116
    • 200+

      ¥0.157795 ¥0.1661
    • 600+

      ¥0.13376 ¥0.1408
    • 3000+

      ¥0.113905 ¥0.1199
    • 9000+

      ¥0.10146 ¥0.1068
    • 21000+

      ¥0.094715 ¥0.0997
  • 有货
  • 特性:环氧符合UL-94 V-0阻燃等级且无卤。 湿度敏感度等级1。 齐纳电压2.4V~47V。 Vz公差约±5%。 后缀为“Q”的型号表示符合AEC-Q101标准。应用:通用调节功能
    • 20+

      ¥0.2126
    • 200+

      ¥0.1656
    • 600+

      ¥0.1395
    • 3000+

      ¥0.1239
  • 有货
  • 特性:高可靠性。 非常尖锐的反向特性。 低反向电流水平。 齐纳电压2.4V~47V。 非常适合自动化组装过程
    • 20+

      ¥0.06875 ¥0.1375
    • 200+

      ¥0.05355 ¥0.1071
    • 600+

      ¥0.0451 ¥0.0902
    • 2000+

      ¥0.04005 ¥0.0801
    • 8000+

      ¥0.03565 ¥0.0713
    • 16000+

      ¥0.0333 ¥0.0666
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。宽齐纳反向电压范围 2.4V 至 75V。小封装尺寸,适用于高密度应用。非常适合自动化组装过程。提供无铅封装。产品材料符合 RoHS 要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07216 ¥0.0902
    • 500+

      ¥0.05656 ¥0.0707
    • 3000+

      ¥0.04792 ¥0.0599
    • 6000+

      ¥0.04272 ¥0.0534
    • 24000+

      ¥0.03824 ¥0.0478
    • 51000+

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