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特性:正向平均电流(IF(AV)):2A-反向重复峰值电压(VRRM):50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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    • 200+

      ¥0.0995
    • 600+

      ¥0.0978
  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):0.8A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
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  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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      ¥0.077976 ¥0.1368
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  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
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      ¥0.1126
    • 200+

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  • 订货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):0.8A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
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    • 20+

      ¥0.1126
    • 200+

      ¥0.11
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      ¥0.1082
    • 3000+

      ¥0.1065
  • 订货
    • 10+

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  • 特性:平面芯片结构。 通用型,中等电流。 通过AEC-Q101认证
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅版本。 通过AEC-Q101认证
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      ¥0.1151
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 提供无铅版本。 通过AEC-Q101认证
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      ¥0.1206
    • 200+

      ¥0.1179
    • 600+

      ¥0.1162
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。齐纳电压范围为2.4V-43V。超小表面贴装封装,功率耗散为300mW。通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1213
    • 200+

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      ¥0.1167
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  • 特性:IF(AV) 1A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 订货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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    • 24000+

      ¥0.0634
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  • 特性:平面芯片结构。 通用型,中等电流。 通过AEC-Q101认证
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    • 300+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 齐纳电压从2.4V到43V。 超小表面贴装封装,功耗300mW。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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      ¥0.041216 ¥0.1288
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  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
    数据手册
    • 20+

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      ¥0.1155
    • 600+

      ¥0.0978
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  • 特性:低VF。 AEC-Q101合格。应用:高频整流开关稳压器
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    • 100+

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  • 有货
  • 特性:IF(AV) 1A-VRRM 50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
    数据手册
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    • 200+

      ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.1048
  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
    • 10+

      ¥0.1588
    • 100+

      ¥0.1548
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  • 27V,5mA,300mW
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    • 20+

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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1081
    • 3000+

      ¥0.0964
    • 9000+

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  • 订货
  • 24V,300mW
    数据手册
    • 20+

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    • 600+

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  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-43V。 超小表面贴装封装功率耗散
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

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    • 21000+

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  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1715
    • 200+

      ¥0.1337
    • 600+

      ¥0.1127
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      ¥0.0821
    • 21000+

      ¥0.0762
  • 订货
  • 特性:小表面贴装类型。 低反向电流。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.1341
    • 600+

      ¥0.1116
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导
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