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特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装。 非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 350mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
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  • 特性:偏置电路-保护电路。 标记:K。 实心点 = 绿色模塑料器件,若无则为普通器件
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  • 特性:提供无铅封装。 齐纳反向电压范围宽。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 根据人体模型,静电放电等级为3级(>16 kV)
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  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
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