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特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 通用。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
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  • 20+

    ¥0.112
  • 200+

    ¥0.1099
  • 600+

    ¥0.1085
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1319
    • 200+

      ¥0.1291
    • 600+

      ¥0.1273
  • 有货
  • 特性:低正向电压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 快速开关时间。 低反向电容。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 40+

      ¥0.212741
    • 500+

      ¥0.196376
    • 3000+

      ¥0.183285
    • 10000+

      ¥0.180012
    特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1775
    • 100+

      ¥0.1741
    • 300+

      ¥0.1719
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅,完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    • 10+

      ¥0.1974
    • 100+

      ¥0.1937
    • 300+

      ¥0.1911
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 20+

      ¥0.204879 ¥0.2203
    • 200+

      ¥0.146412 ¥0.1764
    • 600+

      ¥0.110887 ¥0.1519
    • 3000+

      ¥0.100229 ¥0.1373
    • 9000+

      ¥0.090958 ¥0.1246
    • 21000+

      ¥0.085994 ¥0.1178
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 小表面贴装封装。 用于通用开关应用。 高电导。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合 AEC-Q101 标准,具备 PPAP 能力,并在通过 IATF 16949 认证的工厂生产
    • 39000+

      ¥0.19128
    • 78000+

      ¥0.188092
    • 156000+

      ¥0.18331
    • 312000+

      ¥0.17534
    特性:小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备生产件批准程序(PPAP)能力
    • 10+

      ¥0.212
    • 100+

      ¥0.2073
    • 300+

      ¥0.2041
    • 1000+

      ¥0.2009
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 通用。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 69000+

      ¥0.10308
    • 207000+

      ¥0.098785
    • 621000+

      ¥0.096208
    • 828000+

      ¥0.09449
    特性:500mW功率耗散(FR-4 PCB)。齐纳电压(Vz)容差极小。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2202
    • 200+

      ¥0.1732
    • 600+

      ¥0.1471
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2223
    • 200+

      ¥0.1813
    • 600+

      ¥0.1585
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2229
    • 200+

      ¥0.174
    • 600+

      ¥0.1468
  • 有货
  • 特性:500mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2252
    • 200+

      ¥0.1774
    • 600+

      ¥0.1509
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,这些部件符合 AEC-Q101 标准,具备 PPAP 能力,并在通过 IATF 16949 认证的工厂生产
    数据手册
    • 20+

      ¥0.237
    • 200+

      ¥0.1897
    • 600+

      ¥0.1635
  • 有货
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      ¥0.2411
    • 100+

      ¥0.1926
    • 300+

      ¥0.1684
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率。 无铅、无卤素和无锑,符合RoHS标准。 “绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2413
    • 100+

      ¥0.2378
    • 300+

      ¥0.2355
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 非常小的表面贴装封装。 用于通用开关应用。 高电导。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该产品符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF 16949认证的工厂生产
    数据手册
    • 78000+

      ¥0.09156
    • 234000+

      ¥0.087745
    • 702000+

      ¥0.085456
    • 936000+

      ¥0.08393
    特性:小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备生产件批准程序(PPAP)能力
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2583
    • 100+

      ¥0.2099
    • 300+

      ¥0.1857
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2691
    • 100+

      ¥0.2153
    • 300+

      ¥0.1884
  • 有货
  • 特性:扩散结。 超快速开关,实现高效率。 高电流能力和低正向压降。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料材料:UL阻燃等级94V-0
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2756
    • 50+

      ¥0.2686
    • 150+

      ¥0.2639
    • 500+

      ¥0.2592
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2796
    • 100+

      ¥0.2238
    • 300+

      ¥0.1958
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.28
    • 100+

      ¥0.2241
    • 300+

      ¥0.1961
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2812
    • 100+

      ¥0.225
    • 300+

      ¥0.1969
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2903
    • 100+

      ¥0.2323
    • 300+

      ¥0.2033
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2931
    • 100+

      ¥0.2406
    • 300+

      ¥0.2144
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3043
    • 100+

      ¥0.2435
    • 300+

      ¥0.2131
  • 有货
  • 特性:500mW功率耗散(FR-4 PCB)。齐纳电压(Vz)容差极小。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.3069
    • 100+

      ¥0.2439
    • 300+

      ¥0.2124
  • 有货
  • 特性:500mW功率耗散,在FR-4 PCB上,TL = +75℃。 指定在低测试电流(50μA)下,适用于低偏置和便携式电池供电应用。 适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在IATF 16949认证工厂生产
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3097
    • 100+

      ¥0.2587
    • 300+

      ¥0.2333
  • 有货
  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3159
    • 100+

      ¥0.2553
    • 300+

      ¥0.225
  • 有货
  • 特性:小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备生产件批准程序(PPAP)能力
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3213
    • 100+

      ¥0.2611
    • 300+

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