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特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构,允许电流达6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或大电流信号线的噪声抑制
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  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构,允许电流达6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或大电流信号线的噪声抑制
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:体积小,适合高密度表面贴装。采用端电极结构,很好地抑制了引线引起的寄生元件效应,具有高可靠性。低电阻、高电流和高电感量。优良的焊接性和耐焊性。应用:移动通信、PDA。各种高频回路
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  • 特性:超薄。低剖面。磁开放式结构。适合表面贴装。应用:手机、PDA、液晶显示器等小型DC/DC变换器用。DC/DC转换
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  • 特性:体积小。漏磁小,不产生耦合,可靠性高。无引线,不产生跟踪性,适合高密度表面贴装。优良的可焊性及耐热冲击性,适合回流焊。应用:智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等。用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs 等 DC-DC 转换电路
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  • 特性:大电流、低直流电阻。小尺寸、超薄。磁屏蔽结构。适合表面贴装。应用:智能手机、平板终端、数码相机、摄像机、硬盘、电源模块等。用于手机、可穿戴设备、DVCs、HDDs 等 DC-DC 转换电路
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