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  • 特性:体积小、重量轻。适用于再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。具有优越的抗硫化性能。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
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