IR二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：1SMA4742A 编号：C46956647

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.155217 ￥0.1669
200+
￥0.120993 ￥0.1301
600+
￥0.102021 ￥0.1097
2000+
￥0.090675 ￥0.0975
10000+
￥0.080817 ￥0.0869
20000+
￥0.075516 ￥0.0812

有货

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型号：1SMA4755A 编号：C46956660

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.155217 ￥0.1669
200+
￥0.120993 ￥0.1301
600+
￥0.102021 ￥0.1097
2000+
￥0.090675 ￥0.0975
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￥0.080817 ￥0.0869
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￥0.075516 ￥0.0812

有货

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型号：1SMA4736A 编号：C46956641

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.1613
200+
￥0.1246
600+
￥0.1042
2000+
￥0.0919

有货

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型号：1SMA4766A 编号：C46956714

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.1613
200+
￥0.1246
600+
￥0.1042
2000+
￥0.0919

有货

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型号：1SMA4748A 编号：C46956653

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.1613
200+
￥0.1246
600+
￥0.1042
2000+
￥0.0919

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型号：1SMA4738A 编号：C46956643

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.1662
200+
￥0.1295
600+
￥0.1091
2000+
￥0.0968
10000+
￥0.0862

有货

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型号：1SMA4752A 编号：C46956657

封装：SMA

品牌：OTW(联芯)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低轮廓封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流（Ir）：在11V以上小于5.0μA。保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

20+
￥0.1669
200+
￥0.1301
600+
￥0.1097
2000+
￥0.0975
10000+
￥0.0869

有货

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型号：DS160-40THD02 编号：C2910457

封装：WBFBP-02L

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：低正向压降。小功率模具类型。低反向电流（IR）。小电流整流。应用：低电压整流。高效直流到直流转换

数据手册

20+
￥0.2259
200+
￥0.1734
600+
￥0.1441
2000+
￥0.1266

有货

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型号：BAS40DW-04 编号：C49190668

封装：SOT-363

品牌：TECH PUBLIC(台舟)

特性：通用整流。低正向电压（VF）。低反向电流（IR）。高可靠性。应用：表面贴装肖特基势垒整流器

10+
￥0.2507
100+
￥0.1979
300+
￥0.1715
3000+
￥0.1517
6000+
￥0.1359

有货

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型号：1SMA4733A 编号：C7437337

封装：SMA

品牌：SY(顺烨)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低剖面封装。内置应力消除。玻璃钝化结。低电感。典型反向电流 (IR) 在 11V 以上小于 5.0μA。保证高温焊接：端子在 260℃ 下持续 10 秒。塑料封装具有美国保险商实验室 (UL) 94V-0 阻燃等级

10+
￥0.29013 ￥0.3054
100+
￥0.229425 ￥0.2415
300+
￥0.199025 ￥0.2095
1000+
￥0.176225 ￥0.1855
5000+
￥0.157985 ￥0.1663
10000+
￥0.148865 ￥0.1567

有货

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型号：MSB610 编号：C42392496

封装：MSB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：6A 正向压降(Vf)：1.05V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：150A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5728
50+
￥0.4528
150+
￥0.3928
500+
￥0.3478
2500+
￥0.3118
5000+
￥0.2938

有货

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型号：SS1045C 编号：C52117630

封装：SMC

品牌：TWGMC(迪嘉)

正向压降(Vf)550mV@10A 直流反向耐压(Vr)45V 整流电流10A 反向电流(Ir)500uA@45V

5+
￥0.609805 ￥0.6419
50+
￥0.486685 ￥0.5123
150+
￥0.425125 ￥0.4475
500+
￥0.378955 ￥0.3989
3000+
￥0.342 ￥0.36
6000+
￥0.32357 ￥0.3406

有货

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型号：SS10100C 编号：C52117629

封装：SMC

品牌：TWGMC(迪嘉)

正向压降(Vf)900mV@10A 直流反向耐压(Vr)100V 整流电流10A 反向电流(Ir)500uA@100V

5+
￥0.67754 ￥0.7132
50+
￥0.54074 ￥0.5692
150+
￥0.47234 ￥0.4972
500+
￥0.42104 ￥0.4432
3000+
￥0.38 ￥0.4
6000+
￥0.35948 ￥0.3784

有货

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型号：HBF80M 编号：C46550229

封装：HBS

品牌：LJ(朗捷)

VF＜920mV@IF=4A；VB＞1200V@I1=0.01mA；IR＜1uA@VR=1000V；IFSM min 230A

5+
￥0.806961 ￥0.8677
50+
￥0.709311 ￥0.7627
150+
￥0.667461 ￥0.7177
500+
￥0.615195 ￥0.6615
3000+
￥0.591945 ￥0.6365
6000+
￥0.577995 ￥0.6215

有货

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型号：1N5349B(DO-27) 编号：C41355694

封装：DO-201AD

品牌：LGE(鲁光)

稳压值(标称值) 12V；反向电流(Ir) 2uA@9.1V；功率(Pd) 5W；阻抗(Zzt) 2.5Ω

5+
￥0.8387
50+
￥0.6707
150+
￥0.5867

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型号：RHBS410 编号：C53286288

封装：HBS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：1.3V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：120A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.0236
50+
￥0.7968
150+
￥0.6996
500+
￥0.5783

有货

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型号：FR2WSMA 编号：C3028995

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：DIOTEC(德欧泰克)

特性：正向电压:Tj = 25°C,IF = 2 A时,VF < 1.8 V。漏电流:Tj = 25°C,VR = VFRM时,IR < 5 μA;Tj = 100°C,VR = VFRM时,IR < 100 μA。典型结电容:VR = 4 V时,Cj = 10 pF。反向恢复时间:IF = 0.5 A through/über,IR = 1 A to/auf IR = 0.25 A时,trr < 500 ns。热阻结到环境空气:RthA < 70 K/W。热阻结到端子:RthT < 30 K/W

数据手册