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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下10秒的高温焊接
数据手册
  • 20+

    ¥0.1985
  • 200+

    ¥0.1542
  • 600+

    ¥0.1296
  • 3000+

    ¥0.1148
  • 9000+

    ¥0.102
  • 21000+

    ¥0.0951
  • 有货
  • 通用稳压二极管稳压值(范围) 15.2V~17.1V
    • 20+

      ¥0.1995
    • 200+

      ¥0.1552
    • 600+

      ¥0.1306
    • 3000+

      ¥0.1158
    • 9000+

      ¥0.103
    • 21000+

      ¥0.0962
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C / 10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2056
    • 200+

      ¥0.1641
    • 600+

      ¥0.141
    • 2500+

      ¥0.1186
    • 10000+

      ¥0.1066
    • 20000+

      ¥0.1001
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs.(2.3kg)拉力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2108
    • 200+

      ¥0.1643
    • 600+

      ¥0.1385
    • 5000+

      ¥0.1196
    • 10000+

      ¥0.1062
    • 20000+

      ¥0.0989
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 薄型封装内置应力消除功能,适合自动贴装。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接:引脚在260℃下可承受10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2155
    • 200+

      ¥0.1633
    • 600+

      ¥0.1343
    • 3000+

      ¥0.1138
    • 9000+

      ¥0.0987
    • 21000+

      ¥0.0905
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2156
    • 200+

      ¥0.1735
    • 600+

      ¥0.1501
    • 3000+

      ¥0.1202
    • 9000+

      ¥0.108
    • 21000+

      ¥0.1014
  • 有货
  • 1W 27V SMA封装贴片稳压管
    • 10+

      ¥0.2281
    • 100+

      ¥0.1792
    • 300+

      ¥0.1547
    • 1000+

      ¥0.1363
    • 5000+

      ¥0.1216
    • 10000+

      ¥0.1143
  • 有货
  • 1W 6.8V SMA封装贴片稳压管
    • 10+

      ¥0.2406
    • 100+

      ¥0.1902
    • 300+

      ¥0.165
    • 1000+

      ¥0.1461
  • 有货
  • 二极管类型:齐纳二极管,且为单向型。
    • 10+

      ¥0.243
    • 100+

      ¥0.1936
    • 300+

      ¥0.1689
    • 1000+

      ¥0.1503
    • 5000+

      ¥0.1355
  • 有货
  • 3A 60V SOD-123FL封装肖特基
    • 10+

      ¥0.257
    • 100+

      ¥0.2042
    • 300+

      ¥0.1778
    • 3000+

      ¥0.158
    • 6000+

      ¥0.1422
    • 9000+

      ¥0.1342
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低外形封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 优异的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
    • 10+

      ¥0.26695 ¥0.281
    • 100+

      ¥0.21223 ¥0.2234
    • 300+

      ¥0.18487 ¥0.1946
    • 3000+

      ¥0.15865 ¥0.167
    • 6000+

      ¥0.142215 ¥0.1497
    • 9000+

      ¥0.134045 ¥0.1411
  • 有货
  • 精度5% 1W 18V 较低IR
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2685
    • 50+

      ¥0.2133
    • 150+

      ¥0.1857
    • 500+

      ¥0.165
    • 3000+

      ¥0.1435
    • 6000+

      ¥0.1352
  • 有货
  • SMA塑料封装超快恢复整流二极管
    • 10+

      ¥0.2709
    • 100+

      ¥0.2138
    • 300+

      ¥0.1852
    • 1000+

      ¥0.1638
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 适用于低电压、高频逆变器的续流和极性保护应用。 低功耗、高效率。 高电流能力,低正向电压VF。 高浪涌容量。 玻璃钝化
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2784
    • 100+

      ¥0.2189
    • 300+

      ¥0.1892
    • 3000+

      ¥0.1669
    • 6000+

      ¥0.1491
    • 9000+

      ¥0.1402
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低外形封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 优异的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
    • 10+

      ¥0.283005 ¥0.2979
    • 100+

      ¥0.223725 ¥0.2355
    • 300+

      ¥0.194085 ¥0.2043
    • 3000+

      ¥0.171855 ¥0.1809
    • 6000+

      ¥0.15409 ¥0.1622
    • 9000+

      ¥0.14516 ¥0.1528
  • 有货
  • 特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 适用于低电压、高频逆变器续流和极性保护应用。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压VF。 高浪涌容量。 玻璃钝化
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3287
    • 100+

      ¥0.2521
    • 300+

      ¥0.2138
    • 3000+

      ¥0.1851
    • 6000+

      ¥0.1621
    • 9000+

      ¥0.1506
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3506
    • 100+

      ¥0.2771
    • 300+

      ¥0.2404
    • 3000+

      ¥0.2129
    • 6000+

      ¥0.1908
    • 9000+

      ¥0.1798
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3566
    • 100+

      ¥0.2846
    • 300+

      ¥0.2486
    • 1000+

      ¥0.2216
    • 7500+

      ¥0.2
    • 15000+

      ¥0.1892
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,符合RoHS标准。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚处)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.359
    • 100+

      ¥0.2894
    • 300+

      ¥0.2546
    • 3000+

      ¥0.1981
    • 6000+

      ¥0.1772
    • 9000+

      ¥0.1668
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下可承受10秒
    数据手册
    • 5+

      ¥0.365
    • 50+

      ¥0.2921
    • 150+

      ¥0.2556
    • 500+

      ¥0.2282
    • 3000+

      ¥0.1896
    • 6000+

      ¥0.1787
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.451
    • 100+

      ¥0.3646
    • 300+

      ¥0.3214
    • 2500+

      ¥0.2728
    • 5000+

      ¥0.2469
    • 10000+

      ¥0.2339
  • 有货
  • 3W SMB封装贴片稳压管
    • 5+

      ¥0.4986
    • 50+

      ¥0.393
    • 150+

      ¥0.3402
    • 500+

      ¥0.3006
    • 2500+

      ¥0.2689
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 1+

      ¥0.4995
    • 10+

      ¥0.4016
    • 30+

      ¥0.3526
    • 100+

      ¥0.3159
    • 500+

      ¥0.2865
    • 1000+

      ¥0.2612
  • 有货
  • 40 V、1 A轴向功率肖特基整流器 40 V、1 A轴向功率肖特基整流器
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5037
    • 50+

      ¥0.3936
    • 150+

      ¥0.3386
    • 500+

      ¥0.2973
    • 2500+

      ¥0.2643
    • 5000+

      ¥0.2478
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 超快速开关,实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下持续10秒
    数据手册
    • 5+

      ¥0.526
    • 50+

      ¥0.4219
    • 150+

      ¥0.3698
    • 1000+

      ¥0.2917
    • 2000+

      ¥0.2604
    • 5000+

      ¥0.2448
  • 有货
  • 2-5mV失调电压,双通道运放,单电源3v-32v,电源电压抑制比65dB,输入偏置电流45nA,广泛用于功率电源,温控器,医疗仪器,手持设备等
    • 5+

      ¥0.5384
    • 50+

      ¥0.4256
    • 150+

      ¥0.3692
    • 500+

      ¥0.3269
    • 2500+

      ¥0.2931
    • 5000+

      ¥0.2762
  • 有货
  • 特性:1500W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结。 无卤且符合RoHS标准
    • 5+

      ¥0.568195 ¥0.5981
    • 50+

      ¥0.454195 ¥0.4781
    • 150+

      ¥0.397195 ¥0.4181
    • 500+

      ¥0.354445 ¥0.3731
    • 3000+

      ¥0.30723 ¥0.3234
    • 6000+

      ¥0.290035 ¥0.3053
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6929
    • 50+

      ¥0.5447
    • 150+

      ¥0.4706
    • 500+

      ¥0.415
    • 2500+

      ¥0.3706
    • 5000+

      ¥0.3483
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6959
    • 50+

      ¥0.5687
    • 150+

      ¥0.5051
    • 1000+

      ¥0.4018
    • 2000+

      ¥0.3636
    • 5000+

      ¥0.3445
  • 有货
  • 普通一般通用插件整流器
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7701
    • 50+

      ¥0.6184
    • 150+

      ¥0.5426
    • 1000+

      ¥0.4396
    • 2000+

      ¥0.3941
    • 5000+

      ¥0.3713
  • 有货
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