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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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操作
电压:100V 电流:5A
型号：SS510 编号：C266557
封装：SMB(DO-214AA)
品牌：BORN(伯恩半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250°C下可承受10秒
数据手册

  • 5+

    ￥0.6635

  • 50+

    ￥0.5508

  • 150+

    ￥0.4945

  • 500+

    ￥0.4523

  • 3000+

    ￥0.2998

  • 6000+

    ￥0.2829
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB30M 编号：C173548
    封装：UMSB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.69369 ￥0.7302

    • 50+

      ￥0.569905 ￥0.5999

    • 150+

      ￥0.507965 ￥0.5347

    • 500+

      ￥0.46151 ￥0.4858

    • 3000+

      ￥0.354065 ￥0.3727

    • 6000+

      ￥0.335445 ￥0.3531
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:200mA
    型号：BAT41KFILM 编号：C73150
    封装：SOD-523
    品牌：ST(意法半导体)
    100 V、200 mA表面安装通用信号肖特基二极管
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8351

    • 50+

      ￥0.6509

    • 150+

      ￥0.5588

    • 500+

      ￥0.4897

    • 3000+

      ￥0.4345

    • 6000+

      ￥0.4068
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:8A
    型号：SK84C 编号：C12632
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.87476 ￥0.9208

    • 50+

      ￥0.71459 ￥0.7522

    • 150+

      ￥0.634505 ￥0.6679

    • 500+

      ￥0.574465 ￥0.6047

    • 3000+

      ￥0.45752 ￥0.4816

    • 6000+

      ￥0.433485 ￥0.4563
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：25ns
    型号：STTH1R06A 编号：C13337
    封装：SMA
    品牌：ST(意法半导体)
    600 V、1 A Turbo 2超高速二极管
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0618

    • 50+

      ￥0.8772

    • 150+

      ￥0.7849

    • 500+

      ￥0.7156

    • 2500+

      ￥0.6602

    • 5000+

      ￥0.6325
  • 有货
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    电压:100V 电流:10A
    型号：SK1010C 编号：C65020
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥1.21714 ￥1.2812

    • 50+

      ￥0.974415 ￥1.0257

    • 150+

      ￥0.87039 ￥0.9162

    • 500+

      ￥0.740525 ￥0.7795

    • 3000+

      ￥0.56468 ￥0.5944

    • 6000+

      ￥0.530005 ￥0.5579
  • 有货
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    耐压:600V 电流:4A
    型号：GBU406 编号：C13432
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 5+

      ￥1.33228 ￥1.4024

    • 50+

      ￥1.06837 ￥1.1246

    • 150+

      ￥0.955225 ￥1.0055

    • 500+

      ￥0.691315 ￥0.7277

    • 2500+

      ￥0.62852 ￥0.6616

    • 5000+

      ￥0.590805 ￥0.6219
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：GBU610 编号：C113929
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥1.54109 ￥1.6222

    • 50+

      ￥1.25286 ￥1.3188

    • 150+

      ￥1.12936 ￥1.1888

    • 500+

      ￥0.85329 ￥0.8982

    • 2500+

      ￥0.7847 ￥0.826

    • 5000+

      ￥0.74347 ￥0.7826
  • 有货
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    电压:100V 电流:10A
    型号：ST10100 编号：C840781
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：沟槽MOS肖特基势垒二极管。 低正向压降。 低外形：典型本体高度1.1mm。 湿度敏感度：根据J-STD-020标准，为1级。 保证高温焊接：260℃/10秒，符合RoHS标准。 根据IEC 61249-2-21定义，无卤
    数据手册

    • 5+

      ￥2.153365 ￥2.2667

    • 50+

      ￥1.7176 ￥1.808

    • 150+

      ￥1.530925 ￥1.6115

    • 500+

      ￥1.29789 ￥1.3662

    • 2500+

      ￥0.97869 ￥1.0302

    • 5000+

      ￥0.91637 ￥0.9646
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBJ1510 编号：C5439987
    封装：GBJ
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刮刀法芯片
    数据手册

    • 1+

      ￥2.2689

    • 10+

      ￥1.775

    • 30+

      ￥1.5633

    • 250+

      ￥1.3838

    • 500+

      ￥1.2662

    • 1000+

      ￥1.1956
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:10A
    型号：KBU1010 编号：C19934
    封装：KBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 1+

      ￥2.432 ￥2.56

    • 10+

      ￥1.938 ￥2.04

    • 30+

      ￥1.729 ￥1.82

    • 100+

      ￥1.463 ￥1.54

    • 400+

      ￥1.2445 ￥1.31

    • 800+

      ￥1.178 ￥1.24
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C840747
    封装：KBP
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 1+

      ￥2.6315 ￥2.77

    • 10+

      ￥2.052 ￥2.16

    • 30+

      ￥1.8145 ￥1.91

    • 100+

      ￥1.501 ￥1.58

    • 500+

      ￥1.368 ￥1.44

    • 1000+

      ￥1.2825 ￥1.35
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:50A
    型号：GBJ5010 编号：C5439990
    封装：GBJ
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片。 外壳：模塑塑料，GBJ。 引脚：符合 MIL-STD-202 方法 208 的可焊镀铅引脚。 极性：如外壳标记。 安装位置：任意。 标记：型号。 无铅：符合 RoHS/无铅版本
    数据手册

    • 1+

      ￥3.71

    • 10+

      ￥2.98

    • 30+

      ￥2.66

    • 250+

      ￥2.1

    • 500+

      ￥1.92

    • 1000+

      ￥1.82
  • 有货
    • 立即购买
    碳化硅肖特基二极管
    型号：GC3D10170A 编号：C7435069
    封装：TO-220-2
    品牌：SUPSiC(国晶微半导体)
    总电容电荷（Qc）:96nC 总功率(Ptot):185W

    • 1+

      ￥25.57

    • 10+

      ￥22.08

    • 50+

      ￥19.23

    • 100+

      ￥17.14

    • 500+

      ￥16.17

    • 1000+

      ￥15.73
  • 有货
    • 立即购买
    碳化硅肖特基二极管
    型号：GC4D40120H 编号：C7435091
    封装：TO-247-2
    品牌：SUPSiC(国晶微半导体)
    总电容电荷（Qc）:99nC 总功率(Ptot):532W

    • 1+

      ￥38.15

    • 10+

      ￥32.9

    • 30+

      ￥26.64

    • 90+

      ￥23.48

    • 600+

      ￥22.02

    • 900+

      ￥21.37
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:350mA
    型号：SD103AW S4 编号：C46550838
    封装：SOD-123
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    这款SOD-123FL封装肖特基二极管，设计用于高效能、低损耗应用。具备40V反向耐压及0.35A正向电流承载力，其优越的VF值仅为0.6V，确保快速切换和高效率整流表现。适用于电源转换、续流保护及其他小型化电路需求，紧凑型封装方便空间有限的设计方案。

    • 100+

      ￥0.0412

    • 1000+

      ￥0.0327

    • 3000+

      ￥0.0279

    • 9000+

      ￥0.0251
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C42432723
    封装：SMAF
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    适用于开关电源及高速整流与低损耗场

    • 50+

      ￥0.0659

    • 500+

      ￥0.0518

    • 1500+

      ￥0.0439

    • 5000+

      ￥0.0392

    • 25000+

      ￥0.0351

    • 50000+

      ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    丝印代码Y4 独立式 耐压:15V 电流:0.1uA
    型号：BZX84C15 编号：C46594521
    封装：SOT-23
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    用于稳压和过压保护，电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制

    • 50+

      ￥0.0686

    • 500+

      ￥0.0544

    • 3000+

      ￥0.0465

    • 6000+

      ￥0.0418
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:12V 电流:0.1uA@8V
    型号：BZT52C12 编号：C42441804
    封装：SOD-123
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    ZENER齐纳二极管广泛用于电源电路，用于稳压和过压保护，电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制

    • 50+

      ￥0.0797

    • 500+

      ￥0.0627

    • 3000+

      ￥0.0532

    • 6000+

      ￥0.0476

    • 24000+

      ￥0.0426

    • 51000+

      ￥0.04
  • 有货
    • 立即购买
    电压:30V 电流:200mA
    型号：BAT54S 编号：C266597
    封装：SOT-23
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    一阴一阳
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1025

    • 500+

      ￥0.0793

    • 3000+

      ￥0.0637

    • 6000+

      ￥0.056

    • 24000+

      ￥0.0492

    • 51000+

      ￥0.0456
  • 有货
    • 立即购买
    快速开关速度、低正向电压二极管
    型号：BAT54AW(UMW) 编号：C18207544
    封装：SOT-323
    品牌：UMW(友台半导体)
    肖特基二极管

    • 50+

      ￥0.1061

    • 500+

      ￥0.0822

    • 3000+

      ￥0.0689

    • 6000+

      ￥0.0609

    • 24000+

      ￥0.054

    • 51000+

      ￥0.0502
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:3.9V 电流:3uA
    型号：BZT52C3V9S 编号：C2847221
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低齐纳阻抗。 功率耗散为200mW。 高稳定性和高可靠性
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1077

    • 100+

      ￥0.0845

    • 300+

      ￥0.0716

    • 3000+

      ￥0.0574

    • 6000+

      ￥0.0507

    • 9000+

      ￥0.0471
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:20V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C20 编号：C511888
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,18.8-21.2V,Izt=5mA,SOD-123
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1083

    • 500+

      ￥0.0846

    • 3000+

      ￥0.0713

    • 6000+

      ￥0.0634

    • 24000+

      ￥0.0565

    • 51000+

      ￥0.0529
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:10V 电流:0.2uA
    型号：BZT52C10S 编号：C511896
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,9.4-10.6V,Izt=5mA,SOD-323
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1091

    • 200+

      ￥0.0858

    • 600+

      ￥0.0729

    • 3000+

      ￥0.062

    • 9000+

      ￥0.0553

    • 21000+

      ￥0.0517
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR104 编号：C2465
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1305

    • 200+

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    1kV 2A
    型号：RL207 编号：C3090
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，引脚长度0.375"(9.5mm)，拉力5 lbs.(2.3kg)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.152095 ￥0.1601

    • 200+

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2MB 编号：C155426
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.153995 ￥0.1621

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      ￥0.08455 ￥0.089

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      ￥0.06992 ￥0.0736
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    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24F 编号：C64881
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.167675 ￥0.1765

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      ￥0.08151 ￥0.0858
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    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36F 编号：C364271
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
    数据手册

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      ￥0.21508 ￥0.2264

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    11V 5uA
    型号：1SMA4741A 编号：C22387567
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    1W 11V SMA封装贴片稳压管

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      ￥0.2269

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      ￥0.1779

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