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首页 > 热门关键词 > SMC二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
数据手册
  • 20+

    ¥0.2132
  • 200+

    ¥0.1645
  • 600+

    ¥0.1374
  • 有货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
    • 10+

      ¥0.21618 ¥0.2402
    • 100+

      ¥0.17298 ¥0.1922
    • 300+

      ¥0.15138 ¥0.1682
    • 3000+

      ¥0.12078 ¥0.1342
    • 6000+

      ¥0.10782 ¥0.1198
    • 9000+

      ¥0.10125 ¥0.1125
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.216885 ¥0.2283
    • 200+

      ¥0.170145 ¥0.1791
    • 600+

      ¥0.144115 ¥0.1517
    • 3000+

      ¥0.117895 ¥0.1241
    • 9000+

      ¥0.104405 ¥0.1099
    • 21000+

      ¥0.09709 ¥0.1022
  • 订货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
    • 10+

      ¥0.21771 ¥0.2419
    • 100+

      ¥0.17451 ¥0.1939
    • 300+

      ¥0.15291 ¥0.1699
    • 3000+

      ¥0.12105 ¥0.1345
    • 6000+

      ¥0.10809 ¥0.1201
    • 9000+

      ¥0.10152 ¥0.1128
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.21888 ¥0.2304
    • 200+

      ¥0.17214 ¥0.1812
    • 600+

      ¥0.14611 ¥0.1538
    • 3000+

      ¥0.117895 ¥0.1241
    • 9000+

      ¥0.104405 ¥0.1099
    • 21000+

      ¥0.09709 ¥0.1022
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.223345 ¥0.2351
    • 200+

      ¥0.174705 ¥0.1839
    • 600+

      ¥0.14763 ¥0.1554
    • 3000+

      ¥0.12255 ¥0.129
    • 9000+

      ¥0.10849 ¥0.1142
    • 21000+

      ¥0.10089 ¥0.1062
  • 订货
  • 特征:击穿电压高.反向漏电流下,功能:单方向导电.应用:充电器.小家电.各类电源.适配器,电机驱动.照明驱动
    • 10+

      ¥0.2242 ¥0.236
    • 100+

      ¥0.17727 ¥0.1866
    • 300+

      ¥0.153805 ¥0.1619
    • 3000+

      ¥0.136135 ¥0.1433
    • 6000+

      ¥0.122075 ¥0.1285
    • 9000+

      ¥0.115045 ¥0.1211
  • 有货
  • 快恢复二极管 3A 1000V
    • 20+

      ¥0.2262
    • 200+

      ¥0.1782
    • 600+

      ¥0.1542
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.227525 ¥0.2395
    • 200+

      ¥0.178885 ¥0.1883
    • 600+

      ¥0.151905 ¥0.1599
    • 3000+

      ¥0.12255 ¥0.129
    • 9000+

      ¥0.10849 ¥0.1142
    • 21000+

      ¥0.10089 ¥0.1062
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.22895 ¥0.241
    • 200+

      ¥0.179455 ¥0.1889
    • 600+

      ¥0.151905 ¥0.1599
    • 3000+

      ¥0.12483 ¥0.1314
    • 9000+

      ¥0.110485 ¥0.1163
    • 21000+

      ¥0.10279 ¥0.1082
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.229995 ¥0.2421
    • 200+

      ¥0.181925 ¥0.1915
    • 600+

      ¥0.15523 ¥0.1634
    • 3000+

      ¥0.121125 ¥0.1275
    • 9000+

      ¥0.107255 ¥0.1129
    • 21000+

      ¥0.09975 ¥0.105
  • 订货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属-硅结。 适用于表面贴装应用。 保护环用于过压保护。 高正向浪涌电流能力。 超低正向电压。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.23301 ¥0.2589
    • 100+

      ¥0.22914 ¥0.2546
    • 300+

      ¥0.22653 ¥0.2517
    • 1000+

      ¥0.22392 ¥0.2488
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高温冶金结合触点。 高可靠性。 高电流能力和低正向电压。 可在265°C的焊锡浴中耐受10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.24504 ¥0.3063
    • 100+

      ¥0.1952 ¥0.244
    • 300+

      ¥0.17024 ¥0.2128
    • 3000+

      ¥0.1516 ¥0.1895
    • 6000+

      ¥0.13664 ¥0.1708
    • 9000+

      ¥0.12912 ¥0.1614
  • 订货
  • 5A 600V
    • 10+

      ¥0.2488
    • 100+

      ¥0.196
    • 300+

      ¥0.1696
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2506
    • 100+

      ¥0.1997
    • 300+

      ¥0.1743
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功率损耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 10+

      ¥0.252
    • 100+

      ¥0.2471
    • 300+

      ¥0.2439
    • 1000+

      ¥0.2406
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适合自动贴装。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 符合RoHS标准,无卤
    • 10+

      ¥0.2595
    • 100+

      ¥0.2067
    • 300+

      ¥0.1803
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2618
    • 100+

      ¥0.207
    • 300+

      ¥0.1797
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 10+

      ¥0.26216 ¥0.3277
    • 100+

      ¥0.2072 ¥0.259
    • 300+

      ¥0.17976 ¥0.2247
    • 3000+

      ¥0.1592 ¥0.199
    • 6000+

      ¥0.14272 ¥0.1784
    • 9000+

      ¥0.13448 ¥0.1681
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 5+

      ¥0.2651
    • 50+

      ¥0.2591
    • 150+

      ¥0.255
    • 500+

      ¥0.251
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2672
    • 100+

      ¥0.2096
    • 300+

      ¥0.1808
  • 有货
  • 该肖特基二极管为独立式配置,额定正向电流为5A,最大反向电压达60V。其正向压降典型值为0.7V,在导通状态下具有较低的功耗表现;反向漏电流为100μA,体现出良好的阻断特性。器件可承受高达150A的非重复峰值正向浪涌电流,适用于对效率和响应速度要求较高的电源整流、开关模式电源输出级以及高频信号处理等场合,能够有效提升系统整体能效与稳定性。
    • 5+

      ¥0.27018 ¥0.2844
    • 50+

      ¥0.264195 ¥0.2781
    • 150+

      ¥0.260205 ¥0.2739
    • 500+

      ¥0.25631 ¥0.2698
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.27246 ¥0.2868
    • 100+

      ¥0.21774 ¥0.2292
    • 300+

      ¥0.19038 ¥0.2004
    • 3000+

      ¥0.158555 ¥0.1669
    • 6000+

      ¥0.142215 ¥0.1497
    • 9000+

      ¥0.13395 ¥0.141
  • 有货
  • 特性:1500W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 玻璃钝化芯片结。 无卤且符合RoHS标准
    • 5+

      ¥0.27954 ¥0.3106
    • 50+

      ¥0.27306 ¥0.3034
    • 150+

      ¥0.26874 ¥0.2986
    • 500+

      ¥0.26442 ¥0.2938
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.282744 ¥0.3213
    • 100+

      ¥0.227832 ¥0.2589
    • 300+

      ¥0.200376 ¥0.2277
    • 3000+

      ¥0.159192 ¥0.1809
    • 6000+

      ¥0.142736 ¥0.1622
    • 9000+

      ¥0.134464 ¥0.1528
  • 有货
  • 该肖特基二极管采用独立式结构,额定正向电流为3A,最大反向电压为40V。其正向压降典型值为0.55V,在导通状态下具有较低的功耗表现;反向漏电流为100μA,具备良好的反向阻断特性。器件可承受高达80A的非重复峰值正向浪涌电流,适用于对效率和响应速度要求较高的整流与续流场合,常见于开关电源、适配器及各类低电压电源管理电路中。
    • 5+

      ¥0.290035 ¥0.3053
    • 50+

      ¥0.28367 ¥0.2986
    • 150+

      ¥0.279395 ¥0.2941
    • 500+

      ¥0.275215 ¥0.2897
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2936
    • 100+

      ¥0.236
    • 300+

      ¥0.2072
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 10+

      ¥0.29811 ¥0.3138
    • 100+

      ¥0.2375 ¥0.25
    • 300+

      ¥0.2071 ¥0.218
    • 3000+

      ¥0.17803 ¥0.1874
    • 6000+

      ¥0.159885 ¥0.1683
    • 9000+

      ¥0.150765 ¥0.1587
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3037
    • 100+

      ¥0.2375
    • 300+

      ¥0.2043
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3056
    • 100+

      ¥0.2423
    • 300+

      ¥0.2106
    • 3000+

      ¥0.1869
  • 有货
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