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首页 > 热门关键词 > VISHAY二极管
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特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴装。 沟槽MOS肖特基技术。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。应用:用于商业、工业和汽车应用中的高频逆变器、续流、DC/DC转换器和极性保护
  • 7000+

    ¥0.6372
  • 14000+

    ¥0.621
  • 21000+

    ¥0.5994
  • 42000+

    ¥0.5832
特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 沟槽MOS肖特基技术。 低正向压降。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于低压高频逆变器、续流、DC/DC转换器和极性保护应用。 商业、工业和汽车应用
数据手册
  • 5+

    ¥0.8558
  • 50+

    ¥0.8391
  • 150+

    ¥0.828
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 快速开关,高效能。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。 可提供 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.386496
    • 40+

      ¥0.373824
    • 80+

      ¥0.367488
    • 160+

      ¥0.34848
    特性:超级认证结构,适用于高可靠性应用。 无空腔玻璃钝化结。 低正向压降。 低泄漏电流,典型值 IR 小于 0.1μA。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高 275℃,时间 10s,符合 JESD 22-B106。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费类应用的续流二极管
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.9161 / 个
  • 有货
  • 特性:带保护环,用于过压保护。极低的传导损耗。极快的开关速度。低正向压降。高正向浪涌能力。高频工作。应用:低压高频逆变器。续流
    • 5+

      ¥0.9426
    • 50+

      ¥0.7354
    • 150+

      ¥0.6467
  • 有货
  • 特性:硅外延平面二极管。 AEC-Q101认证。应用:通用目的
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.335223 / 个
    特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s,符合JESD22-B106标准。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0031
    • 50+

      ¥0.7864
    • 150+

      ¥0.6935
    • 500+

      ¥0.54872 ¥0.5776
    • 2500+

      ¥0.4997 ¥0.526
    • 5500+

      ¥0.47025 ¥0.495
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 沟槽 MOS 肖特基技术。 低正向压降。 低功耗,高效率。应用:用于商业、工业和汽车领域的低压高频逆变器、续流、DC/DC 转换器和极性保护应用
    • 5+

      ¥1.0061
    • 50+

      ¥0.8023
    • 150+

      ¥0.715
    • 500+

      ¥0.5757 ¥0.606
    • 2500+

      ¥0.49666 ¥0.5228
    • 4500+

      ¥0.46892 ¥0.4936
  • 有货
  • 特性:硅平面功率齐纳二极管。 用于具有高额定功率的稳定和钳位电路。 标准齐纳电压公差为±5%
    • 5+

      ¥1.0135
    • 50+

      ¥0.9874
    • 150+

      ¥0.97
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为1.0mm。 适用于自动贴装。 低正向压降,低功率损耗。 高效率。 低热阻。应用:高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 6000+

      ¥0.576
    • 12000+

      ¥0.5664
    • 24000+

      ¥0.552
    • 48000+

      ¥0.528
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 低正向压降,低功耗。 低漏电流。 符合MSL 1级,LF最高峰值为260℃。 可进行波峰焊和回流焊。应用:高频逆变器。 续流
    • 5+

      ¥1.0293
    • 50+

      ¥0.8222
    • 150+

      ¥0.7335
  • 有货
    • 5+

      ¥1.0753
    • 50+

      ¥1.0525
    • 150+

      ¥1.0372
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为 0.95mm,适合自动贴装。 沟槽 MOS 肖特基技术。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于高频逆变器、续流、DC/DC 转换器以及商业和汽车应用中的极性保护
    • 5+

      ¥1.0826
    • 50+

      ¥1.0596
    • 150+

      ¥1.0442
  • 有货
  • 特性:保护环用于过压保护。 极低的传导损耗。 极快的开关速度。 低正向压降。 高正向浪涌能力。 高频操作。应用:低压高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1181
    • 50+

      ¥1.0966
    • 150+

      ¥1.0822
  • 有货
  • 特性:硅平面齐纳二极管,超小超薄 MicroSMF (DO-219AC) 封装。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接:端子处 260℃ / 10 s。 可进行波峰焊和回流焊(回流焊符合 JPC / JEDEC J-STD 020,双波峰焊符合 IEC 61760-1)。 可提供 AEC-Q101 认证。 基础型号 G3-符合 RoHS 标准,环保,工业级。 基础型号 HG3-符合 RoHS 标准,环保,AEC-Q101 认证。 ESD 抗扰度符合 IEC 61000-4-2(根据零件表)。 浪涌性能符合零件表
    • 5+

      ¥1.1792
    • 50+

      ¥0.9207
    • 150+

      ¥0.8099
  • 有货
  • 设计用于满足对低电流贴片LED不断增长的需求。 封装为PLCC-2(相当于B尺寸钽电容)。 由嵌入白色热塑性塑料中的引线框架组成,封装内的反射器填充有透明环氧树脂。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2003
    • 50+

      ¥0.9552
    • 150+

      ¥0.8501
  • 有货
  • 这些设备旨在满足对表面贴装技术日益增长的需求。VLM.310的封装为PLCC-2。它由嵌入白色热塑性塑料中的引线框架组成。该封装内的反射器填充有透明环氧树脂。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2605
    • 50+

      ¥1.0234
    • 150+

      ¥0.9218
  • 有货
  • 特性:高可靠性。 电压范围10 V至270 V。 适合5 mm SMD焊盘。 可波峰焊和回流焊。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号M3-无卤、符合RoHS标准、商业级。应用:电压稳定
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3005
    • 50+

      ¥1.2738
    • 150+

      ¥1.256
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.65mm,适合自动贴装。 低正向压降,低功耗。 低泄漏电流。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。 适用于PFC、CRM缓冲器操作。应用:高频、续流、DC/DC转换器、PFC。 缓冲器工业和汽车应用
    • 5+

      ¥1.3017
    • 50+

      ¥1.0462
    • 150+

      ¥0.9367
  • 有货
  • 新的LED系列采用最小的贴片封装设计。这种创新的LED技术为更高性能、更灵活设计和增强应用的小型产品开辟了道路。该LED是小型、高功率产品的理想解决方案,这些产品预计在恶劣环境中可靠工作。
    • 1+

      ¥1.33
    • 10+

      ¥1.3
    • 30+

      ¥1.28
  • 有货
  • 这些设备旨在满足对AllnGaP技术用于一般指示和照明目的日益增长的需求。它们采用3mm扩散塑料封装。这些设备的宽视角提供了高亮度。所有包装单元按发光强度分组,这使用户能够组装外观一致的LED。
    • 1+

      ¥1.35
    • 10+

      ¥1.32
    • 30+

      ¥1.3
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 有保护环,可进行过压保护。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 符合MSL 1级标准,LF最高峰值为260℃。应用:低压高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 850+

      ¥0.62658
    • 1700+

      ¥0.61065
    • 2550+

      ¥0.58941
    • 5100+

      ¥0.57348
    特性:硅平面功率齐纳二极管。用于具有高功率额定值的稳定和限幅电路。齐纳电压根据国际E 24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差。这些二极管也有DO-41封装,型号为ZPY3V9至ZPY75
    • 1+

      ¥1.43
    • 10+

      ¥1.4
    • 30+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:低功耗。 高亮度。 CMOS/MOS兼容。 规定在IF = 2 mA下工作。 发光强度分类。 黄色和绿色分类。应用:低功耗直流电路
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4465
    • 50+

      ¥1.151
    • 150+

      ¥1.0244
  • 有货
  • 最先进的超快速恢复整流器,专门设计用于优化正向压降和超快速恢复时间的性能。平面结构和铂掺杂寿命控制保证了最佳的整体性能、耐用性和可靠性。这些器件旨在用于缓冲器、升压、照明、压电喷射,作为高频整流器和续流二极管。极其优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度地减少开关损耗,并降低开关元件的功耗。
    • 1+

      ¥1.48
    • 10+

      ¥1.45
    • 30+

      ¥1.43
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为1.0mm。 适用于自动贴装。 低正向压降,低功率损耗。 高效率。 低热阻。应用:用于低压高频逆变器。 续流
    • 1+

      ¥1.48
    • 10+

      ¥1.44
    • 30+

      ¥1.41
  • 有货
  • 特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。 无空腔玻璃钝化结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

      ¥1.56825 ¥1.7425
    • 50+

      ¥1.23498 ¥1.3722
    • 150+

      ¥1.09215 ¥1.2135
    • 500+

      ¥0.91395 ¥1.0155
    • 2500+

      ¥0.83466 ¥0.9274
    • 5000+

      ¥0.78696 ¥0.8744
  • 有货
  • 应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    • 1+

      ¥1.57
    • 10+

      ¥1.53
    • 30+

      ¥1.51
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 低正向压降,低功耗。 低泄漏电流。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,LF最大峰值为260℃。 波峰焊和回流焊均可。应用:用于高频逆变器、续流、DC/DC转换器以及商业、工业和汽车应用中的极性保护
    • 5+

      ¥1.5992
    • 50+

      ¥1.2428
    • 150+

      ¥1.0901
  • 有货
    • 1+

      ¥1.62
    • 10+

      ¥1.59
    • 30+

      ¥1.56
  • 有货
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