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首页 > 热门关键词 > 东芝二极管
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  • 由与红外发射二极管光耦合的硅光电晶体管组成,采用四引脚塑料DIP(DIP4)封装,具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。TLP785F是TLP785的长爬电表面贴装引脚成型类型。
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  • TLP290 由光电晶体管组成,该光电晶体管与两个反向并联的红外发光二极管光耦合,可由交流输入电流直接驱动。由于 TLP290 保证了较宽的工作温度范围 Ta = -55 至 110 °C 以及较高的隔离电压(3750Vrms),因此适用于可编程控制器和混合集成电路等高密度表面贴装应用。
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  • 有货
  • 由光电晶体管组成,与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合,可由交流输入电流直接驱动。采用非常小而薄的SO4封装,保证了 -55℃至110℃的宽工作温度范围和3750Vrms的高隔离电压,适用于高密度表面贴装应用。
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  • 有货
  • 由光电晶体管组成,与砷化镓红外发光二极管光耦合。采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用。
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    • 500+

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  • 有货
  • 由光电晶体管组成,与砷化镓红外发射二极管光耦合。采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至110℃和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器。
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      ¥3.4
    • 10+

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    • 30+

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  • 应用:超高速开关
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  • 应用:超高速开关
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      ¥0.048168 ¥0.2007
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  • 特性:AEC-Q101合格。 低正向电压:VF(3) = 0.54V (典型值)。 低反向电流:IR(1) = 1μA (最大值)。 通用USC封装,相当于SOD-323和SC-76封装。应用:高速开关
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      ¥0.2575
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      ¥0.2215
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  • 特性:低正向电压:Vr(3) = 0.38V(典型值)。 通用USC封装,相当于SOD-323和SC-76封装。应用:高速开关
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      ¥0.2843
  • 有货
  • 由与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成,采用四引脚塑料 DIP(DIP4)封装,具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。TLP785F 是 TLP785 的长爬电表面贴装引脚成型类型。
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      ¥0.4247
  • 有货
  • 东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成,采用四引脚塑料双列直插式封装(DIP4),具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。
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  • 由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的 SO6 封装。由于比 DIP 封装小,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
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  • 特性:小封装。 高电容比:C₁V / C₄V = 3.0(典型值)。 低串联电阻:rs = 0.27Ω(典型值)
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  • 有货
  • TLP185(SE)由一个与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP185(SE)光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。
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      ¥1.16
  • 有货
  • 东芝小型扁平耦合器TLP184是一款小外形耦合器,适用于表面贴装组装。TLP184由一个光电晶体管和两个反并联连接的红外发光二极管光耦合而成,可由交流输入电流直接驱动。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.13
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    • 30+

      ¥1.72
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    • 1000+

      ¥1.46
  • 有货
  • 由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成,采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度(Ta = -55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2388
    • 50+

      ¥1.7354
    • 150+

      ¥1.5197
  • 有货
  • 由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成,采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度(-55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.91
    • 10+

      ¥2.27
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    • 1050+

      ¥1.4
  • 有货
  • 由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成,采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度(Ta = -55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器。
    • 1+

      ¥2.98
    • 10+

      ¥2.32
    • 30+

      ¥2.04
    • 175+

      ¥1.69
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101 合格。 紧凑型 2 引脚封装。 适合高密度安装。 低正向电压:Vr v = 0.98V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.5pF(典型值)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1854
    • 200+

      ¥0.1391
    • 600+

      ¥0.1133
  • 有货
  • 本产品仅用于静电放电(ESD)防护。该产品仅用于静电放电(ESD)防护,不用于任何其他用途,包括但不限于恒压二极管应用。由于两个器件安装在超紧凑型封装中,因此可以减少零件数量和安装成本。
    • 20+

      ¥0.2202
    • 200+

      ¥0.1722
    • 600+

      ¥0.1482
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压:VF(2) = 0.45 V(典型值)。应用:高速开关
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4433
    • 100+

      ¥0.3473
    • 300+

      ¥0.2993
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101认证。 小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.90V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.647072 ¥0.8864
    • 50+

      ¥0.517789 ¥0.7093
    • 150+

      ¥0.453111 ¥0.6207
    • 500+

      ¥0.404639 ¥0.5543
    • 3000+

      ¥0.365876 ¥0.5012
    • 6000+

      ¥0.346458 ¥0.4746
  • 有货
  • 由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于如可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    • 5+

      ¥1.58
    • 50+

      ¥1.37
    • 150+

      ¥1.28
    • 500+

      ¥1.16
  • 有货
  • 由光电晶体管组成,与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合,可由交流输入电流直接驱动。采用非常小且薄的SO4封装,保证在宽工作温度Ta = -55至110℃和高隔离电压(3750 Vrms)下工作,适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器和混合集成电路。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.95
    • 10+

      ¥2.35
    • 30+

      ¥2.09
    • 175+

      ¥1.76
    • 525+

      ¥1.62
    • 1050+

      ¥1.53
  • 有货
  • 特性:紧凑的2引脚封装。 适用于高密度安装。 低正向电压:VF(3) = 0.98V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.5pF(典型值)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5498
    • 50+

      ¥0.3915
    • 150+

      ¥0.3124
    • 500+

      ¥0.253
  • 有货
  • 东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成,采用四引脚塑料双列直插式封装(DIP4),具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。
    • 5+

      ¥0.7501
    • 50+

      ¥0.5869
    • 150+

      ¥0.5053
  • 有货
  • 特性:正向电压:VFM = 0.49V(最大值)。 平均正向电流:IF(AV) = 1A。 重复峰值反向电压:VRRM = 40V。 适合采用小型表面贴装封装“S-FLATTM”进行紧凑组装。应用:开关电源应用。 便携式设备
    • 5+

      ¥0.808
    • 50+

      ¥0.7879
    • 150+

      ¥0.7745
  • 有货
  • 特性:重复峰值反向电压:VRRM = 200V。 平均正向电流:IF(AV) = 1A。 峰值正向电压:VFM = 0.98V(Max.)。 极快的反向恢复时间:trr = 35 ns (Max.)。 因采用小型表面贴装封装“S-FLATTM”,适合紧凑组装
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9048
    • 50+

      ¥0.7128
    • 150+

      ¥0.6168
    • 500+

      ¥0.5449
    • 3000+

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