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首页 > 热门关键词 > 东芝二极管
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特性:峰值正向电压:VFM = 0.55V (最大值)@IFM = 3.0 A。 平均正向电流:IF(AV) = 3.0 A。 重复峰值反向电压:VRRM = 40 V。 小而薄的封装,适用于高密度电路板组装。应用:开关稳压器中的二次整流。 移动设备中的反向电流保护
数据手册
  • 5+

    ¥0.5879
  • 50+

    ¥0.5177
  • 150+

    ¥0.4827
  • 500+

    ¥0.4563
  • 3000+

    ¥0.387
  • 6000+

    ¥0.3765
  • 有货
  • 由与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成,采用四引脚塑料 DIP(DIP4)封装,具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。TLP785F 是 TLP785 的长爬电表面贴装引脚成型类型。
    • 5+

      ¥0.7092
    • 50+

      ¥0.5556
    • 150+

      ¥0.4788
    • 500+

      ¥0.4212
    • 2000+

      ¥0.3751
    • 4000+

      ¥0.352
  • 有货
  • 正向电压:VFM = 0.37V(最大值) 平均正向电流:IF (AV) = 2.0A 重复峰值反向电压:VRRM = 30V 由于采用小型表面贴装封装M - FLATTM(东芝封装名称),适合紧凑型组装。
    • 5+

      ¥1.366
    • 50+

      ¥1.0589
    • 150+

      ¥0.9273
    • 500+

      ¥0.763
    • 3000+

      ¥0.6899
  • 有货
  • 适合开关模式电源应用、便携式设备电池应用。因采用小尺寸表面贴装封装M-FLATTM,适合紧凑组装。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9356
    • 50+

      ¥1.5425
    • 150+

      ¥1.374
    • 500+

      ¥1.1638
  • 有货
    • 1+

      ¥25.11
    • 10+

      ¥21.62
    • 50+

      ¥19.55
    • 100+

      ¥17.46
    • 500+

      ¥16.49
    • 1000+

      ¥16.06
  • 有货
  • 特性:紧凑的2引脚封装。 适用于高密度安装。 低正向电压:VF(3) = 0.98V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:Crr = 0.3pF(典型值)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2427
    • 200+

      ¥0.1863
    • 600+

      ¥0.1549
    • 2000+

      ¥0.136
  • 有货
  • 特性:小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.54V(典型值)。 低反向电流:IF = 5μA(最大值)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4068
    • 50+

      ¥0.3548
    • 150+

      ¥0.3288
    • 500+

      ¥0.3093
    • 3000+

      ¥0.2937
    • 6000+

      ¥0.2858
  • 有货
    • 5+

      ¥0.4397
    • 50+

      ¥0.3828
    • 150+

      ¥0.3544
    • 500+

      ¥0.333
    • 3000+

      ¥0.3159
    • 6000+

      ¥0.3074
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101合格。小封装:SC-59。低正向电压:VF(2) = 0.90V(典型值)。快速反向恢复时间:trF = 1.6 ns(典型值)。小总电容:CT = 0.9pF(典型值)
    • 5+

      ¥0.5666
    • 50+

      ¥0.4587
    • 150+

      ¥0.4047
    • 500+

      ¥0.3643
    • 3000+

      ¥0.3319
    • 6000+

      ¥0.3157
  • 有货
  • 特性:峰值正向电压:VFM = 0.49V(最大值)@IFM = 3A。 平均正向电流:IF(AV) = 3A。 重复峰值反向电压:VRRM = 30V。 小而薄的封装,适用于高密度电路板组装。应用:开关稳压器中的二次整流。 移动设备中的反向电流保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.904
    • 50+

      ¥0.7234
    • 150+

      ¥0.6331
    • 500+

      ¥0.5653
    • 3000+

      ¥0.5111
    • 6000+

      ¥0.484
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101合格。 小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.90V(典型值)。 快速反向恢复时间:tr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)
    • 20+

      ¥0.2205
    • 200+

      ¥0.1692
    • 600+

      ¥0.1407
    • 3000+

      ¥0.1236
    • 9000+

      ¥0.1087
    • 21000+

      ¥0.1008
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压:VF(2) = 0.45 V(典型值)。应用:高速开关
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4433
    • 100+

      ¥0.3473
    • 300+

      ¥0.2993
    • 3000+

      ¥0.2633
  • 有货
  • 东芝TLX9185A超小型扁平光电耦合器适用于表面贴装组装。TLX9185A由一个红外发光二极管和一个光电晶体管光耦合而成。该光电耦合器可用于广泛的应用场景
    • 1+

      ¥6.46
    • 10+

      ¥5.79
    • 30+

      ¥5.42
    • 100+

      ¥5
    • 500+

      ¥4.81
    • 1000+

      ¥4.73
  • 有货
  • 东芝TLP548J由一个与红外发射二极管光耦合的光控晶闸管组成,采用六引脚塑料DIP封装。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.15
    • 10+

      ¥8.35
    • 50+

      ¥7.36
    • 100+

      ¥6.25
    • 500+

      ¥5.75
    • 1000+

      ¥5.53
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101合格。 小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.92V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 2.2pF(典型值)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2089
    • 200+

      ¥0.1603
    • 600+

      ¥0.1333
    • 3000+

      ¥0.1171
    • 9000+

      ¥0.103
    • 21000+

      ¥0.0955
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101合格。 小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.9V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3109
    • 100+

      ¥0.233
    • 300+

      ¥0.194
    • 3000+

      ¥0.1648
  • 有货
  • 由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成,采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证宽工作温度(Ta = -55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器。
    • 5+

      ¥1.1288
    • 50+

      ¥0.8772
    • 150+

      ¥0.7694
    • 500+

      ¥0.6349
    • 2500+

      ¥0.575
    • 5000+

      ¥0.5391
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101 qualified。应用:超高速开关
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2237
    • 100+

      ¥0.1757
    • 300+

      ¥0.1517
    • 3000+

      ¥0.1337
  • 有货
  • 特性:快速反向恢复时间 tₕ = 1.6 ns(典型值)。 AEC-Q101认证。应用:超高速开关
    数据手册
    • 10+

      ¥0.23119 ¥0.379
    • 100+

      ¥0.154683 ¥0.3033
    • 300+

      ¥0.108814 ¥0.2654
    • 3000+

      ¥0.09717 ¥0.237
    • 6000+

      ¥0.087863 ¥0.2143
    • 9000+

      ¥0.083189 ¥0.2029
  • 有货
  • 应用:高速开关
    • 10+

      ¥0.2504
    • 100+

      ¥0.2184
    • 300+

      ¥0.2024
    • 1000+

      ¥0.1904
    • 5000+

      ¥0.1808
  • 有货
  • 近年来,从计算机、家用电器到汽车和工业设备等众多产品,都在推动着对减小尺寸和重量的有效解决方案的需求。不同应用对半导体的要求也有所不同。以电源为例,如今要求电源在更小的尺寸内容纳更高的容量,这会提高系统的运行温度
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4332
    • 100+

      ¥0.3372
    • 300+

      ¥0.2892
    • 3000+

      ¥0.2532
  • 有货
  • 高速开关应用 双引脚小封装适用于更高的安装密度 低正向电压:VF(3) = 0.38V(典型值) 低反向电流:IR = 50μA(最大值) 小总电容:CT = 46 pF(典型值)
    • 10+

      ¥0.4432
    • 100+

      ¥0.3472
    • 300+

      ¥0.2992
    • 3000+

      ¥0.2632
  • 有货
  • 适用于VHF调谐器频段切换应用,小封装
    • 5+

      ¥1.0196
    • 50+

      ¥0.8161
    • 150+

      ¥0.7289
    • 500+

      ¥0.62
  • 有货
  • 特性:峰值正向电压:VFM = 0.45V (最大值)@IFM = 2 A。 平均正向电流:IF(AV) = 2 A。 重复峰值反向电压:VRRM = 30V。 小而薄的封装,适用于高密度电路板组装 东芝昵称:S-FLAT。应用:开关稳压器中的二次整流。 移动设备中的反向电流保护
    • 5+

      ¥1.4151
    • 50+

      ¥1.2261
    • 150+

      ¥1.1451
    • 500+

      ¥1.044
    • 3000+

      ¥0.999
    • 6000+

      ¥0.972
  • 有货
  • 特性:重复峰值反向电压:VRRM = 400 V。 平均正向电流:IFUM = 1.0 A。 峰值正向电压:VFM = 1.1 V(最大值),IFM = 0.7 A(脉冲测量)。 高ESD保护。 使用小型、薄型表面贴装封装,是高密度安装的最佳方式。应用:通用整流器
    • 5+

      ¥1.58
    • 50+

      ¥1.37
    • 150+

      ¥1.28
    • 500+

      ¥1.16
  • 有货
  • TLP290 由光电晶体管组成,该光电晶体管与两个反向并联的红外发光二极管光耦合,可由交流输入电流直接驱动。由于 TLP290 保证了较宽的工作温度范围 Ta = -55 至 110 °C 以及较高的隔离电压(3750Vrms),因此适用于可编程控制器和混合集成电路等高密度表面贴装应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8318
    • 50+

      ¥1.479
    • 150+

      ¥1.2331
    • 500+

      ¥1.0445
    • 2500+

      ¥0.9605
    • 5000+

      ¥0.91
  • 有货
  • 正向电压:V_{FM} = 0.36V(最大值) 平均正向电流:IF (AV) = 1.0A 重复峰值反向电压:VRRM = 30V 由于采用小型表面贴装封装“S - FLAT”,适合紧凑组装。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8446
    • 50+

      ¥1.4546
    • 150+

      ¥1.2875
    • 500+

      ¥1.0789
  • 有货
  • 由于采用小型表面贴装封装 M- FLATTM(东芝封装名称),适用于紧凑组装。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8862
    • 50+

      ¥1.4818
    • 150+

      ¥1.3084
    • 500+

      ¥1.0922
  • 有货
  • 由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用SO4封装,是非常小且薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围(-55至110℃)和高隔离电压(3750Vrms),适用于如小型开关电源和可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.87
    • 10+

      ¥2.29
    • 30+

      ¥2.04
    • 100+

      ¥1.73
    • 500+

      ¥1.35
    • 1000+

      ¥1.27
  • 有货
  • 特性:AEC-Q101合格。 低反向电流:I_REF = 5μA(最大值)。 小型紧凑的ESC封装,相当于SOD-523和SC-79封装。应用:高速开关
    • 10+

      ¥0.2917
    • 100+

      ¥0.2537
    • 300+

      ¥0.2347
    • 1000+

      ¥0.2204
    • 5000+

      ¥0.209
  • 有货
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