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  • 是以氧化锌为主要原料制造的半导体电子陶瓷元件,其电阻值随施加电压的改变而呈非线性变化,由于电阻值对电压变化十分敏感,故称为压敏电阻器或突波吸收器。
    数据手册
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      ¥0.6661
  • 有货
  • 特性:低温度系数及高精度 (± 0.01%; ± 2ppm / C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
    • 5+

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      ¥1.04
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      ¥1.185
    • 150+

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  • 有货
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      ¥1.498167 ¥1.5133
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      ¥1.198791 ¥1.2109
    • 150+

      ¥1.070586 ¥1.0814
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      ¥0.870903 ¥0.8797
    • 2000+

      ¥0.799623 ¥0.8077
    • 5000+

      ¥0.756855 ¥0.7645
  • 有货
  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
    • 5+

      ¥1.5084
    • 50+

      ¥1.1752
    • 150+

      ¥1.0324
    • 500+

      ¥0.8542
  • 有货
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      ¥1.5158
    • 50+

      ¥1.2235
    • 150+

      ¥1.0982
  • 有货
    • 5+

      ¥1.575486 ¥1.5914
    • 50+

      ¥1.271655 ¥1.2845
    • 150+

      ¥1.141371 ¥1.1529
    • 500+

      ¥0.938817 ¥0.9483
    • 2500+

      ¥0.866448 ¥0.8752
    • 5000+

      ¥0.822987 ¥0.8313
  • 有货
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    • 30+

      ¥1.152162 ¥1.1638
    • 100+

      ¥0.989703 ¥0.9997
    • 500+

      ¥0.857439 ¥0.8661
    • 1000+

      ¥0.813978 ¥0.8222
  • 有货
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      ¥1.732
    • 50+

      ¥1.354
    • 150+

      ¥1.192
    • 500+

      ¥0.9391
  • 有货
  • 中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品,该产品适合于表面贴装,适合于多种直流高压线路,可以有效的改善电子线路的性能。
    • 5+

      ¥2.1681
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      ¥1.7246
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      ¥2.46
  • 有货
  • 电容体尺寸:16*25
    数据手册
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      ¥6.29
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    • 250+

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    • 500+

      ¥4.54
    • 1000+

      ¥4.39
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0016
    • 1000+

      ¥0.0015
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0023
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
    数据手册
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。应用:家电。计算机
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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