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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:最高功率可达2W。电性能稳定,可靠性高。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求。潮敏等级:MSL 1。应用:开关电源。音响设备的过电流保护
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  • 特性:体积小,重量轻。阻值范围:50mΩ 999mΩ。适于作电流探测用电阻器。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求。整体无铅。应用:开关电源。音响设备的过电流保护
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  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:低温度系数及高精度 (±0.01%; ±2ppm/°C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
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  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。应用:用于数据传输、信号、电源部分及回路的抗干扰。 数字产品时钟线、信号线上的噪声抑制及电路上的噪声抑制
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