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首页 > 热门关键词 > 风华二极管
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厚膜电阻 22kΩ ±1% 100mW
型号：RS-03K2202FT 编号：C286577
封装：0603
品牌：FH(风华)
特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    ±0.25pF 3pF 50V
    型号：0402CG3R0C500NT 编号：C1564
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 47kΩ ±5% 100mW
    型号：RS-03K473JT 编号：C115419
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 24kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K2402FT 编号：C294655
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 68kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K6802FT 编号：C95330
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 5.6kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K5601FT 编号：C99891
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 2.7kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K2701FT 编号：C118394
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 18kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K1802FT 编号：C140113
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 470kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K4703FT 编号：C294664
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3MΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03L3004FT 编号：C212253
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 1kΩ ±5% 125mW
    型号：RS-05K102JT 编号：C115302
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3.3kΩ ±5% 125mW
    型号：RS-05K332JT 编号：C139892
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 39kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K3902FT 编号：C304745
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 7.5kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K7501FT 编号：C310285
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3.3Ω ±1% 100mW
    型号：RS-03L3R30FT 编号：C140101
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 2Ω ±1% 100mW
    型号：RS-03L2R00FT 编号：C322115
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
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    厚膜电阻 2.2kΩ ±1% 125mW
    型号：RS-05K2201FT 编号：C139913
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3.3kΩ ±1% 125mW
    型号：RS-05K3301FT 编号：C294703
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 470Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05K4700FT 编号：C136570
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 200Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05K2000FT 编号：C136571
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 200kΩ ±1% 125mW
    型号：RS-05K2003FT 编号：C136577
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 510kΩ ±5% 250mW
    型号：RS-06K514JT 编号：C286531
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 3kΩ ±5% 250mW
    型号：RS-06K302JT 编号：C286651
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 47kΩ ±5% 250mW
    型号：RS-06K473JT 编号：C140016
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 1.2kΩ ±1% 125mW
    型号：RS-05K1201FT 编号：C136573
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 20kΩ ±5% 250mW
    型号：RS-06K203JT 编号：C140040
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    10nH ±5%
    型号：VHF060303HQ10NJT02 编号：C778436
    封装：0201
    品牌：FH(风华)
    数据手册

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      ￥0.0105

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    厚膜电阻 1.5kΩ ±1% 125mW
    型号：RS-05K1501FT 编号：C139938
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3.3Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05L3R30FT 编号：C139890
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 5.1Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05L5R10FT 编号：C304869
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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