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高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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      ¥0.004
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 片式电阻器具有体积小、重量轻,电性能稳定、可靠性高,机械强度高、高频特性优越,装配成本低并与自动装贴设备匹配,适应再流焊与波峰焊,符合RoHS指令要求,符合无卤素要求等特点。产品广泛应用于计算机、通讯、数字电视、数字音响及消费类电子等领域。
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
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    • 10000+

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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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      ¥0.011781 ¥0.0119
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.033
    • 1000+

      ¥0.0268
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    • 8000+

      ¥0.0189
    • 48000+

      ¥0.0171
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  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
    • 100+

      ¥0.03663 ¥0.037
    • 1000+

      ¥0.029403 ¥0.0297
    • 4000+

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      ¥0.02079 ¥0.021
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      ¥0.018711 ¥0.0189
    • 100000+

      ¥0.017622 ¥0.0178
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    • 100+

      ¥0.038808 ¥0.0392
    • 1000+

      ¥0.031185 ¥0.0315
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      ¥0.024552 ¥0.0248
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      ¥0.022077 ¥0.0223
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      ¥0.0198 ¥0.02
    • 100000+

      ¥0.018612 ¥0.0188
  • 有货
  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构,允许电流达6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或大电流信号线的噪声抑制
    数据手册
    • 100+

      ¥0.039
    • 1000+

      ¥0.0315
    • 4000+

      ¥0.0273
    • 8000+

      ¥0.0248
  • 有货
  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0401
    • 1000+

      ¥0.0327
    • 4000+

      ¥0.0271
    • 8000+

      ¥0.0247
    • 48000+

      ¥0.0225
    • 100000+

      ¥0.0214
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0435
    • 1000+

      ¥0.0352
    • 5000+

      ¥0.0305
    • 10000+

      ¥0.0278
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0464
    • 1000+

      ¥0.0375
    • 4000+

      ¥0.0326
    • 8000+

      ¥0.0296
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0496
    • 1000+

      ¥0.0407
    • 4000+

      ¥0.0357
    • 8000+

      ¥0.0328
  • 有货
  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0513
    • 1000+

      ¥0.0416
    • 4000+

      ¥0.035
    • 8000+

      ¥0.0318
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.056529 ¥0.0571
    • 500+

      ¥0.045342 ¥0.0458
    • 1500+

      ¥0.039105 ¥0.0395
    • 4000+

      ¥0.032373 ¥0.0327
    • 24000+

      ¥0.029106 ¥0.0294
    • 48000+

      ¥0.027324 ¥0.0276
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.072
    • 200+

      ¥0.0577
    • 600+

      ¥0.0514
    • 2000+

      ¥0.0466
    • 10000+

      ¥0.0408
    • 20000+

      ¥0.0396
  • 订货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0789
    • 500+

      ¥0.0635
    • 1500+

      ¥0.055
    • 4000+

      ¥0.0452
    • 24000+

      ¥0.0407
    • 48000+

      ¥0.0383
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.080289 ¥0.0811
    • 500+

      ¥0.063756 ¥0.0644
    • 1500+

      ¥0.054549 ¥0.0551
    • 4000+

      ¥0.04455 ¥0.045
    • 24000+

      ¥0.039798 ¥0.0402
    • 48000+

      ¥0.037224 ¥0.0376
  • 有货
  • 特性:低温度系数(±5ppm/°C)、低噪音。高精度(低至±0.05%)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0934
    • 500+

      ¥0.0748
    • 1500+

      ¥0.0645
    • 5000+

      ¥0.0583
  • 有货
  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
    数据手册
    • 50+

      ¥0.112464 ¥0.1136
    • 500+

      ¥0.091179 ¥0.0921
    • 1500+

      ¥0.079497 ¥0.0803
    • 4000+

      ¥0.07029 ¥0.071
    • 24000+

      ¥0.064251 ¥0.0649
    • 48000+

      ¥0.060885 ¥0.0615
  • 有货
  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A(最大值)。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗,在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用:通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
    数据手册
    • 50+

      ¥0.115137 ¥0.1163
    • 500+

      ¥0.093357 ¥0.0943
    • 1500+

      ¥0.081378 ¥0.0822
    • 4000+

      ¥0.071973 ¥0.0727
    • 24000+

      ¥0.065736 ¥0.0664
    • 48000+

      ¥0.06237 ¥0.063
  • 有货
  • 通用贴片薄膜电阻
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1167
    • 500+

      ¥0.0947
    • 1500+

      ¥0.0825
    • 10000+

      ¥0.0735
    • 20000+

      ¥0.0672
  • 有货
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