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  • 特性:适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 内置应力消除,适合自动贴装。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
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  • 特性:高击穿电压。 低开启电压。 用于瞬态保护的保护环结构。 表面贴装器件
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  • 有货
  • 特性:小表面贴装器件。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:中等电流。 200mW 功率耗散。 表面贴装器件。 通用型
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  • 有货
  • 特性:中等电流。 200mW 功率耗散。 表面贴装器件。 通用型
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷PCB上350mW的功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程
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      ¥0.03755 ¥0.0751
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷PCB上350mW的功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间,实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0
    数据手册
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      ¥0.048735 ¥0.0513
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      ¥0.04769 ¥0.0502
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  • 特性:极低漏电流。 低电容。 表面贴装器件。 适用于通用开关应用
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  • 特性:低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化结。 高正向浪涌电流能力。 低正向压降。 超快速恢复时间,效率高。 表面贴装器件
    数据手册
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  • 特性:低正向电压。 高速开关。 表面贴装器件。 用于通用开关应用
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动化组装。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0
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      ¥0.0627 ¥0.066
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  • 特性:低正向电压。 快速开关。 表面贴装器件。 适用于低电流整流电路应用
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化装配工艺
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功耗为350mW。 通用型、中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:中等电流。 200mW 功率耗散。 表面贴装器件。 通用型
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  • 特性:中等电流。 200mW 功率耗散。 表面贴装器件。 通用型
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功耗为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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