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  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:提供无铅封装。 宽齐纳反向电压范围。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 人体模型静电放电等级为3级(>16 kV)
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 350mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
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  • 特性:提供无铅封装。 齐纳反向电压范围宽。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 根据人体模型,静电放电等级为3级(>16 kV)
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  • 特性:IF(AV) 2A-VRRM 50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 特性:提供无铅封装。 宽齐纳反向电压范围。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 人体模型静电放电等级为3级(>16 kV)
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  • 特性:IF(AV) 2A-VRRM 50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 特性:IF(AV) 1A-VRRM 20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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