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  • 特性:正向平均电流IF(AV):1A。 重复峰值反向电压VRRM:50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 350mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
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  • 特性:小型表面贴装类型。 低反向电流和低正向电压。 高可靠性
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  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1.0A-反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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  • 特性:超小无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程
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  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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