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首页 > 热门关键词 > 乐山无线电二极管
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特性:简化电路设计。 减少电路板空间和元件数量。 产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证并具备生产件批准程序(PPAP)能力
数据手册
  • 20+

    ¥0.1609
  • 200+

    ¥0.1258
  • 600+

    ¥0.1064
  • 3000+

    ¥0.0947
  • 9000+

    ¥0.0846
  • 21000+

    ¥0.0791
  • 有货
  • 特性:材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证且具备生产件批准程序(PPAP)能力。 hFE值分类如下:Q:120~270。R:180~300。S:270~560
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1679
    • 200+

      ¥0.1346
    • 600+

      ¥0.116
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证且具备生产件批准程序(PPAP)能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1734
    • 200+

      ¥0.137
    • 600+

      ¥0.1167
    • 3000+

      ¥0.1046
    • 9000+

      ¥0.0941
    • 21000+

      ¥0.0884
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1787
    • 200+

      ¥0.1392
    • 600+

      ¥0.1172
    • 2000+

      ¥0.1041
  • 有货
  • 这些晶体管专为通用放大器应用而设计。它们采用SOT-363/SC-88封装,该封装专为低功率表面贴装应用而设计。产品材料符合RoHS要求。S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制橙色要求的应用,通过AEC-G101认证且具备IPFA能力。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.182336 ¥0.2072
    • 200+

      ¥0.131508 ¥0.1686
    • 600+

      ¥0.100096 ¥0.1472
    • 3000+

      ¥0.091392 ¥0.1344
    • 9000+

      ¥0.083844 ¥0.1233
    • 21000+

      ¥0.079764 ¥0.1173
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1915
    • 200+

      ¥0.1511
    • 600+

      ¥0.1287
  • 有货
  • 特性:材料符合RoHS要求。S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。AEC Q101合格且具备PPAP能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1952
    • 200+

      ¥0.1521
    • 600+

      ¥0.1281
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1994
    • 200+

      ¥0.1587
    • 600+

      ¥0.1361
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证,可提供生产件批准程序(PPAP)文件。 低阈值电压(VGS(th):0.5V...1.5V),适用于低电压应用。 ESD保护:1500V
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1994
    • 200+

      ¥0.159
    • 600+

      ¥0.1365
  • 有货
  • 特性:产品材料符合ROHS要求。S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。AEC Q101认证,具备PPAP能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2128
    • 200+

      ¥0.1708
    • 600+

      ¥0.1474
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力。 低阈值电压(VGS(th):0.5V...1.5V),适用于低电压应用。 ESD保护:1500V。 MSL:1级
    • 20+

      ¥0.2203
    • 200+

      ¥0.1728
    • 600+

      ¥0.1464
  • 有货
  • BRT(偏置电阻晶体管)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。这些数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。BRT通过将这些单独的组件集成到一个器件中,消除了这些组件。两个BRT器件封装在SOT-363封装中,适用于对电路板空间要求较高的低功率表面贴装应用。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2292
    • 100+

      ¥0.1812
    • 300+

      ¥0.1572
    • 3000+

      ¥0.1392
    • 6000+

      ¥0.1248
    • 9000+

      ¥0.1176
  • 有货
  • BRT(偏置电阻晶体管)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。这些数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。BRT 通过将这些单独的组件集成到单个器件中,消除了这些组件。在该系列中,两个互补的 BRT 器件封装在 SOT-363 封装中,非常适合对电路板空间要求较高的低功率表面贴装应用。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2433
    • 200+

      ¥0.1899
    • 600+

      ¥0.1603
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。低外形封装。出色的钳位能力。IEC61000-4-2 ESD 15kV 空气放电、8kV 接触放电合规。保护一个 I/O 线路。无铅部件符合 RoHS 要求。应用:个人数字助理 (PDA)。手机及配件
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2436
    • 200+

      ¥0.1939
    • 600+

      ¥0.1663
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。低外形封装。出色的钳位能力。IEC61000-4-2 ESD 15kV 空气放电、8kV 接触放电合规。保护一个 I/O 线路。无铅部件符合 RoHS 要求。应用:个人数字助理 (PDA)。手机及配件
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2522
    • 200+

      ¥0.199
    • 600+

      ¥0.1694
    • 3000+

      ¥0.1517
    • 9000+

      ¥0.1363
    • 21000+

      ¥0.1281
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。低外形封装。出色的钳位能力。IEC61000-4-2 ESD 15kV 空气放电、8kV 接触放电合规。保护一个 I/O 线路。无铅部件符合 RoHS 要求。应用:个人数字助理 (PDA)。手机及配件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2642
    • 100+

      ¥0.2141
    • 300+

      ¥0.189
    • 3000+

      ¥0.1702
    • 6000+

      ¥0.1552
    • 9000+

      ¥0.1477
  • 有货
  • LMBTA44LT1G专为需要高电压的应用而设计。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2768
    • 200+

      ¥0.2174
    • 600+

      ¥0.1844
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证并具备生产件批准程序能力
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2799
    • 100+

      ¥0.2266
    • 300+

      ¥0.1999
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证且可提供生产件批准程序(PPAP)文件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2992
    • 100+

      ¥0.2344
    • 300+

      ¥0.202
    • 3000+

      ¥0.1777
    • 6000+

      ¥0.1583
    • 9000+

      ¥0.1485
  • 有货
  • 特性:先进的沟槽工艺技术。 高密度单元设计,实现超低导通电阻。 产品材料符合 RoHS 要求。 S 前缀适用于汽车和其他需要独特现场和控制变更要求的应用。 AEC-Q101 认证且具备 PPAP 能力。 能够实现 2.5V 栅极驱动。 更低的导通电阻。 表面贴装封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3152
    • 100+

      ¥0.2509
    • 300+

      ¥0.2187
  • 有货
  • BRT(偏置电阻晶体管)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。这些数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。BRT通过将这些单独的组件集成到一个器件中,消除了这些组件。两个BRT器件封装在SOT-363封装中,适用于对电路板空间要求较高的低功率表面贴装应用。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3547
    • 100+

      ¥0.2779
    • 300+

      ¥0.2395
    • 3000+

      ¥0.2107
    • 6000+

      ¥0.1876
    • 9000+

      ¥0.1761
  • 有货
  • 特性:领先的平面技术,实现低栅极电荷和快速开关。 额定电压2.5V,适用于低电压栅极驱动。 SOT-23表面贴装,占用空间小。 产品材料符合RoHS要求且无卤。应用:便携式设备的负载/电源开关。 计算机的负载/电源开关
    • 10+

      ¥0.3751
    • 100+

      ¥0.3007
    • 300+

      ¥0.2635
  • 有货
  • P沟道 -30V
    数据手册
    • 10+

      ¥0.388
    • 100+

      ¥0.316
    • 300+

      ¥0.28
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间:对于单向类型,通常从0V到V(BR)小于1.0ps。 典型反向电流在10V以上小于1mA。 保证高温焊接:260°C/10秒。 产品材料为无卤(绿色环氧化合物)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4409
    • 100+

      ¥0.3569
    • 300+

      ¥0.3149
    • 1000+

      ¥0.2834
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,可优化电路板空间。 低外形封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间:单向类型通常从0V到V(BR)小于1.0ps。 典型反向电流在10V以上小于1mA。 保证高温焊接:260℃ / 10秒。 产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且可提供PPAP文件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4499
    • 100+

      ¥0.3601
    • 300+

      ¥0.3153
    • 1000+

      ¥0.2816
  • 有货
  • 特性:集电极电流能力:IC = 500 mA。集电极-发射极电压:VCEO(max) = 45 V。通用开关和放大。PNP 互补:LBC807 系列。产品材料符合 RoHS 要求。S 前缀适用于汽车和其他需要独特站点和控制变更要求的应用;符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4535
    • 50+

      ¥0.3647
    • 150+

      ¥0.3203
    • 500+

      ¥0.287
    • 3000+

      ¥0.2603
    • 6000+

      ¥0.247
  • 有货
  • 特性:塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间:通常小于1.0ps。 典型反向电流小于1mA(高于10V时)。 保证高温焊接:260℃/10秒。 产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备PPAP能力。 重量:0.11g
    数据手册
    • 1+

      ¥0.4556
    • 10+

      ¥0.3974
    • 30+

      ¥0.3683
    • 100+

      ¥0.3464
    • 500+

      ¥0.329
    • 1000+

      ¥0.3202
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,可优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间:通常小于1ps。 典型反向泄漏电流在10V以上小于1mA。 保证高温焊接:260℃/10秒。 重量:0.088g
    数据手册
    • 1+

      ¥0.4635
    • 10+

      ¥0.3692
    • 30+

      ¥0.322
    • 100+

      ¥0.2867
    • 500+

      ¥0.2584
    • 1000+

      ¥0.2442
  • 有货
  • 特性:产品材料符合RoHS标准,无卤。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,可优化电路板空间。 低外形封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间:通常小于1.0ps。 典型反向泄漏电流在10V以上小于1mA。 保证高温焊接:260°C/10秒。 S前缀适用于汽车和其他需要特殊场地和控制变更要求的应用。 通过AEC-Q101认证,具备生产件批准程序(PPAP)能力。 重量:0.088g
    数据手册
    • 1+

      ¥0.4754
    • 10+

      ¥0.4147
    • 30+

      ¥0.3843
    • 100+

      ¥0.3615
    • 500+

      ¥0.3433
    • 1000+

      ¥0.3342
  • 有货
  • 特性:材料符合RoHS标准且无卤。 塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,优化电路板空间。 低外形封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 重复率(占空比):0.01%。 快速响应时间:通常小于1.0ps。 典型反向电流在10V以上小于1mA。 保证高温焊接:260℃/10秒。 重量:0.088g
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4809
    • 50+

      ¥0.3768
    • 150+

      ¥0.3247
    • 500+

      ¥0.2856
    • 3500+

      ¥0.2544
    • 7000+

      ¥0.2387
  • 有货
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