乐山无线电二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：L2SC2412KRLT1G 编号：C136166

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：产品材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 AEC-Q101认证且具备PPAP能力

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50+
￥0.0873
500+
￥0.0684
3000+
￥0.0562

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型号：L8050PLT1G 编号：C2681751

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：小封装大电流容量。外延平面型。 NPN 互补：L8050。提供无铅封装。 S 前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用；符合 AEC-Q101 标准且具备生产件批准程序（PPAP）能力

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20+
￥0.0897
200+
￥0.071
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型号：LMBT3906TT1G 编号：C124343

封装：SC-89

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：简化电路设计。材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 AEC-Q101合格且具备PPAP能力

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50+
￥0.0951
500+
￥0.0732
3000+
￥0.061
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￥0.0537
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￥0.0474
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型号：LBC847ALT1G 编号：C131854

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：湿度敏感度等级：1。 ESD 评级-人体模型：>4000V。 ESD 评级-机器模型：>400V。产品材料符合 RoHS 要求。 S 前缀适用于汽车和其他需要独特现场和控制变更要求的应用；AEC-Q101 合格且具备 PPAP 能力

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20+
￥0.0981
200+
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型号：LMBT2222AWT1G 编号：C136179

封装：SC-70(SOT-323)

品牌：LRC(乐山无线电)

这些晶体管专为通用放大器应用而设计。它们采用SOT-323/SC-70封装，该封装专为低功耗表面贴装应用而设计。产品材料符合RoHS要求。S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用；产品通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力。

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20+
￥0.0998
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￥0.0766
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型号：LBC857CLT1G 编号：C131850

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：湿度敏感度等级：1。 ESD 评级-人体模型：>4000 V。 ESD 评级-机器模型：>400 V。产品材料符合 RoHS 要求。 S 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用；通过 AEC-Q101 认证并具备 PPAP 能力

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20+
￥0.103
200+
￥0.0802
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型号：LMBT2907AWT1G 编号：C21115

封装：SC-70(SOT-323)

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：产品材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特站点和控制变更要求的应用。通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力

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50+
￥0.115
500+
￥0.0907
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型号：L9014RLT1G 编号：C78548

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

NPN三极管,HFE:200-400,100mA 45V

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20+
￥0.1151
200+
￥0.0899
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型号：LDTA143XLT1G 编号：C417298

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：内置偏置电阻，无需连接外部输入电阻即可配置反相器电路。偏置电阻由完全隔离的薄膜电阻组成，允许输入正偏置，且几乎完全消除寄生效应。只需设置开/关条件即可操作，便于设备设计。应用：逆变器。接口

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50+
￥0.1153
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￥0.0893
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￥0.0749

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型号：LMBT4401WT1G 编号：C383232

封装：SC-70

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用；通过AEC-Q101认证且具备生产件批准程序（PPAP）能力

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50+
￥0.1162
500+
￥0.0896
3000+
￥0.0747

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型号：LBC807-25LT1G 编号：C12781

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：集电极电流能力：Ic = 500 mA。集电极-发射极电压：VCEO(max) = 45 V。通用开关和放大。 PNP 互补：LBC807 系列。产品材料符合 RoHS 要求

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型号：LMUN2113LT1G 编号：C97848

封装：SOT-23

品牌：LRC(乐山无线电)

这一系列数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管（BRT）包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的晶体管，即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。BRT通过将这些单独的组件集成到单个器件中，消除了这些组件。使用BRT可以降低系统成本和电路板空间。该器件采用SOT-23封装，专为低功率表面贴装应用而设计。

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