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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 超低反向电流(IR)。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低VF。应用:一般整流
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  • 特性:低开关损耗。 高电流过载能力。 硅外延平面型结构。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低正向电压。应用:一般整流
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  • 特性:超低开关损耗。 高电流过载能力。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 功率模塑型。 阴极共阴极双型。 低反向电流 (IR)。应用:开关电源
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  • 三色表面贴装芯片LED,在封装中与树脂封装的保护二极管一起封装。发光材料:红色为AlGaN,绿色为InGaN,蓝色为InGaN。
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  • 短波长红外 (SWIR) 表面贴装光电二极管,采用铟镓砷 (InGaAs) 材料,用黑色环氧树脂封装。
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