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  • 特性:高可靠性。 小尺寸封装。应用:电压调节
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  • Red Surface Mount Chip LEDs featuring AlGaNP packed with transparent colorless resin.。Usage: Consumer-Industrial
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  • 特性:小功率模具类型 (PMDU)。 低反向电流 (IR)。 高可靠性。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 超低反向电流(IR)。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低VF和低IR。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低正向电压(VF)。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小功率模具类型。 超低IR。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小模具类型。 高速开关。应用:高速开关
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  • 特性:小型硅封装(SMD0603B)。 高精度制造。 尺寸公差 ±10um。 低正向压降(VF)。应用:一般整流
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  • 特性:高可靠性。 小尺寸封装。 超低正向电压。应用:一般整流
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    • 3000+

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    • 6000+

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