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首页 > 热门关键词 > 美台二极管
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特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 高电流能力和低正向压降。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 无铅涂层,符合 RoHS 标准
数据手册
  • 10+

    ¥0.46949 ¥0.4942
  • 100+

    ¥0.34136 ¥0.4016
  • 300+

    ¥0.266475 ¥0.3553
  • 1000+

    ¥0.24045 ¥0.3206
  • 5000+

    ¥0.219675 ¥0.2929
  • 10000+

    ¥0.20925 ¥0.279
  • 有货
  • 特性:双齐纳二极管共阳极配置。 功率耗散额定值:300mW。 非常适合自动插入。 同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。 提供共阴极样式。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该器件符合JEDEC高可靠性标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4723
    • 100+

      ¥0.3779
    • 300+

      ¥0.3306
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 高反向击穿电压。 低泄漏电流。 低电容。 适用于通用开关应用。 一个封装内有两个电路。 完全无铅,完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,环保器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 5+

      ¥0.4827
    • 50+

      ¥0.3862
    • 150+

      ¥0.338
    • 500+

      ¥0.3018
    • 2500+

      ¥0.2728
    • 5000+

      ¥0.2584
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 卓越的反向雪崩能力。 专利超级势垒整流器技术。 软、快速开关能力。 150℃工作结温。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 “绿色”模塑料 (无溴、锑)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.5108
    • 100+

      ¥0.4235
    • 300+

      ¥0.3798
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 高反向击穿电压。 低泄漏电流。 低电容。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该产品符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF16949认证的工厂生产
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5253
    • 50+

      ¥0.4269
    • 150+

      ¥0.3777
    • 500+

      ¥0.3408
    • 2500+

      ¥0.3112
    • 5000+

      ¥0.2965
  • 有货
  • 整流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.5255
    • 100+

      ¥0.4252
    • 300+

      ¥0.3751
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 扩散结。 快速开关,高效能。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准
    • 5+

      ¥0.5352
    • 50+

      ¥0.4317
    • 150+

      ¥0.3799
    • 500+

      ¥0.3411
    • 2500+

      ¥0.3101
  • 有货
  • 特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗,高效率。 适用于低压降、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:端子在 +260℃ 下持续 10 秒。 无铅表面处理;符合 RoHS 标准。应用:极性保护二极管。 续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5516
    • 50+

      ¥0.4441
    • 150+

      ¥0.3904
    • 500+

      ¥0.35
    • 2500+

      ¥0.3178
  • 有货
  • 特性:双齐纳二极管共阴极配置。 300mW 功率耗散。 非常适合自动插入。 同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。 提供共阳极样式,参见 AZ 系列。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,具有高可靠性。 可提供生产件批准程序 (PPAP)
    • 5+

      ¥0.5522
    • 50+

      ¥0.4442
    • 150+

      ¥0.3902
    • 500+

      ¥0.3497
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 低正向电压:5mA时最大0.72V。 低反向电流:70V时最大100nA。 快速反向恢复:最大4ns。 低电容:最大3.5pF。 小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF16949认证的工厂生产
    • 5+

      ¥0.5574
    • 50+

      ¥0.4875
    • 150+

      ¥0.4525
    • 500+

      ¥0.4263
    • 2500+

      ¥0.4054
    • 5000+

      ¥0.3949
  • 有货
    • 5+

      ¥0.579
    • 50+

      ¥0.5129
    • 150+

      ¥0.4798
    • 500+

      ¥0.455
    • 2500+

      ¥0.4352
  • 有货
  • 特性:超小无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    • 5+

      ¥0.5923
    • 50+

      ¥0.4738
    • 150+

      ¥0.4146
    • 500+

      ¥0.3701
  • 有货
  • 特性:双齐纳二极管共阳极配置。 功率耗散额定值:300mW。 非常适合自动插入。 同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。 提供共阴极样式。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该器件符合JEDEC高可靠性标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6184
    • 50+

      ¥0.4948
    • 150+

      ¥0.4331
    • 500+

      ¥0.3867
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准
    • 5+

      ¥0.633
    • 50+

      ¥0.503
    • 150+

      ¥0.438
    • 500+

      ¥0.3893
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环芯片结构。 非常适合自动组装。 低功耗,高效率。 无铅表面处理;符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6913
    • 50+

      ¥0.5458
    • 150+

      ¥0.4731
    • 500+

      ¥0.4186
    • 2500+

      ¥0.3749
  • 有货
  • 采用DO-219AA封装,适合作为功率因数校正电路中的升压二极管。用于高温条件下的消费应用中的超快开关速度AC-AC和DC-DC转换器的二次整流和续流。
    • 5+

      ¥0.7009
    • 50+

      ¥0.5569
    • 150+

      ¥0.4849
    • 500+

      ¥0.4309
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-39V。 超小型表面贴装封装。 无铅/符合 RoHS 标准。 “绿色”器件
    • 5+

      ¥0.7032
    • 50+

      ¥0.5626
    • 150+

      ¥0.4922
    • 500+

      ¥0.4395
    • 2500+

      ¥0.3973
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片。 用于瞬态保护的保护环芯片结构。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达60A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:引脚处+260℃/10秒。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7371
    • 50+

      ¥0.7232
    • 150+

      ¥0.7139
    • 500+

      ¥0.7046
  • 有货
  • 特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗,高效率。 适用于低压降、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:端子在 +260℃ 下持续 10 秒。 无铅表面处理;符合 RoHS 标准。应用:极性保护二极管。 续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7676
    • 50+

      ¥0.6342
    • 150+

      ¥0.5675
    • 500+

      ¥0.5174
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-39V。 超小型表面贴装封装。 无铅/符合 RoHS 标准。 “绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7726
    • 50+

      ¥0.6182
    • 150+

      ¥0.5411
    • 500+

      ¥0.4832
  • 有货
  • 采用低外形 D-FLAT 封装的整流器。提供超快恢复时间,实现高效率,非常适合一般整流应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9902
    • 50+

      ¥0.8621
    • 150+

      ¥0.8071
    • 500+

      ¥0.7386
    • 2500+

      ¥0.7081
    • 5000+

      ¥0.6898
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动装配。 无铅涂层,符合RoHS标准。 采用绿色模塑料(无卤素和锑)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0075
    • 50+

      ¥0.7961
    • 150+

      ¥0.7055
    • 500+

      ¥0.5924
  • 有货
  • 特性:功率耗散:3.0W。 非常适合自动组装。 标称齐纳电压范围:6.2V-200V。 标准Vz公差:45%。 人体模型静电放电等级:3级(>16kV)。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 5+

      ¥1.0562
    • 50+

      ¥0.866
    • 150+

      ¥0.7708
    • 500+

      ¥0.6995
  • 有货
  • 是一款40伏、0.5A的肖特基势垒整流器,针对低正向压降和低漏电流进行了优化,采用紧凑的芯片级封装(CSP),仅占用0.6mm²的电路板空间。低热阻使设计人员能够应对提高效率的设计挑战,同时减少电路板空间。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0928
    • 50+

      ¥0.8625
    • 150+

      ¥0.7638
    • 500+

      ¥0.6407
    • 2500+

      ¥0.5858
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降和高电流能力。浪涌过载额定值达100A峰值。非常适合自动装配。无铅涂层;符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1577
    • 50+

      ¥0.9326
    • 150+

      ¥0.8361
    • 500+

      ¥0.7157
  • 有货
  • 是一款40伏1A的肖特基势垒整流器,针对低正向压降和低漏电流进行了优化,采用紧凑的芯片级封装(CSP),仅占用0.6mm²的电路板空间。低热阻使设计人员能够应对提高效率的设计挑战,同时减少电路板空间。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1874
    • 50+

      ¥0.9196
    • 150+

      ¥0.8049
    • 500+

      ¥0.6617
    • 2500+

      ¥0.5979
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达125A峰值。 无铅表面处理;符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1911
    • 50+

      ¥0.9233
    • 150+

      ¥0.8085
    • 1200+

      ¥0.6653
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动装配。 无铅涂层,符合RoHS标准。 采用绿色模塑料(无卤素和锑)
    • 5+

      ¥1.4099
    • 50+

      ¥1.1501
    • 150+

      ¥1.0388
    • 500+

      ¥0.8998
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4854
    • 50+

      ¥1.1779
    • 150+

      ¥1.0461
    • 1500+

      ¥0.8817
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E525394。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥1.618
    • 50+

      ¥1.2752
    • 150+

      ¥1.1284
  • 有货
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