米客方德二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOD-123FL

特性：塑料封装采用阻燃环氧树脂模塑料，具有UL 94V-0阻燃等级。保护环用于过压保护。高电流能力，低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。外壳：模压塑料SOD-123FL。引脚：镀铅引脚，符合MIL-STD-202方法208可焊性保证。极性：色带表示阴极端。安装位置：任意。标识：型号编号。无铅：符合RoHS/无铅版本

20+
￥0.1711
200+
￥0.1333
600+
￥0.1123

有货

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型号：DB207S 编号：C402237

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定至1000V PRVP。浪涌过载额定值至60安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5129
50+
￥0.4073
150+
￥0.3545
1500+
￥0.3061
3000+
￥0.2744
6000+
￥0.2585

有货

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型号：DF10M 编号：C22388888

封装：DIP-4

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

5+
￥0.51552 ￥0.5728
50+
￥0.40752 ￥0.4528
150+
￥0.35352 ￥0.3928
500+
￥0.31302 ￥0.3478
2500+
￥0.28062 ￥0.3118
5000+
￥0.26442 ￥0.2938

有货

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型号：DB104S 编号：C5358469

封装：DB-S

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5639
50+
￥0.4631
150+
￥0.4127
1500+
￥0.3749
3000+
￥0.3447
4500+
￥0.3295

有货

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型号：KBP210 编号：C2903812

封装：KBP

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达50A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。重量：0.050盎司（1.42克）。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.6513
50+
￥0.5223
150+
￥0.4577
500+
￥0.4093
2500+
￥0.3706
5000+
￥0.3512

有货

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型号：GBP306 编号：C6719429

封装：GBP

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达70A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可按MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。玻璃钝化芯片结

5+
￥0.72171 ￥0.8019
50+
￥0.57051 ￥0.6339
150+
￥0.49491 ￥0.5499
500+
￥0.43821 ￥0.4869
2500+
￥0.39285 ￥0.4365
5000+
￥0.37017 ￥0.4113

有货

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型号：UG4KB100 编号：C5439979

封装：D3K

品牌：BORN(伯恩半导体)

外壳：模压塑料体。引脚：镀锡，符合MIL-STD-750方法2026可焊接。极性：本体有极性符号标记。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.7561
50+
￥0.5977
150+
￥0.5185
500+
￥0.4591
2500+
￥0.4116
5000+
￥0.3878

有货

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型号：GBU8J 编号：C5455779

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结

5+
￥1.85346 ￥2.0594
50+
￥1.48149 ￥1.6461
150+
￥1.3221 ￥1.469
500+
￥1.0863 ￥1.207
2500+
￥0.99774 ￥1.1086
5000+
￥0.94455 ￥1.0495

有货

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型号：M4 编号：C513460

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：Slkor(萨科微)

特性：低成本结构。低正向压降。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：260℃/10秒，在5磅（2.3千克）拉力下，引脚长度0.375英寸（9.5毫米）

数据手册

100+
￥0.0503
1000+
￥0.0395
4000+
￥0.0321
10000+
￥0.0285
50000+
￥0.0254
100000+
￥0.0237

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型号：FR104 编号：C7450410

封装：DO-41

品牌：LJ(朗捷)

特性：轴向引线型器件，适用于通孔设计。快速开关，高效能。低泄漏电流。高正向浪涌能力。高可靠性。保证在260℃高温下焊接10秒，在5磅（2.3千克）拉力下引脚长度为0.375英寸（9.5毫米）

50+
￥0.1027
500+
￥0.08
1500+
￥0.0674
5000+
￥0.0598
25000+
￥0.0533
50000+
￥0.0497

有货

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型号：DB107S 编号：C402235

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构，使产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.4236
100+
￥0.3372
300+
￥0.294
1500+
￥0.2504
6000+
￥0.2245
9000+
￥0.2115

有货

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型号：DB206S 编号：C5158963

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达60A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5408
50+
￥0.4304
150+
￥0.3752
1500+
￥0.32
3000+
￥0.2869
6000+
￥0.2703

有货

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型号：DB157 编号：C5158972

封装：DB-1

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40A峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚：镀银铜，焊接镀覆。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5408
50+
￥0.4304
150+
￥0.3614
500+
￥0.32
2500+
￥0.2869
5000+
￥0.2703

有货

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型号：KBL410 编号：C2903837

封装：KBL

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压至1000V PRV。浪涌过载额定值至150安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

数据手册

5+
￥1.5257
50+
￥1.1981
150+
￥1.0577
500+
￥0.8821
2500+
￥0.8041
5000+
￥0.7573

有货

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型号：KBU8J 编号：C6719424

封装：KBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

1+
￥2.69
10+
￥2.23
30+
￥2.03
100+
￥1.6

有货

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型号：BR5006 编号：C7421457

封装：BR

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRV。浪涌过载额定值达400安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。安装方式：采用#8螺丝进行通孔安装

1+
￥8.424 ￥9.36
10+
￥6.966 ￥7.74
50+
￥6.165 ￥6.85
100+
￥5.265 ￥5.85
500+
￥4.86 ￥5.4
1000+
￥4.68 ￥5.2

有货

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型号：SML-P12UTT86R 编号：C123072

封装：0402

品牌：ROHM(罗姆)

方顶带平顶

数据手册

5+
￥0.8557
50+
￥0.667
150+
￥0.5726
500+
￥0.5018
2500+
￥0.4452

有货

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型号：LGE410 编号：C7421464

封装：D3K

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达135安培峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

5+
￥1.1264
50+
￥0.8845
150+
￥0.7808
500+
￥0.6514
2500+
￥0.5938
5000+
￥0.5592

有货

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型号：LGE610 编号：C7421465

封装：D3K

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRV。浪涌过载额定值达170A峰值。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

5+
￥1.2249
50+
￥0.9618
150+
￥0.8491
500+
￥0.7084
2500+
￥0.6458
5000+
￥0.6082

有货

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型号：GBL410 编号：C5365540

封装：GBL

品牌：JUXING(钜兴)

特性：额定电压达1000VPRV。浪涌过载额定值达100安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结

5+
￥1.235095 ￥1.3001
50+
￥0.97318 ￥1.0244
150+
￥0.86089 ￥0.9062
500+
￥0.70528 ￥0.7424
2500+
￥0.642865 ￥0.6767
5000+
￥0.605435 ￥0.6373

有货

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型号：KBPC3504 编号：C2940147

封装：KBPC

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000VPRV。浪涌过载额定值达400A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接

数据手册

1+
￥6.8
10+
￥5.65
50+
￥4.87
100+
￥4.16
500+
￥3.84
1000+
￥3.7

有货

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型号：DB106 编号：C5158968

封装：DB-1

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.46557 ￥0.5173
50+
￥0.37053 ￥0.4117
150+
￥0.31113 ￥0.3457
500+
￥0.27549 ￥0.3061
2500+
￥0.24696 ￥0.2744
5000+
￥0.23265 ￥0.2585

有货

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型号：DB106S 编号：C5158964

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.4938
50+
￥0.393
300+
￥0.33
600+
￥0.2922
2400+
￥0.2619
6000+
￥0.2468

有货

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型号：DB157S 编号：C402236

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40A峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚：镀银铜，焊接镀覆。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.4943
50+
￥0.3929
150+
￥0.3423
1500+
￥0.2937
3000+
￥0.2633
6000+
￥0.2481

有货

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型号：DB107 编号：C5158967

封装：DB-1

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术构建，可靠且成本低。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.4951
50+
￥0.3932
150+
￥0.3336
500+
￥0.2954
2500+
￥0.2648
5000+
￥0.2495

有货

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型号：DB156 编号：C5158971

封装：DB-1

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40A峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚：镀银铜，焊接镀覆。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5117
50+
￥0.4061
150+
￥0.3457
500+
￥0.3061
2500+
￥0.2744
5000+
￥0.2585

有货

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型号：DB207 编号：C5158974

封装：DB-1

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定峰值重复反向电压达1000V。浪涌过载额定值为60A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.529
50+
￥0.421
150+
￥0.3535
500+
￥0.313
2500+
￥0.2806
5000+
￥0.2644

有货

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型号：DF10S 编号：C2903859

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.5768
50+
￥0.4521
150+
￥0.3897
1500+
￥0.3358
3000+
￥0.2984
6000+
￥0.2796

有货

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型号：GBP206 编号：C7421467

封装：GBP

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达70A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级。玻璃钝化芯片结

5+
￥0.57735 ￥0.6415
50+
￥0.45639 ￥0.5071
150+
￥0.39591 ￥0.4399
500+
￥0.35055 ￥0.3895
2500+
￥0.31428 ￥0.3492
5000+
￥0.2961 ￥0.329

有货

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型号：MUR20100DF 编号：C45662260

封装：TO-220F

品牌：YFW(佑风微)

轴向引线端子、大电流瞬态抑制器、卓越的夹紧能力、玻璃钝化结、双向、低边坡阻力、重复率（占空比）：0.01%、无有害物质、符合RoHS标准、高温焊接：端子处260°C/10秒、环氧树脂封装、镀银引线、可按照MIL-STD-202方法208进行焊接

5+
￥1.1867
50+
￥1.1589
150+
￥1.1404

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