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高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中
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    ¥0.042966 ¥0.0434
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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    • 50000+

      ¥0.0476
  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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      ¥0.1048
    • 500+

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    • 50000+

      ¥0.0504
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
    • 50+

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  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
    数据手册
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      ¥0.1312
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  • 有货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。减少对环境有害的废物。提高组件和设备的可靠性。节省PCB空间。产品/生产中不使用禁用材料。应用:转换器。印刷设备
    数据手册
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      ¥0.1335
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      ¥0.1077
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    • 20000+

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  • 有货
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    • 20000+

      ¥0.0806
  • 有货
  • 特性:多层结构。严格公差。最高工作温度125°C。RoHS合规。REACH合规。应用:民用设备。医疗设备(需要向村田咨询)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1675
    • 200+

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    • 10000+

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  • 有货
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  • 有货
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      ¥0.1228
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  • 特性:薄膜镍铬电阻元件。非常严格的公差:±0.05%至±1%。极低的温度系数:±5ppm至±50ppm。完全无铅。符合RoHS指令。无卤要求
    数据手册
    • 20+

      ¥0.174895 ¥0.1841
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      ¥0.141265 ¥0.1487
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    • 20000+

      ¥0.09652 ¥0.1016
  • 有货
  • 容值:2.2uF 精度:±10% 额定电压:35V 材质(温度系数): X5R 材质:X5R
    • 20+

      ¥0.1808
    • 200+

      ¥0.1403
    • 600+

      ¥0.1178
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      ¥0.1043
    • 10000+

      ¥0.0926
    • 20000+

      ¥0.0863
  • 有货
  • 特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1902
    • 200+

      ¥0.1496
    • 600+

      ¥0.1271
    • 2000+

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    • 10000+

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    • 20000+

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  • 有货
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    • 200+

      ¥0.1488
    • 600+

      ¥0.1239
    • 2000+

      ¥0.1089
    • 10000+

      ¥0.0959
  • 有货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。减少环境有害废物。高组件和设备可靠性。产品/生产中不使用禁用材料。湿度敏感度等级:MSL 1。应用:转换器。打印机设备
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2183
    • 200+

      ¥0.1773
    • 600+

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    • 2000+

      ¥0.1408
    • 10000+

      ¥0.129
    • 20000+

      ¥0.1226
  • 有货
  • PulseGuard静电放电(ESD)抑制器有助于保护敏感电子设备免受静电放电影响。它们可增强集成电路的片上保护功能,非常适合对低电容要求较高的低压、高速应用。采用USB 2.0、IEEE1394、HDMI和DVI等高速协议的数据端口可从这项新技术中获益
    数据手册
    • 20+

      ¥0.242
    • 200+

      ¥0.1906
    • 600+

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    • 2000+

      ¥0.1449
    • 10000+

      ¥0.1262
  • 有货
  • SMD,1.1*0.6*0.55mm体积小;高精度;高自谐振频率
    • 10+

      ¥0.253 ¥0.275
    • 100+

      ¥0.200008 ¥0.2174
    • 300+

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    • 1000+

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    • 10000+

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  • 有货
    • 10+

      ¥0.2611
    • 100+

      ¥0.2121
    • 300+

      ¥0.1876
    • 1000+

      ¥0.1692
    • 5000+

      ¥0.1545
    • 10000+

      ¥0.1472
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.304
    • 100+

      ¥0.2472
    • 300+

      ¥0.2188
    • 1000+

      ¥0.1975
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      ¥0.1805
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.304
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      ¥0.2472
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    • 1000+

      ¥0.1975
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  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.304
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  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.304
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      ¥0.2472
    • 300+

      ¥0.2188
    • 1000+

      ¥0.1975
    • 5000+

      ¥0.1805
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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      ¥0.2188
    • 1000+

      ¥0.1975
    • 5000+

      ¥0.1805
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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      ¥0.304
    • 100+

      ¥0.2472
    • 300+

      ¥0.2188
    • 1000+

      ¥0.1975
    • 5000+

      ¥0.1805
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3143
    • 100+

      ¥0.2575
    • 300+

      ¥0.2291
    • 1000+

      ¥0.2078
    • 5000+

      ¥0.1908
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3219
    • 100+

      ¥0.2651
    • 300+

      ¥0.2367
    • 1000+

      ¥0.2154
    • 5000+

      ¥0.1805
  • 有货
  • 绕线片式电感
    • 10+

      ¥0.3436
    • 100+

      ¥0.2716
    • 300+

      ¥0.2356
    • 1000+

      ¥0.2086
    • 5000+

      ¥0.187
    • 10000+

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