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特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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      ¥0.0033
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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      ¥0.006633 ¥0.0067
    • 1000+

      ¥0.005148 ¥0.0052
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      ¥0.004356 ¥0.0044
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    • 50000+

      ¥0.003168 ¥0.0032
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  • 特性:AEC Q200合格。湿度敏感度等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。应用:所有通用应用。汽车电子、工业应用
    数据手册
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      ¥0.004
  • 有货
  • 特性:AEC Q200合格。湿度敏感度等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。应用:所有通用应用。汽车电子、工业应用
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    • 100+

      ¥0.0078
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    • 50000+

      ¥0.004
  • 有货
  • 特性:AEC Q200合格。湿度敏感度等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。应用:所有通用应用。汽车电子、工业应用
    数据手册
    • 100+

      ¥0.008
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      ¥0.0055
    • 10000+

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      ¥0.0039
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。具有优越的抗硫化性能。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0109
    • 1000+

      ¥0.0087
    • 3000+

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    • 10000+

      ¥0.0063
    • 50000+

      ¥0.0056
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.011583 ¥0.0117
    • 1000+

      ¥0.008811 ¥0.0089
    • 3000+

      ¥0.007326 ¥0.0074
    • 10000+

      ¥0.006633 ¥0.0067
    • 50000+

      ¥0.005742 ¥0.0058
  • 有货
  • 特性:尺寸选择广泛:从0402到2220。高度可靠的容差,可在PCB上进行高速自动芯片贴装。电容范围广。宽温度补偿和电压范围:从C0G到Y5V,从6.3V到50V。性能高度可靠。端接金属具有高抗性。应用:HHP、DSC、DVC、LCD、TV、内存模块、PDA、游戏机。台式电脑、笔记本电脑、HHP、DC DC转换器、DSC
    数据手册
    • 100+

      ¥0.021681 ¥0.0219
    • 1000+

      ¥0.016434 ¥0.0166
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      ¥0.013761 ¥0.0139
    • 10000+

      ¥0.012474 ¥0.0126
    • 50000+

      ¥0.010791 ¥0.0109
  • 有货
    • 100+

      ¥0.021879 ¥0.0221
    • 1000+

      ¥0.016929 ¥0.0171
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      ¥0.014355 ¥0.0145
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      ¥0.012771 ¥0.0129
    • 50000+

      ¥0.011187 ¥0.0113
  • 有货
  • 标准厚膜片式电阻器是现代电子大多数领域的理想选择,这些领域主要关注高可靠性和稳定性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0241
    • 1000+

      ¥0.0184
    • 3000+

      ¥0.0153
    • 10000+

      ¥0.0124
    • 50000+

      ¥0.0106
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0308
    • 1000+

      ¥0.025
    • 3000+

      ¥0.0218
    • 10000+

      ¥0.0199
    • 50000+

      ¥0.0183
  • 有货
    • 100+

      ¥0.031185 ¥0.0315
    • 1000+

      ¥0.02475 ¥0.025
    • 3000+

      ¥0.021384 ¥0.0216
    • 10000+

      ¥0.0198 ¥0.02
    • 50000+

      ¥0.017721 ¥0.0179
  • 有货
  • 高频叠层电感
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0334
    • 200+

      ¥0.0276
    • 600+

      ¥0.0244
    • 2000+

      ¥0.0224
    • 10000+

      ¥0.0197
    • 20000+

      ¥0.0188
  • 有货
  • 特性:内部印有银极面的叠层结构,铁氧体屏蔽无串扰。 具有较大的额定电流,允许的最大电流为6A。 在较宽的频率范围内具有优良的EMI抑制效果。 三种铁氧体材料、阻抗范围宽,适用于不同的电子线路。应用:电脑及周边设备。 电源适配器
    数据手册
    • 20+

      ¥0.036432 ¥0.0368
    • 200+

      ¥0.029997 ¥0.0303
    • 600+

      ¥0.026433 ¥0.0267
    • 2000+

      ¥0.024255 ¥0.0245
    • 10000+

      ¥0.021879 ¥0.0221
    • 20000+

      ¥0.02079 ¥0.021
  • 有货
  • 特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0393
    • 200+

      ¥0.033
    • 600+

      ¥0.0296
    • 2000+

      ¥0.0281
    • 10000+

      ¥0.0249
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0439
    • 1000+

      ¥0.0366
    • 3000+

      ¥0.0326
    • 10000+

      ¥0.028
    • 50000+

      ¥0.0259
    • 100000+

      ¥0.0248
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.053856 ¥0.0544
    • 100+

      ¥0.04356 ¥0.044
    • 300+

      ¥0.037719 ¥0.0381
    • 1000+

      ¥0.034353 ¥0.0347
    • 5000+

      ¥0.031284 ¥0.0316
    • 10000+

      ¥0.026037 ¥0.0263
  • 有货
    • 100+

      ¥0.057
    • 1000+

      ¥0.0481
    • 3000+

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    • 50000+

      ¥0.0376
    • 100000+

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  • 有货
    • 100+

      ¥0.0581
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      ¥0.0491
    • 3000+

      ¥0.044
    • 10000+

      ¥0.041
    • 50000+

      ¥0.0384
    • 100000+

      ¥0.037
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0606
    • 1000+

      ¥0.0522
    • 3000+

      ¥0.0474
    • 10000+

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