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  • 有货
  • 新的LED系列采用最小的贴片封装设计。这种创新的LED技术为更高性能、更灵活设计和增强应用的小型产品开辟了道路。该LED是小型、高功率产品的理想解决方案,这些产品预计在恶劣环境中可靠工作。
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      ¥0.9917
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    数据手册
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      ¥0.1511
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      ¥0.1198
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  • 有货
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  • 有货
  • 这些芯片LED采用行业标准封装设计,便于操作和使用。有九种紧凑型单色封装可供选择,具备多种LED颜色。HSMx - C150采用行业标准的3.2mm×1.6mm封装尺寸,适用于各种应用场景
    • 10+

      ¥0.5577
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    • 24000+

      ¥0.390096
    金板+金线 汽车专用
    数据手册
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      ¥0.1209
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    • 2000+

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  • 订货
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      ¥0.1212
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  • 有货
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    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.1855
  • 订货
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    • 600+

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      ¥0.12008 ¥0.1264
    • 10000+

      ¥0.10735 ¥0.113
    • 20000+

      ¥0.100415 ¥0.1057
  • 有货
  • 特性:EXCELED系列原始设备技术可实现高亮度和高可靠性
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.3708
    • 6000+

      ¥0.36462
    • 12000+

      ¥0.35535
    • 24000+

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    • 16000+

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    • 32000+

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      ¥0.2258
  • 订货
  • 特性:RoHS认证:符合[2011/65/EU&2015/863]。 REACH认证:符合或声明[EC]1907/2006。 无卤:符合[JEDEC JS709B]。 无卤:符合[IEC 61249-2-21]
    数据手册
    • 1+

      ¥1.9793
    • 200+

      ¥0.7898
    • 500+

      ¥0.7634
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  • 订货
    • 1+

      ¥2.9453
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      ¥1.1359
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      ¥1.1165
  • 订货
  • 特性:功率耗散:48 mW。 峰值正向电流:30 mA(占空比10%,1 kHz)。 连续正向电流:20 mA。 ESD阈值(人体模型):2000 V。 芯片技术:AllInGaP。 发光颜色:红色。 透镜类型:透明。 工作温度:-40℃至+85℃。 储存条件(原包装):< 40℃;< 90%相对湿度。 储存条件(单个部件):-40℃至+100℃。 湿度敏感度等级(MSL):3。 RoHS认证:符合[2011/65/EU&2015/863]。 REACH认证:符合或声明[EC]1907/2006。 无卤:符合[IEC 61249-2-21]。 无卤:符合[JEDEC JS709B]
    数据手册
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      ¥3.41
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      ¥1.36
    • 500+

      ¥1.32
    • 1000+

      ¥1.3
  • 订货
  • 此材料比直插式组件小,从而板的尺寸更小,堆积密度更高,占用空间减少,最终获得更小的设备。
    • 100+

      ¥0.0413
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      ¥0.0322
    • 4000+

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    • 48000+

      ¥0.0215
    • 100000+

      ¥0.02
  • 订货
  • 此材料比直插式组件小,从而板的尺寸更小,堆积密度更高,占用空间减少,最终获得更小的设备。
    • 100+

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    • 4000+

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    • 100000+

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    • 4000+

      ¥0.0352
    • 24000+

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    • 48000+

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