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  • 特性:尺寸:0.08×0.05 英寸/2.0×1.2 mm。 RoHS 合规,无铅且无卤。 对故障电流响应迅速。 低电阻。 低轮廓。 与高温焊料兼容。应用:计算机、手机、多媒体。 汽车、工业控制、电话和宽带
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 特性:尺寸:0.08×0.05英寸/2.0×1.2mm。 符合RoHS标准,无铅无卤。 对故障电流响应迅速。 低电阻。 低轮廓。 与高温焊料兼容。应用:计算机、手机、多媒体。 汽车、工业控制、电话和宽带
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 有货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
    数据手册
    • 100+

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    • 1000+

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  • 有货
  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
    数据手册
    • 100+

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  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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  • 有货
  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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    • 4000+

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    • 24000+

      ¥0.0967
    • 48000+

      ¥0.0946
  • 有货
  • 容值:10uF 精度:±10% 额定电压:35V 材质(温度系数): X5R 材质:X5R
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      ¥0.146
    • 200+

      ¥0.1137
    • 600+

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    • 3000+

      ¥0.0789
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      ¥0.0746
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  • 有货
  • 特性:迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用:通讯。视频/音频
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