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首页 > 热门关键词 > 0805二极管
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TEMD6200FX01 是一款采用微型扁平塑料封装的高速、高灵敏度 PIN 光电二极管。其光谱灵敏度与人眼高度匹配。
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  • 有货
  • 基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 多层片式压敏电阻器是一种浪涌电压抑制器,采用先进的叠层片式化技术制造的半导体陶瓷元件,能为被保护元件(电路)提供强有力的保护,同时具有优良的浪涌能量吸收能力及内部散热能力。该元件是一种无引线的片式结构,其寄生电感非常小、响应速度非常快(响应时间 < 0.5ns),因此它具有优良的ESD及各种浪涌噪声的抑制能力。与传统的齐纳二极管和圆片压敏电阻器相似,具有体积小、重量轻、响应速度快的特点。
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      ¥0.2233
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  • 基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 有货
  • 多层片式压敏电阻器是一种浪涌电压抑制器,采用先进的叠层片式化技术制造的半导体陶瓷元件,能为被保护元件(电路)提供强有力的保护,同时具有优良的浪涌能量吸收能力及内部散热能力。该元件是一种无引线的片式结构,其寄生电感非常小、响应速度非常快(响应时间 < 0.5ns),因此它具有优良的ESD及各种浪涌噪声的抑制能力。与传统的齐纳二极管和圆片压敏电阻器相似,具有体积小、重量轻、响应速度快的特点。
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  • 特性:由于先进的材料技术,具有出色的静电放电抑制能力。 具有较大的静电电阻,符合 IEC61000-4-2 特殊等级 30 kV 标准。 无极性(双极性),便于替代齐纳二极管,可替代 2 个齐纳二极管和 1 个电容器。 无铅终端电极,具有良好的可焊性。 符合 RoHS 标准。应用:手机。 数码相机
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      ¥2.39
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  • PT17 - 21C/L41/TR8是一款采用微型SMD封装的光电晶体管,其采用顶部为平面的透明透镜封装。该器件在光谱上与可见光和红外发光二极管相匹配。
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  • 瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容(EMC)标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容(EMC)标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 是一款采用微型贴片封装的光电晶体管,采用透明平顶透镜封装。该器件在光谱上与可见光和红外发光二极管匹配。
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      ¥0.2099
  • 有货
  • 特性:由于采用先进的材料技术,具有出色的ESD抑制能力。 具有较大的静电电阻,符合IEC61000-4-2特殊等级30 kV标准。 无极性(双极性),便于替代齐纳二极管,可替代2个齐纳二极管和1个电容器。应用:手机:开关、LCD、LED、音频端子、电池组、存储卡、外部接口
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  • 是一种高辐射发光二极管,透明的封胶外形。该材料与光电晶体管、光电二极管和红外接收模块进行配对。是红外发射二极管,采用微型贴片封装,用带有球形顶视透镜的透明塑料模制而成。该器件在光谱上与硅光电二极管和光电晶体管匹配。
    • 10+

      ¥0.2406
    • 100+

      ¥0.1902
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      ¥0.165
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  • 是一种小型 SMD 封装的光电晶体管,该器件与可见光和红外发射二极管光谱匹配。
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      ¥0.3057
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      ¥0.2433
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  • 瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容(EMC)标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 是一种小型 SMD 封装的光电晶体管。该器件与可见光和红外发射二极管光谱匹配。
    • 10+

      ¥0.3057
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      ¥0.2433
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  • 瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容(EMC)标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容(EMC)标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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  • 这些组件旨在抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他用于电磁兼容性 (EMC) 的标准中规定的事件。通常用于在电路板级别保护集成电路和其他组件。较宽的工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装。与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。与齐纳二极管相比,可在更宽的温度范围内工作,并且比塑料外壳组件的占用空间小得多。
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  • 瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容(EMC)标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,且占地面积比塑料外壳组件小得多。
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    • 5000+

      ¥0.9685
  • 订货
  • 多层片式压敏电阻器是一种浪涌电压抑制器,采用先进的叠层片式化技术制造的半导体陶瓷元件,能为被保护元件(电路)提供强有力的保护,同时具有优良的浪涌能量吸收能力及内部散热能力。该元件是一种无引线的片式结构,其寄生电感非常小、响应速度非常快(响应时间 < 0.5ns),因此它具有优良的ESD及各种浪涌噪声的抑制能力。与传统的齐纳二极管和圆片压敏电阻器相似,具有体积小、重量轻、响应速度快的特点。
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  • 这些组件旨在抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他用于电磁兼容性 (EMC) 的标准中规定的事件。通常应用于在电路板级别保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使该系列适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,并且比塑料外壳组件的占用空间小得多。
    • 1+

      ¥0.3819
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      ¥0.2645
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      ¥0.2351
  • 订货
  • 基于多层制造技术,用于抑制各种瞬态事件,包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成,采用无铅表面贴装封装,与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作,并且比塑料外壳组件的占用空间小得多。
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    • 1+

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    • 30+

      ¥6.16
    • 100+

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    • 500+

      ¥5.11
    • 1000+

      ¥4.96
  • 订货
  • - PT17 - 21B/L41/TR8是一款采用微型SMD封装的光电晶体管,其采用黑色材料模塑成型,顶部为平面透镜。该器件在光谱上与红外发光二极管相匹配。
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    • 10+

      ¥0.352
    • 100+

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    • 1000+

      ¥0.2125
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      ¥0.1902
  • 有货
  • 特性:I Hold:0.02~1.5A。 快速响应故障电流。 尺寸0805 / 2.0×1.2mm。 低电阻。 低剖面。 符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:USB集线器、端口和外围设备。 计算机、手机、多媒体
    • 20+

      ¥0.2213
    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1471
    • 5000+

      ¥0.1311
    • 10000+

      ¥0.1174
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      ¥0.1099
  • 有货
  • 特性:无引脚,尺寸0805。适用于高密度安装的SMD类型。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度:-40°C至+125°C。符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
    • 10+

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    • 4000+

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    • 8000+

      ¥0.1766
  • 有货
  • 特性:I Hold:0.02~1.5A。 快速响应故障电流。 尺寸0805 / 2.0×1.2mm。 低电阻。 低剖面。 符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:USB集线器、端口和外围设备。 计算机、手机、多媒体
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    • 5000+

      ¥0.1676
    • 10000+

      ¥0.1584
  • 有货
  • 特性:I Hold:0.02~1.5A。 快速响应故障电流。 尺寸0805 / 2.0×1.2mm。 低电阻。 低剖面。 符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:USB集线器、端口和外围设备。 计算机、手机、多媒体
    • 10+

      ¥0.3374
    • 100+

      ¥0.2687
    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.2087
    • 4000+

      ¥0.1881
    • 8000+

      ¥0.1778
  • 有货
  • 特性:I Hold:0.02~1.5A。 快速响应故障电流。 尺寸0805 / 2.0×1.2mm。 低电阻。 低剖面。 符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:USB集线器、端口和外围设备。 计算机、手机、多媒体
    • 10+

      ¥0.3681
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      ¥0.2932
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      ¥0.2557
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      ¥0.2277
    • 5000+

      ¥0.2052
    • 10000+

      ¥0.194
  • 有货
  • 特性:无引脚,尺寸0805。SMD类型,适用于高密度安装。B常数公差±1%。优异的可焊性。工作温度:-40°C至+125°C。符合RoHS标准,无铅且无卤素。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
    • 10+

      ¥0.3384
    • 100+

      ¥0.2688
    • 300+

      ¥0.234
    • 1000+

      ¥0.2079
    • 4000+

      ¥0.1871
    • 8000+

      ¥0.1766
  • 有货
  • 特性:I Hold:0.02~1.5A。 快速响应故障电流。 尺寸0805 / 2.0×1.2mm。 低电阻。 低剖面。 符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:USB集线器、端口和外围设备。 计算机、手机、多媒体
    • 10+

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