1206二极管_厂家_价格_品牌_库存

基于多层制造技术，用于抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，并且比塑料外壳组件的占用空间小得多。

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型号：V56MLA1206NH 编号：C187750

封装：1206

基于多层制造技术，用于抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，且占地面积比塑料外壳组件小得多。

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型号：V5.5MLA1206NH 编号：C3260391

封装：1206

瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术，旨在抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级别保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，且占地面积比塑料外壳组件小得多。

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型号：IR26-21C/L110/CT 编号：C131280

封装：1206

是红外发光二极管，采用微型贴片封装，用透明塑料模制，具有球形顶视透镜。该器件与硅光电二极管和光电晶体管光谱匹配。

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￥0.3094
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型号：V26MLA1206NH 编号：C2655892

封装：1206

瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术，用于抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容（EMC）标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，且占地面积比塑料外壳组件小得多。

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型号：V14MLA1206NH 编号：C2655569

封装：1206

瞬态电压浪涌抑制器件基于多层制造技术，用于抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容（EMC）标准规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，且占地面积比塑料外壳组件小得多。

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型号：FPV321611E330PKT 编号：C5120016

封装：1206

品牌：FH(风华)

多层片式压敏电阻器是一种浪涌电压抑制器，采用先进的叠层片式化技术制造，是半导体陶瓷元件，能为被保护元件（电路）提供强有力的保护，具有优良的浪涌能量吸收能力及内部散热能力。该元件是无引线的片式结构，寄生电感非常小、响应速度非常快（响应时间 < 0.5ns），具有优良的 ESD 及各种浪涌噪声的抑制能力，与传统的齐纳二极管和圆片压敏电阻器相似，具有体积小、重量轻、响应速度快的特点。

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￥0.3586
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型号：V68MLA1206NH 编号：C187755

封装：1206

基于多层制造技术，用于抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，且占地面积比塑料外壳组件小得多。

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型号：V42MLA1206NHAUTO 编号：C2655692

封装：1206

这些组件旨在抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他用于电磁兼容性 (EMC) 的标准中规定的事件。通常用于在电路板级别保护集成电路和其他组件。较宽的工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装。与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。与齐纳二极管相比，可在更宽的温度范围内工作，并且比塑料外壳组件的占用空间小得多。

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型号：ZSIR-3216-11A-Z3 编号：C5337485

封装：1206

是一种高辐射发光二极管，透明的封胶外形。该材料与光电晶体管、光电二极管和红外接收模块进行配对。是一种采用顶部为球形透镜的透明塑料模制的微型贴片封装红外发光二极管，该器件在光谱上与硅光电二极管和光电晶体管匹配。

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￥0.2406
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型号：ZSPT-Z3215B-10D-Z2 编号：C5337515

封装：1206

是一种小型SMD封装的光电晶体管。该器件与可见光和红外发射二极管光谱匹配。

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10+
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型号：PT11-21C/L41/TR8 编号：C16746

封装：1206

- PT11-21C/L41/TR8 是一款采用微型 SMD 封装的光电晶体管，其使用顶部为平面透镜的透明塑料模塑而成。该器件在光谱上与可见光和红外发光二极管相匹配。

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10+
￥0.3024
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￥0.24
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￥0.2088
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型号：PT15-21C/TR8 编号：C41383389

封装：1206

是一款采用微型贴片封装的光电晶体管，采用透明扁平顶视透镜封装。该器件在光谱上与可见光和红外发光二极管相匹配。

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10+
￥0.312
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￥0.2453
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型号：ZSIR-3216C-19-T15 编号：C5337480

封装：1206

是一种高辐射发光二极管，采用微型贴片封装，用透明塑料模制，顶部有球形透镜。该材料与硅光电二极管和光电晶体管光谱匹配。

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￥0.3668
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￥0.2919
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型号：ZIR-3216C-19-R15 编号：C2689282

封装：1206

是一种高辐射发光二极管，具有透明的封胶外形。该材料与光电晶体管、光电二极管和红外接收模块进行配对。是微型贴片封装的红外发光二极管，采用顶部为球形透镜的透明塑料模制而成。该器件在光谱上与硅光电二极管和光电晶体管相匹配。

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10+
￥0.4011
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型号：ZSPT-3216C-19C-T15 编号：C5337517

封装：1206

是一种小型 SMD 封装的光电晶体管，用球形顶视透镜在透明中成型。该器件与可见光和红外发射二极管光谱匹配。

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￥0.3668
100+
￥0.2919
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型号：ZSPT-3216B-19D-T15 编号：C5337516

封装：1206

是一种小型 SMD 封装的光电晶体管，用球形顶视透镜在黑色中成型。该器件与可见光和红外发射二极管光谱匹配。

10+
￥0.3668
100+
￥0.2919
300+
￥0.2545

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型号：V42MLA1206H 编号：C187738

封装：1206

基于多层制造技术，用于抑制各种瞬态事件，包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。由半导体陶瓷制成，采用无铅表面贴装封装，与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作，且占地面积比塑料外壳组件小得多。

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1+
￥3.77
10+
￥3.1
30+
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型号：PT15-21B/TR8 编号：C131234

封装：1206

PT15 - 21B/TR8是一款采用微型SMD封装的光电晶体管，其采用带平面顶视透镜的黑色塑料模塑成型。该器件在光谱上与红外发光二极管相匹配。

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￥0.232
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￥0.2008
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￥0.1587
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型号：DY-IRS3216176-3T-09 编号：C7470733

封装：1206

品牌：TONYU(东裕)

贴片红外发射二极管（DY-IRS3216176-3T-09）是使用小尺寸封装结构，具有更高的封装密度，以尽可以的减少占用空间，便于小型设备应用。此产品可完美适用于自动化装配小尺寸产品。

20+
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200+
￥0.1389
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￥0.0893
20000+
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型号：LTE-C216-P-W 编号：C2942980

封装：1206

品牌：LITEON(光宝)

提供了广泛的离散红外组件，适用于遥控、红外无线数据传输、安全警报等应用。客户需要具有高功率、高速和宽视角的红外解决方案。产品线包括GaAs 940nm IREDs、AlGaAs高速850nm IREDs、PIN光电二极管和光电晶体管。光电二极管和光电晶体管可配备滤光片，以减少传感器功能中的数字光噪声，从而实现高信噪比。

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单价：
￥0.5175 / 个

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型号：AV17K1206201NIR1HT 编号：C3262143

封装：1206

品牌：BOURNS

几乎所有汽车中的电子系统，如防抱死制动系统、直接点火系统、安全气囊控制系统、雨刮电机等，都容易受到破坏性电压瞬变的损害。多层压敏电阻是具有与温度无关的抑制特性的瞬态抑制器，可在 -55℃ 至 150℃ 范围内提供保护。压敏电阻具有出色的瞬态能量分布能力。与硅 TVS 二极管相比，AV 压敏电阻所需的空间和焊盘面积显著减少，为设计师提供了更大的电路板布局灵活性。

单价：
￥0.98762 / 个

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型号：PT26-21B/TR8 编号：C41383392

封装：1206