ABS二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装：ABS

该整流桥支持高达1000V的电压和2A的电流，具有1000mV（即1.0V）的正向压降。其设计适用于需要高效且稳定电源转换的应用环境，能够有效地将交流电转换为直流电，同时保持较低的能量损失。此产品非常适合于家用电器、办公设备以及各种消费电子产品中，作为实现电力转换的关键部件使用。

10+
￥0.18448 ￥0.2306
100+
￥0.18048 ￥0.2256
300+
￥0.17776 ￥0.2222
1000+
￥0.17504 ￥0.2188

有货

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型号：ABS210 编号：C3033968

封装：ABS

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装具有UL 94V-0可燃性等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃/10秒的高温焊接

数据手册

20+
￥0.2218
200+
￥0.174
600+
￥0.1475
5000+
￥0.1242
10000+
￥0.1104
20000+
￥0.103

有货

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型号：ABS210 编号：C475598

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.224675 ￥0.2365
200+
￥0.177365 ￥0.1867
600+
￥0.151145 ￥0.1591
5000+
￥0.123975 ￥0.1305
10000+
￥0.110295 ￥0.1161
20000+
￥0.10298 ￥0.1084

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型号：ABS10 编号：C84158

封装：ABS

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

全自动蓝膜固晶组焊工艺

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20+
￥0.2318
200+
￥0.1822
600+
￥0.1547

有货

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型号：HRABS20M13 编号：C42389465

封装：ABS

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

此款整流桥具备1000伏特的高耐压特性，以及2安培的额定电流，适合应用于需要可靠高压整流的小型设备中。其正向压降为1000毫伏，能够在确保高效能量转换的同时，维持较低的功耗，适用于对功耗有要求的精密仪器或者消费类电子产品内的电源电路，保证了电力供应的稳定性和整流效果。

5+
￥0.24528 ￥0.3066
50+
￥0.23992 ￥0.2999
150+
￥0.23632 ￥0.2954
500+
￥0.23272 ￥0.2909

有货

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型号：ABS10 编号：C2759881

封装：ABS

品牌：Leiditech(雷卯电子)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料 – UL 阻燃等级 94V-0

数据手册

10+
￥0.260695 ￥0.3067
100+
￥0.207655 ￥0.2443
300+
￥0.181135 ￥0.2131
1000+
￥0.161245 ￥0.1897
5000+
￥0.126565 ￥0.1489
10000+
￥0.118575 ￥0.1395

有货

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型号：ABS210 编号：C211613

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

数据手册

10+
￥0.3285
100+
￥0.2685
300+
￥0.2385

有货

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型号：FTB10SH-20 编号：C7528248

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3437
100+
￥0.2717
300+
￥0.2357
1000+
￥0.2087

有货

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型号：RABS10 编号：C20603140

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途

10+
￥0.3631
100+
￥0.2936
300+
￥0.2589
1000+
￥0.2328

有货

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型号：ABS6 编号：C2929632

封装：ABS

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

全自动蓝膜固晶组焊工艺

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20+
￥0.09005 ￥0.1801
200+
￥0.07115 ￥0.1423
600+
￥0.06065 ￥0.1213
5000+
￥0.04845 ￥0.0969
10000+
￥0.043 ￥0.086
20000+
￥0.04005 ￥0.0801

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型号：ABS8 编号：C45838

封装：ABS

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

20+
￥0.1763
200+
￥0.138
600+
￥0.1167
5000+
￥0.0987
10000+
￥0.0877
20000+
￥0.0817

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型号：ABS1-10 编号：C169533

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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20+
￥0.1784
200+
￥0.1406
600+
￥0.1196

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型号：ABS201 编号：C437914

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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10+
￥0.2576
100+
￥0.2048
300+
￥0.1784

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型号：RABS210 编号：C2940152

封装：ABS

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃ / 10秒 / 0.375英寸（9.5mm）引脚长度，拉力5磅（2.3kg）。尺寸小，安装简单。纯镀锡端子，无铅。引脚可焊性符合MIL-STD-202方法208。高浪涌电流能力

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100+
￥0.2835
1000+
￥0.273
3000+
￥0.2625
6000+
￥0.2415
10000+
￥0.2352

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型号：ABS206 编号：C5292756

封装：ABS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：IF(AV)：2A-VRRM：200V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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10+
￥0.3335
100+
￥0.2636
300+
￥0.2287

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型号：FTB10S-20 编号：C382766

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压100至1000V。正向电流2.0A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

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10+
￥0.3807
100+
￥0.3015
300+
￥0.2619

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型号：HABS20TM 编号：C42389468

封装：ABS

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

该整流桥专为高效转换设计，具有1000V的高耐压能力和2A的稳定电流处理能力，确保了在各种电力转换场景下的可靠性能。其正向压降仅为1000mV，有效降低了能量损耗，提高了整体效率。适用于要求高压环境同时对能耗有严格控制的应用场合，如电源适配器、家用电器内部电路等，是实现交流电到直流电平滑转换的理想选择。