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首页 > 热门关键词 > ABS二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
数据手册
  • 10+

    ¥0.03631 ¥0.3631
  • 100+

    ¥0.02885 ¥0.2885
  • 300+

    ¥0.02512 ¥0.2512
  • 1000+

    ¥0.02232 ¥0.2232
  • 5000+

    ¥0.01853 ¥0.1853
  • 10000+

    ¥0.01741 ¥0.1741
  • 订货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.09235 ¥0.1847
    • 200+

      ¥0.07245 ¥0.1449
    • 600+

      ¥0.06135 ¥0.1227
    • 5000+

      ¥0.05475 ¥0.1095
    • 10000+

      ¥0.04895 ¥0.0979
    • 20000+

      ¥0.04585 ¥0.0917
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.127205 ¥0.1339
    • 200+

      ¥0.09956 ¥0.1048
    • 600+

      ¥0.08417 ¥0.0886
    • 5000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 10000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
    • 20000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.129675 ¥0.1365
    • 200+

      ¥0.101935 ¥0.1073
    • 600+

      ¥0.086545 ¥0.0911
    • 5000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 10000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
    • 20000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.134615 ¥0.1417
    • 200+

      ¥0.1064 ¥0.112
    • 600+

      ¥0.090725 ¥0.0955
    • 5000+

      ¥0.07448 ¥0.0784
    • 10000+

      ¥0.06631 ¥0.0698
    • 20000+

      ¥0.06194 ¥0.0652
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15029 ¥0.1582
    • 200+

      ¥0.117515 ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.09937 ¥0.1046
    • 5000+

      ¥0.08246 ¥0.0868
    • 10000+

      ¥0.07296 ¥0.0768
    • 20000+

      ¥0.067925 ¥0.0715
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155515 ¥0.1637
    • 200+

      ¥0.1216 ¥0.128
    • 600+

      ¥0.10279 ¥0.1082
    • 5000+

      ¥0.08531 ¥0.0898
    • 10000+

      ¥0.075525 ¥0.0795
    • 20000+

      ¥0.0703 ¥0.074
  • 订货
    • 20+

      ¥0.158
    • 200+

      ¥0.1224
    • 600+

      ¥0.1027
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证文件编号 E476623
    数据手册
    • 20+

      ¥0.165015 ¥0.1737
    • 200+

      ¥0.12711 ¥0.1338
    • 600+

      ¥0.106115 ¥0.1117
    • 5000+

      ¥0.09557 ¥0.1006
    • 10000+

      ¥0.08455 ¥0.089
    • 20000+

      ¥0.07866 ¥0.0828
  • 有货
  • 特性:适合印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 高浪涌电流能力。 极性:本体上模制有符号。 安装位置:任意。 重量:0.12克
    • 20+

      ¥0.19266 ¥0.2028
    • 200+

      ¥0.151145 ¥0.1591
    • 600+

      ¥0.12806 ¥0.1348
    • 5000+

      ¥0.11419 ¥0.1202
    • 10000+

      ¥0.102125 ¥0.1075
    • 20000+

      ¥0.095665 ¥0.1007
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 50至1000V-正向电流。 0.8A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.20767 ¥0.2186
    • 200+

      ¥0.16245 ¥0.171
    • 600+

      ¥0.13737 ¥0.1446
    • 5000+

      ¥0.114 ¥0.12
    • 10000+

      ¥0.10089 ¥0.1062
    • 20000+

      ¥0.09386 ¥0.0988
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2092
    • 200+

      ¥0.1633
    • 600+

      ¥0.1378
  • 有货
  • 1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 ABS/LBF 封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2129
    • 200+

      ¥0.167
    • 600+

      ¥0.1415
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 高浪涌电流能力。 极性:本体上模铸有符号。 安装位置:任意。 重量:0.12克
    • 20+

      ¥0.2253
    • 200+

      ¥0.1767
    • 600+

      ¥0.1497
    • 5000+

      ¥0.1335
    • 10000+

      ¥0.1195
    • 20000+

      ¥0.1119
  • 有货
  • 采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
    • 20+

      ¥0.2292
    • 200+

      ¥0.1812
    • 600+

      ¥0.1572
  • 有货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2431
    • 100+

      ¥0.1938
    • 300+

      ¥0.1692
    • 1000+

      ¥0.1507
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    • 10+

      ¥0.3437
    • 100+

      ¥0.2717
    • 300+

      ¥0.2357
    • 1000+

      ¥0.2087
  • 有货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1245 ¥0.249
    • 100+

      ¥0.0995 ¥0.199
    • 300+

      ¥0.087 ¥0.174
    • 1000+

      ¥0.07765 ¥0.1553
    • 5000+

      ¥0.06205 ¥0.1241
    • 10000+

      ¥0.0583 ¥0.1166
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
    • 20+

      ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.0962
    • 5000+

      ¥0.0854
    • 10000+

      ¥0.0761
    • 20000+

      ¥0.071
  • 有货
    • 20+

      ¥0.17024 ¥0.2128
    • 200+

      ¥0.13352 ¥0.1669
    • 600+

      ¥0.11312 ¥0.1414
    • 5000+

      ¥0.10088 ¥0.1261
    • 10000+

      ¥0.09024 ¥0.1128
    • 20000+

      ¥0.08456 ¥0.1057
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度,拉力 2.3kg。 体积小,安装简单。 纯镀锡端子,无铅。 引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1736
    • 200+

      ¥0.137
    • 600+

      ¥0.1167
    • 5000+

      ¥0.0965
    • 10000+

      ¥0.086
    • 20000+

      ¥0.0803
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 to 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1784
    • 200+

      ¥0.1406
    • 600+

      ¥0.1196
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL可燃性94V-0
    • 20+

      ¥0.182776 ¥0.2077
    • 200+

      ¥0.142384 ¥0.1618
    • 600+

      ¥0.119944 ¥0.1363
    • 1500+

      ¥0.10648 ¥0.121
    • 10500+

      ¥0.094776 ¥0.1077
    • 19500+

      ¥0.088528 ¥0.1006
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1855
    • 200+

      ¥0.1445
    • 600+

      ¥0.1218
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):50A 1000V 2A
    • 20+

      ¥0.1865
    • 200+

      ¥0.1438
    • 600+

      ¥0.1201
    • 5000+

      ¥0.1059
    • 10000+

      ¥0.0936
    • 20000+

      ¥0.0869
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.224675 ¥0.2365
    • 200+

      ¥0.177365 ¥0.1867
    • 600+

      ¥0.151145 ¥0.1591
    • 5000+

      ¥0.123975 ¥0.1305
    • 10000+

      ¥0.110295 ¥0.1161
    • 20000+

      ¥0.10298 ¥0.1084
  • 订货
  • 特性:IF(AV) 1A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2292
    • 200+

      ¥0.1812
    • 600+

      ¥0.1572
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料 – UL 阻燃等级 94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.260695 ¥0.3067
    • 100+

      ¥0.207655 ¥0.2443
    • 300+

      ¥0.181135 ¥0.2131
    • 1000+

      ¥0.161245 ¥0.1897
    • 5000+

      ¥0.126565 ¥0.1489
    • 10000+

      ¥0.118575 ¥0.1395
  • 有货
  • 该整流桥支持高达1000V的电压和2A的电流,具有1000mV(即1.0V)的正向压降。其设计适用于需要高效且稳定电源转换的应用环境,能够有效地将交流电转换为直流电,同时保持较低的能量损失。此产品非常适合于家用电器、办公设备以及各种消费电子产品中,作为实现电力转换的关键部件使用。
    • 10+

      ¥0.32264 ¥0.4033
    • 100+

      ¥0.25504 ¥0.3188
    • 300+

      ¥0.2212 ¥0.2765
    • 1000+

      ¥0.19592 ¥0.2449
    • 5000+

      ¥0.1756 ¥0.2195
    • 10000+

      ¥0.16544 ¥0.2068
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途
    • 10+

      ¥0.3487
    • 100+

      ¥0.2792
    • 300+

      ¥0.2445
    • 1000+

      ¥0.2185
  • 有货
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