TDK色胚电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：SPM3010T-1R0M-LR 编号：C2043354

封装：SMD,3.2x3mm

特性：磁屏蔽型绕线电感器,用于使用金属磁性材料的电源电路。低剖面产品。与铁氧体绕线电感器相比,可实现大电流、低直流电阻和小型化。在高温环境下电感变化小,具有良好的直流叠加特性。使用金属磁性材料,结构为集成模制线圈,因此比磁芯粘合线圈的嗡嗡声更低。工作温度范围:-40至+125°C(包括自升温)。应用：平板电脑终端。笔记本电脑

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1+
￥4.257 ￥14.19
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￥2.424 ￥12.12
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￥1.083 ￥10.83
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￥0.951 ￥9.51
500+
￥0.892 ￥8.92
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￥0.866 ￥8.66

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型号：TFM201208BLE-1R0MTCF 编号：C20244097

封装：0805

品牌：TDK

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￥4.37 ￥4.6
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￥3.5625 ￥3.75
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￥3.1635 ￥3.33
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￥2.755 ￥2.9
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￥2.5175 ￥2.65
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￥2.394 ￥2.52

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型号：CLF5030NIT-3R3N-D 编号：C2047394

封装：SMD,5.3x5mm

品牌：TDK

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￥4.636 ￥4.88
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￥4.5315 ￥4.77
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￥4.465 ￥4.7
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￥4.389 ￥4.62

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型号：SPM6545VT-220M-D 编号：C2047872

封装：SMD,7x6.5mm

品牌：TDK

特性：金属复合式绕线电感,用于使用金属磁性材料的电源电路。与铁氧体绕线电感相比,由于金属磁性材料具有出色的直流叠加特性,可实现低直流电阻和小型化。抗振结构,抗振能力达30G。工作温度范围:-55至+155°C(包括自升温)。符合AEC Q200标准。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM等)

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￥5.3
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￥4.27
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￥3.75

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型号：VLBU6565100T-R10L 编号：C2047705

封装：-

品牌：TDK

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￥10.1175 ￥10.65
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￥9.8895 ￥10.41
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￥9.7375 ￥10.25
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￥9.5855 ￥10.09

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型号：B82462G4472M000 编号：C2041780

封装：-

品牌：TDK

特性：温度范围高达 +150°C。高额定电流,低直流电阻。适用于 JEDEC J STD 020D 中规定的无铅回流焊接。通过 AEC Q200 认证。符合 RoHS 标准。应用：电源电压滤波。耦合、去耦

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￥10.4215 ￥10.97
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￥10.1935 ￥10.73
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￥10.0415 ￥10.57
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￥9.8895 ￥10.41

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型号：SPM7054VC-470M-D 编号：C6495594

封装：SMD,7.5x7mm

品牌：TDK

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￥10.944 ￥11.52
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￥10.7065 ￥11.27
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￥10.5545 ￥11.11
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￥10.393 ￥10.94

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型号：SPM12565VT-4R7M-D 编号：C2048059

封装：SMD,13x12.5mm

品牌：TDK

特性：金属复合式绕线电感,用于使用金属磁性材料的电源电路。与铁氧体绕线式电感相比,由于金属磁性材料具有优异的直流叠加特性,可实现低直流电阻和小型化。由于采用抗振结构,抗振能力达 30G。工作温度范围:-55 至 +155°C(包括自升温)。符合 AEC Q200。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM 等)

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1+
￥13.63
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￥11.61
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￥10.35

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型号：MLG0603P51NHT000 编号：C275230

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0139
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￥0.0136
5000+
￥0.0132
10000+
￥0.013

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型号：MLG0603P3N7BT000 编号：C413895

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0205
1000+
￥0.0151
3000+
￥0.0122

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型号：MLG0603P0N6BTZ10 编号：C275147

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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1+
￥0.0223
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￥0.0164
30+
￥0.0133
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型号：MLG0603P47NJT000 编号：C415336

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0248
500+
￥0.0192
1500+
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型号：MLG0603S18NHT000 编号：C415339

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0248
500+
￥0.0192
1500+
￥0.016

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型号：MLG0603P1N2ST000 编号：C415332

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0248
500+
￥0.0192
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￥0.016

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型号：MLG0603P6N8HTZ10 编号：C76757

封装：0201

品牌：TDK

100+
￥0.0255
1000+
￥0.0194
3000+
￥0.0162
15000+
￥0.0147
45000+
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型号：MLG0603W2N0BT000 编号：C415347

封装：0201

品牌：TDK

应用：一般电子设备(AV设备、电信设备、家用电器、娱乐设备、计算机设备、个人设备、办公设备、测量设备、工业机器人)。运输设备(汽车、电动火车、轮船等)。公共信息处理设备。电加热设备/燃烧设备。防灾/防盗设备

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50+
￥0.026
500+
￥0.0201
1500+
￥0.0168

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型号：MLG0603P0N7BTZ10 编号：C275149

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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1+
￥0.026
10+
￥0.0196
30+
￥0.0162

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型号：MLG0603P10NJTZ10 编号：C76747

封装：0201

品牌：TDK

100+
￥0.0288
1000+
￥0.0222
3000+
￥0.0186

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型号：MLG0603P1N5CT000 编号：C76749

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188

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型号：MLG1005SR12JT000 编号：C76780

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0446
500+
￥0.0344
1500+
￥0.0287

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型号：MLG0603P4N7ST000 编号：C434838

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0452
500+
￥0.0355
1500+
￥0.0301
15000+
￥0.0269
30000+
￥0.0241
45000+
￥0.0225

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型号：MLG0603P13NHT000 编号：C434846

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0459
500+
￥0.0362
1500+
￥0.0308
15000+
￥0.0275
30000+
￥0.0247
45000+
￥0.0232

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型号：MLK1005S1N8ST000 编号：C76789

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0493
500+
￥0.0383
1500+
￥0.0321

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型号：MLG1005S24NHT000 编号：C275275

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.05
500+
￥0.0392
1500+
￥0.0333
10000+
￥0.0297
20000+
￥0.0266
50000+
￥0.0249

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型号：MLG1005SR39HT000 编号：C360714

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0529
500+
￥0.0421
1500+
￥0.0361
10000+
￥0.0325
20000+
￥0.0293
50000+
￥0.0276

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型号：MLK1005S3N9STD25 编号：C524461

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,可获得比MLG结构更高的自谐振频率,且MLK中Q值的下降难以被限制。采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺形成单片结构,适用于高频。无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。符合AEC Q200标准。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0595
500+
￥0.0461
1500+
￥0.0387

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型号：MLG0402P2N1BT000 编号：C2835399

封装：01005

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化范围为0.2 ~ 33 nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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50+
￥0.0614
500+
￥0.0474
1500+
￥0.0396

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型号：MLG0603P9N1HTD25 编号：C404577

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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10+
￥0.0917
100+
￥0.0723
300+
￥0.0615

有货

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型号：MLG0603P15NHTD25 编号：C404582

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0968
500+
￥0.0747
1500+
￥0.0624

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型号：MLG0603P5N1HTD25 编号：C404571

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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