TDK色胚电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLG0603P15NJTZ10 编号：C275157

封装：0201

品牌：TDK

数据手册

100+
￥0.02088 ￥0.0232
1000+
￥0.01584 ￥0.0176
3000+
￥0.01314 ￥0.0146
15000+
￥0.01197 ￥0.0133
45000+
￥0.01035 ￥0.0115

有货

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型号：MLG0603P22NJTZ10 编号：C275177

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.02106 ￥0.0234
1000+
￥0.01602 ￥0.0178
3000+
￥0.01332 ￥0.0148
15000+
￥0.01206 ￥0.0134
45000+
￥0.01044 ￥0.0116

有货

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型号：MLG0603P11NHTZ10 编号：C275153

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

10+
￥0.02205 ￥0.0245
100+
￥0.01674 ￥0.0186
300+
￥0.01395 ￥0.0155
1000+
￥0.01269 ￥0.0141
5000+
￥0.01098 ￥0.0122

有货

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型号：MLG0603P3N9BTZ10 编号：C76756

封装：0201

品牌：TDK

10+
￥0.0229
100+
￥0.0172
300+
￥0.0143
1000+
￥0.0129
5000+
￥0.0111

有货

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型号：MLG0603P36NHTZ10 编号：C275200

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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1+
￥0.0255
10+
￥0.0201
30+
￥0.0171
100+
￥0.0153
500+
￥0.0138
1000+
￥0.0129

有货

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型号：MLG0603P6N2ST000 编号：C433022

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.02601 ￥0.0289
10+
￥0.02052 ￥0.0228
30+
￥0.01755 ￥0.0195
100+
￥0.01575 ￥0.0175
500+
￥0.01413 ￥0.0157
1000+
￥0.01332 ￥0.0148

有货

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型号：MLG0603P1N1BT000 编号：C307705

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.027645 ￥0.0291
100+
￥0.021755 ￥0.0229
300+
￥0.018525 ￥0.0195
1000+
￥0.01653 ￥0.0174
5000+
￥0.014915 ￥0.0157
15000+
￥0.013965 ￥0.0147

有货

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型号：MLG0603P30NJT000 编号：C413893

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0314
500+
￥0.0244
1500+
￥0.0205

有货

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型号：MLG1005SR22JT000 编号：C76783

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

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10+
￥0.0405 ￥0.045
100+
￥0.03195 ￥0.0355
300+
￥0.02727 ￥0.0303
1000+
￥0.02439 ￥0.0271
5000+
￥0.02187 ￥0.0243
10000+
￥0.02061 ￥0.0229

有货

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型号：MLG1005S2N7CT000 编号：C275283

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

100+
￥0.042412 ￥0.0461
1000+
￥0.029766 ￥0.0363
3000+
￥0.022248 ￥0.0309
10000+
￥0.019944 ￥0.0277
50000+
￥0.017928 ￥0.0249
100000+
￥0.016848 ￥0.0234

有货

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型号：MLG1005S3N0ST000 编号：C76773

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.04374 ￥0.0486
100+
￥0.03447 ￥0.0383
300+
￥0.02934 ￥0.0326
1000+
￥0.02628 ￥0.0292
5000+
￥0.02358 ￥0.0262
10000+
￥0.02214 ￥0.0246

有货

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型号：MLK1005S1N0ST000 编号：C76788

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.043848 ￥0.0522
500+
￥0.030488 ￥0.0412
1500+
￥0.0224 ￥0.035
10000+
￥0.020032 ￥0.0313
20000+
￥0.017984 ￥0.0281
50000+
￥0.016896 ￥0.0264

有货

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型号：MLG1005S75NJT000 编号：C880710

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.04464 ￥0.0496
1000+
￥0.036 ￥0.04
3000+
￥0.03114 ￥0.0346
10000+
￥0.02466 ￥0.0274
50000+
￥0.02223 ￥0.0247
100000+
￥0.02088 ￥0.0232

有货

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型号：MLG1005S68NJT000 编号：C87533

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.04509 ￥0.0501
100+
￥0.03654 ￥0.0406
300+
￥0.03177 ￥0.0353
1000+
￥0.02889 ￥0.0321
5000+
￥0.02646 ￥0.0294
10000+
￥0.02511 ￥0.0279

有货

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型号：MLG1005S1N8ST000 编号：C98761

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.04598 ￥0.0484
100+
￥0.03629 ￥0.0382
300+
￥0.030875 ￥0.0325
1000+
￥0.027645 ￥0.0291
5000+
￥0.024795 ￥0.0261
10000+
￥0.023275 ￥0.0245

有货

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型号：MLG1005S0N4BT000 编号：C275260

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.048355 ￥0.0509
1000+
￥0.03819 ￥0.0402
3000+
￥0.03249 ￥0.0342
10000+
￥0.02907 ￥0.0306
50000+
￥0.026125 ￥0.0275
100000+
￥0.02451 ￥0.0258

有货

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型号：MLK1005S8N2DT000 编号：C87541

封装：0402

品牌：TDK

叠层电感

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10+
￥0.049115 ￥0.0517
100+
￥0.03876 ￥0.0408
300+
￥0.032965 ￥0.0347
1000+
￥0.029545 ￥0.0311
5000+
￥0.026505 ￥0.0279
10000+
￥0.02489 ￥0.0262

有货

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型号：MLK1005S18NJT000 编号：C89444

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.05044 ￥0.052
500+
￥0.03567 ￥0.041
1500+
￥0.026873 ￥0.0349
10000+
￥0.024024 ￥0.0312
20000+
￥0.021637 ￥0.0281
50000+
￥0.020328 ￥0.0264

有货

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型号：MLG1005S1N0BT000 编号：C76765

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.0546
100+
￥0.0419
300+
￥0.0348
1000+
￥0.0306
5000+
￥0.0269

有货

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型号：MLG1005S0N3CT000 编号：C387859

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0586
500+
￥0.0467
1500+
￥0.0401

有货

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型号：MLG1005S11NJTD25 编号：C2043762

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥0.07236 ￥0.0804
100+
￥0.05733 ￥0.0637
300+
￥0.04896 ￥0.0544
1000+
￥0.04392 ￥0.0488
5000+
￥0.0396 ￥0.044
10000+
￥0.03726 ￥0.0414

有货

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型号：MLG1005S1N2BTD25 编号：C404614

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.07562 ￥0.0796
500+
￥0.05966 ￥0.0628
1500+
￥0.05073 ￥0.0534
10000+
￥0.04541 ￥0.0478
20000+
￥0.04085 ￥0.043
50000+
￥0.03838 ￥0.0404

有货

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型号：MLG0603P3N0BTD25 编号：C404556

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.0808
100+
￥0.0627
300+
￥0.0526
1000+
￥0.0465
5000+
￥0.0413

有货

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型号：MLG1005S27NJTD25 编号：C98803

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.082
500+
￥0.0653
1500+
￥0.056

有货

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型号：MLG0603P27NHTD25 编号：C404588

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.1044
10+
￥0.0823
30+
￥0.07
100+
￥0.0626
500+
￥0.0562
1000+
￥0.0528

有货

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型号：MLG0603P3N4BTD25 编号：C404560

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.1044
500+
￥0.0823
1500+
￥0.07

有货

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型号：MHQ0603W0N6BT000 编号：C413901

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

1+
￥0.1106
10+
￥0.0871
30+
￥0.0741
100+
￥0.0663
500+
￥0.0595
1000+
￥0.0559

有货

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型号：MHQ0603W1N6CT000 编号：C413905

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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